公开(公告)号：CN115211031A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202180018422.X

申请日：2021-05-24

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 八幡雄介

IPC: H03F1/02 ,  H03F3/68

Abstract: 放大器模块具备多赫蒂放大电路，所述多赫蒂放大电路包括：第一晶体管芯片，构成载波放大器；第一输出信号线，传输从所述载波放大器输出的第一放大信号；第二晶体管芯片，构成峰值放大器；以及第二输出信号线，传输所述第一放大信号与从所述峰值放大器输出的第二放大信号的合成信号，从所述第二晶体管芯片的漏极端子朝向所述第一输出信号线的第一导体中的与第一接合线的连接部的方向和从所述第二晶体管芯片的漏极端子朝向所述第二输出信号线的所述第二导体中的与第二接合线的连接部的方向是相同方向。

公开(公告)号：CN115398739A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180028084.8

申请日：2021-04-30

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 中村美琴 ,  八幡雄介

IPC: H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

Abstract: 安装于作为印制电路板的第一基板的高频电路模块具备：第二基板；高频电路，配置于所述第二基板的第一面；高频信号线，配置于所述第二基板的所述第一面，并从所述高频电路起延伸；以及匹配构件，以覆盖所述高频信号线的至少一部分的方式配置于所述第一面，该匹配构件用于调整所述高频信号线的阻抗，所述匹配构件包括：基准电位导体，向从作为所述第一面的相对面的所述第二基板的第二面朝向所述第一面的方向与所述高频信号线分隔，并被设定为基准电位；以及电介质，配置于所述基准电位导体与所述高频信号线之间。

公开(公告)号：CN118525420A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202280088671.0

申请日：2022-09-22

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 八幡雄介 ,  桑山一郎 ,  山岸杰 ,  三木祐太郎

IPC: H01Q15/14 ,  H01Q13/08 ,  H01Q21/06

Abstract: 平面天线(1)具备：电介质基板(2)；供电线路(12)，设置于电介质基板(2)的第一面(2a)，并具有第一侧边(12c)及第二侧边(12d)；三个矩形状的放射元件(14)，排列于第一面(2a)，在第一侧边(12c)及第二侧边(12d)以交替的方式突出设置；以及电磁带隙结构体(20)，在第一面(2a)具有配置区域(30)。第一面(2a)包括与第一侧边(12c)相邻的第一相邻区域(41)、以及与第二侧边(12d)相邻的第二相邻区域(42)。配置区域(30)包括第一配置区域(31)和第二配置区域(32)，该第一配置区域包含在第一相邻区域(41)中，该第二配置区域包含在第二相邻区域(42)中。第一配置区域(31)的至少一部分位于比第一假想线(I1)更靠近供电线路(12)的位置，第二配置区域(32)的至少一部分位于比第二假想线(I2)更靠近供电线路(12)的位置。

公开(公告)号：CN115885193A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202180052857.6

申请日：2021-11-18

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 三木祐太郎 ,  山岸杰 ,  福永贵德 ,  桑山一郎 ,  白永英晃 ,  东田宣男 ,  持田英史 ,  小河昇平 ,  八幡雄介

IPC: G01S13/931

Abstract: 所公开的雷达天线是具备接收雷达波的反射波的接收天线的雷达天线单元，所述接收天线具备以构成沿着第一方向的列的方式隔开间隔排列的多个接收天线元件，所述多个接收天线元件具备：第一端部天线元件，位于所述列的第一端；第二端部天线元件，位于所述列的第二端；以及多个中间天线元件，位于所述第一端部天线元件与所述第二端部天线元件之间，所述多个接收天线元件间的多个所述间隔中的至少一个间隔与其他间隔不同，所述多个接收天线元件被配置成使PL+PR≤PAVG×2成立，PAVG为0.8λ0以上且1.2λ0以下。