公开(公告)号：CN202873184U

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201220557349.1

申请日：2012-10-26

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 刘佳 ,  张军球 ,  颜志军

IPC: H05K1/16

Abstract: 一种埋容性印刷电路板，包括：第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。本实用新型提供的埋容性印刷电路板可有效降低印刷电路板的电源平面阻抗，提供高频电源杂散抑制能力，且可提高电源完整性。

公开(公告)号：CN202587579U

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201220082188.5

申请日：2012-03-06

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 谢马才 ,  张军球 ,  刘兴现 ,  颜志军

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型提出一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。

公开(公告)号：CN202507663U

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201220059367.7

申请日：2012-02-22

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 颜志军 ,  张军球 ,  刘兴现 ,  谢马才

IPC: B41F15/36

Abstract: 本实用新型提出了焊接型PCB板的钢网，包括：多个焊锡孔，开设所述焊锡孔的区域与焊接型PCB板的可焊接区域相对应；每个焊锡孔的面积介于0.785平方毫米至19.625平方毫米之间；在钢网上各焊锡孔间的实体间隙介于0.3毫米至1毫米之间。可以有效排出焊接时锡膏融化产生的气泡，防止焊锡孔的中部锡膏量减少以及焊接完成后局部缺少焊锡的问题，提高焊接型PCB板的焊接精度。