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公开(公告)号：CN1838403B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200610067380.6
申请日：2006-03-24
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像元件收纳用壳体，其可抑制成型时产生的翘曲，且可防止安装时因作用在该壳体上的热而使壳体变形从而防止由随之产生的固体摄像元件的变形引起的特性不良。是具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部一体成型，且开口部可利用透明板封闭的树脂制中空壳体，其特征在于，从露出于壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面的高度(c)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.7倍以上1.8倍以下。优选地，壳体的纵向的侧壁部的厚度(b)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.5倍以上2倍以下。
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公开(公告)号：CN100576553C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200610071648.3
申请日：2006-03-27
IPC: H01L27/146 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01L21/48 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 在中空盒子的内表面部、金属制导线端子与中空盒子内表面的分界部、以及中空盒子与透明板的接合部的某1个部位，配置硬化树脂形成组成物硬化后的硬化树脂，硬化树脂的小型携带式硬度计硬度在A级中是80以下。
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公开(公告)号：CN1838422A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610071648.3
申请日：2006-03-27
IPC: H01L27/146 , H01L23/02 , H01L23/10 , H01L21/48 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 在中空盒子的内表面部、金属制导线端子与中空盒子内表面的分界部、以及中空盒子与透明板的接合部的某1个部位，配置硬化树脂形成组成物硬化后的硬化树脂，硬化树脂的小型携带式硬度计硬度在A级中是80以下。
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公开(公告)号：CN1838403A
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200610067380.6
申请日：2006-03-24
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种固体摄像元件收纳用壳体，其可抑制成型时产生的翘曲，且可防止安装时因作用在该壳体上的热而使壳体变形从而防止由随之产生的固体摄像元件的变形引起的特性不良。是具有末端露出于壳体内部的内嵌金属端子，由大致矩形的树脂制底板和大致垂直地设置于其周缘的树脂制侧壁部一体成型，且开口部可利用透明板封闭的树脂制中空壳体，其特征在于，从露出于壳体内部的内嵌金属端子底面至固定安装透明板的面的高度(c)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.7倍以上1.8倍以下。优选地，壳体的纵向的侧壁部的厚度(b)是从壳体外底面至露出于壳体内部的内嵌金属端子底面的高度(a)的0.5倍以上2倍以下。
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公开(公告)号：CN101038896A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710088607.X
申请日：2007-03-16
IPC: H01L23/02 , H01L23/488 , H01L23/50 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种用于收容固体摄像元件的封装件。外部导线部(2b1)具有折曲部(2b10)。折曲部(2b10)相对于外部导线部(2b1)的长边方向的中心线(Z0)为非对称。这样，由于外部导线部(2b1)具有相对于中心线(Z0)为非对称的折曲部(2b10)，所以如果随着配线基板(20)的热膨胀而外部导线部(2b1)的末端部(A)沿着封装件主体(1a)的长边方向(X)移动，则应力集中在该折曲部(2b10)上而使其稍稍弯曲。因而，缓和了向连接有外部导线部(2b1)的封装件主体(1a)的应力的传递，能够降低在封装件内产生的应力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102140231A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201110029352.6
申请日：2011-01-27
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B5/00 , B29C47/0011 , B29C47/6087 , B29C47/92 , B29C2947/92514 , B29C2947/92895 , C08K3/34
Abstract: 本发明涉及生产液晶聚酯组合物的方法和连接器。本发明提供生产组合物的方法，该方法将液晶聚酯和云母进料到具有排气段的挤出机中，和在其中就表压而言所述排气段的减压程度为-0.06MPa或更小的条件下熔体捏合它们。该生产方法能提供含液晶聚酯和云母的组合物，该组合物即使在高温下也不大可能引起起泡。
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公开(公告)号：CN101823341A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010130094.6
申请日：2010-03-05
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: H01L21/50 , B29C65/08 , B29C65/18 , B29C65/7841 , B29C65/8246 , B29C66/1142 , B29C66/12461 , B29C66/30223 , B29C66/542 , B29C66/543 , B29C66/71 , B29C66/73161 , B29C66/73773 , B29C66/7392 , B29C66/7465 , B29C66/8242 , B29C66/91411 , B29C66/91421 , B29C66/919 , B29C66/91921 , B29C66/929 , B29C66/949 , B29K2105/0079 , B29K2309/08 , B29K2995/0072 , B29L2012/00 , Y10T156/10 , B29K2067/003 , B29K2067/00
Abstract: 用于将液晶聚合物的模制品和玻璃基体彼此熔融结合的方法，包括：将该模制品与玻璃基体接触；和将该模制品与该玻璃基体接触的接触部分的温度设定为预设温度，其中在将该接触部分的预设温度表示为T1(℃)，将该液晶聚合物的流动初始温度表示为T2(℃)，将该液晶聚合物的分解初始温度表示为T3(℃)时，满足以下关系：T3(℃)＞T1(℃)≥T2(℃)+80℃。
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公开(公告)号：CN101656243B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200910167356.3
申请日：2009-08-21
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49565 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及引线框、树脂封装、半导体装置以及树脂封装的制备方法。压力损失部(H1、H2)由相当于树脂封装的一个角部的位置延伸，使树脂成型时与压力损失部(H1、H2)内的树脂流动方向(X轴)垂直的压力损失部(H1、H2)的开口面积的最小值为S1，使成型时与多余树脂蓄积部(H3)-(H5)内的树脂流动方向(Y轴)垂直的多余树脂蓄积部(H3)-(H5)的开口面积的平均值为S2。该引线框中，满足S1＜S2。
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公开(公告)号：CN102672933A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210068091.3
申请日：2012-03-15
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08L67/03 , B29C47/0004 , B29C47/1045 , B29C47/1063 , B29C47/1081 , B29C47/40 , B29C47/6056 , B29C47/76 , B29C47/80 , B29C47/827 , B29C47/92 , B29C2947/92514 , B29C2947/92914 , B29K2105/0079 , B29K2105/16 , C08K7/02
Abstract: 本发明提供液晶聚酯组合物的制造方法，双螺杆挤出机的机筒具有供给液晶聚酯的供给部、设置于供给部的下游并追加除了纤维状填料以外的填料的第1追加部、和追加纤维状填料的第2追加部，螺杆上夹着第1追加部而在上游侧和下游侧分别具有混炼部，在设置于贴近第1追加部的上游的混炼部进行混炼后的树脂温度满足下式(1)，在设置于贴近第1追加部的下游的混炼部进行混炼后的树脂温度满足下式(2)，(T1：混炼后的树脂温度，FT：液晶聚酯的流动起始温度)(T2：混炼后的树脂温度，FT：液晶聚酯的流动起始温度)。
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公开(公告)号：CN102197089A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200980142374.4
申请日：2009-10-23
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09K19/3809 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08L67/03 , C09K19/52 , G02B5/0808 , H01L31/0232 , H01L33/60
Abstract: 本发明提供树脂组合物、将该树脂组合物成型得到的反射板和具备该反射板和发光元件的发光装置，所述树脂组合物含有液晶聚酯和氧化钛填料，其中，在将上述氧化钛填料中的铝的含量换算成氧化铝的含量的值记作A（重量%）、将上述氧化钛填料的体积平均粒径记作B（μm）时，A和B满足式(I)A≥0.1和式(II)A/B2≤25。根据本发明的树脂组合物，可以得到具有高反射率、且具有高耐热性的反射板。并且，如果使用该反射板，则可以得到辉度等的特性优异的发光装置。
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