表面被覆切削工具
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106536100B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201580003729.7

    申请日:2015-07-13

    CPC classification number: B23B27/14 C23C16/403 C23C16/56 C23C28/042 C23C28/044

    Abstract: 根据本发明的表面被覆切削工具(10)包括基材(11)和形成在基材上的覆膜(12)。该覆膜包括α‑Al2O3层,所述α‑Al2O3层包含多个α‑Al2O3的晶粒,所述晶粒的粒界包括CSL粒界和一般粒界。前刀面(1)侧和后刀面(2)侧的所述α‑Al2O3层均示出(001)取向。在前刀面侧的α‑Al2O3层内,Σ3晶界的长度LR3超过Σ3‑29晶界的长度LR3‑29的80%,并且为全部粒界的总长LR的10%以上50%以下。在后刀面侧的α‑Al2O3层内,Σ3晶界的长度LF3超过Σ3‑29晶界的长度LF3‑29的80%,并且为全部粒界的总长LF的10%以上50%以下。长度LR3与长度LR3‑29之比LR3/LR3‑29小于长度LF3与长度LF3‑29之比LF3/LF3‑29。

    表面被覆切削工具
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106660138A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201580004244.X

    申请日:2015-08-28

    Abstract: 根据本发明的表面被覆切削工具(10)包括基材(11)和在基材上形成的覆膜(12)。该覆膜具有包含多个α‑Al2O3的晶粒的α‑Al2O3层(16)。所述α‑Al2O3层包括在厚度方向上位于基材侧并且厚度为1μm的下层部分(16B),以及位于与所述基材侧相对的表面侧并且厚度为2μm的上层部分(16A)。对于沿着包括所述α‑Al2O3层的表面的法线的平面切割所述α‑Al2O3层而获得的截面,当通过FE‑SEM对所述截面进行EBSD分析从而指定所述晶粒各自的晶体取向,并且基于所述晶体取向制作彩色图时,在所述彩色图中,在所述上层部分中,(001)面的法线方向相对于所述α‑Al2O3层的表面的法线方向在±10°之内的晶粒所占据的面积为90%以上,并且在所述下层部分中,所述面积为50%以下。

    表面被覆切削工具
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106660138B

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201580004244.X

    申请日:2015-08-28

    Abstract: 根据本发明的表面被覆切削工具(10)包括基材(11)和在基材上形成的覆膜(12)。该覆膜具有包含多个α‑Al2O3的晶粒的α‑Al2O3层(16)。所述α‑Al2O3层包括在厚度方向上位于基材侧并且厚度为1μm的下层部分(16B),以及位于与所述基材侧相对的表面侧并且厚度为2μm的上层部分(16A)。对于沿着包括所述α‑Al2O3层的表面的法线的平面切割所述α‑Al2O3层而获得的截面,当通过FE‑SEM对所述截面进行EBSD分析从而指定所述晶粒各自的晶体取向,并且基于所述晶体取向制作彩色图时,在所述彩色图中,在所述上层部分中,(001)面的法线方向相对于所述α‑Al2O3层的表面的法线方向在±10°之内的晶粒所占据的面积为90%以上,并且在所述下层部分中,所述面积为50%以下。

    表面被覆切削工具
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106660137B

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201580004243.5

    申请日:2015-08-28

    Abstract: 根据本发明的表面被覆切削工具(10)中所包括的覆膜(12)具有包含多个α‑Al2O3晶粒的α‑Al2O3层。在平行于α‑Al2O3层的表面的加工面的15μm见方的彩色图中,粗晶粒A所占据的面积A1为50%以下,并且面积A1中具有(001)面取向的晶粒所占据的面积A2为90%以上,α‑Al2O3中的中等尺寸晶粒B所占据的面积B1为20%以上50%以下,并且面积B1中具有(001)面取向的晶粒所占据的面积B2为90%以上,α‑Al2O3中的微细晶粒C所占据的面积C1为10%以上50%以下,并且面积C1中具有(001)面取向的晶粒所占据的面积C2为50%以上,并且相对于彩色图的总面积,面积A1、面积B1及面积C1的总面积所占的比例为95%以上。

Patent Agency Ranking