公开(公告)号：CN104980384B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201410133943.1

申请日：2014-04-03

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 李合理 ,  张占胜 ,  黄小锋 ,  徐辉 ,  龙润坚 ,  林锡贵 ,  刘兴现 ,  张军球 ,  查文清

IPC: H04L25/49

Abstract: 一种DPD MCPA的信号处理方法、系统、装置及MCPA设备，接收DPD MCPA的数字基带信号，在接收到第一控制信号后获取数字基带信号中各载波的频点信息。根据频点信息对数字基带信号进行载波分离，得到至少两路载波信号。分别对至少两路载波信号进行相应处理后输送至对应的DPD处理器，用作DPD处理。根据接收的反馈切换指令的控制，分别接收对应耦合器发送的至少两路反馈数字信号，并分别输送至对应的DPD处理器，用作对载波信号进行DPD处理的参考数据。根据各载波的频点信息将数字基带信号分离成至少两路载波信号，并进行相应处理后输出至对应DPD处理器进行DPD处理。在不超出DPD处理器的处理频带宽度的基础上增加了射频信号的载波数，提高了基站数据传输速度。

公开(公告)号：CN104980384A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410133943.1

申请日：2014-04-03

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 李合理 ,  张占胜 ,  黄小锋 ,  徐辉 ,  龙润坚 ,  林锡贵 ,  刘兴现 ,  张军球 ,  查文清

IPC: H04L25/49

Abstract: 一种DPD MCPA的信号处理方法、系统、装置及MCPA设备，接收DPD MCPA的数字基带信号，在接收到第一控制信号后获取数字基带信号中各载波的频点信息。根据频点信息对数字基带信号进行载波分离，得到至少两路载波信号。分别对至少两路载波信号进行相应处理后输送至对应的DPD处理器，用作DPD处理。根据接收的反馈切换指令的控制，分别接收对应耦合器发送的至少两路反馈数字信号，并分别输送至对应的DPD处理器，用作对载波信号进行DPD处理的参考数据。根据各载波的频点信息将数字基带信号分离成至少两路载波信号，并进行相应处理后输出至对应DPD处理器进行DPD处理。在不超出DPD处理器的处理频带宽度的基础上增加了射频信号的载波数，提高了基站数据传输速度。

公开(公告)号：CN202043106U

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201120093635.2

申请日：2011-04-01

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 王宏伟 ,  潘栓龙 ,  蒋祥茂 ,  谢斌 ,  刘海涛 ,  孙顺华 ,  李洋洋 ,  钟伟东 ,  张军球 ,  刘安平 ,  黄健安

IPC: H04B7/15 ,  H04W52/52

Abstract: 本实用新型提供一种WLAN干线放大器，所述WLAN干线放大器的各个电路模块分区布置在同一个电路板上，使所述WLAN干线放大器的结构更加紧凑，实现小型化的目的，同时也使得安装过程更加方便；因为无需分别为每个电路模块设置电路板，所以降低了制作成本。并且通过所述WLAN干线放大器的上行链路能够实现快速、高线性地将输入的下行信号进行放大；通过下行链路能够对天线接收的上行有用信号实现低噪声放大；并可通过所述主控制电路进行上、下行链路的快速切换。另外还设置有防雷保护电路，可以达到防雷防静电的效果。

公开(公告)号：CN202873184U

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201220557349.1

申请日：2012-10-26

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 刘佳 ,  张军球 ,  颜志军

IPC: H05K1/16

Abstract: 一种埋容性印刷电路板，包括：第一普通铜箔层、设置于所述第一普通铜箔层下方的电源层、设置于所述电源层下方的接地层及设置于接地层下方的第二普通铜箔层；其中，所述第一普通铜箔层与电源层之间及第二普通铜箔层与接地层之间均夹着绝缘材料层；而所述电源层与接地层之间夹着埋容材料层。本实用新型提供的埋容性印刷电路板可有效降低印刷电路板的电源平面阻抗，提供高频电源杂散抑制能力，且可提高电源完整性。

公开(公告)号：CN202587579U

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201220082188.5

申请日：2012-03-06

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 谢马才 ,  张军球 ,  刘兴现 ,  颜志军

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型提出一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。

公开(公告)号：CN202507663U

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201220059367.7

申请日：2012-02-22

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 颜志军 ,  张军球 ,  刘兴现 ,  谢马才

IPC: B41F15/36

Abstract: 本实用新型提出了焊接型PCB板的钢网，包括：多个焊锡孔，开设所述焊锡孔的区域与焊接型PCB板的可焊接区域相对应；每个焊锡孔的面积介于0.785平方毫米至19.625平方毫米之间；在钢网上各焊锡孔间的实体间隙介于0.3毫米至1毫米之间。可以有效排出焊接时锡膏融化产生的气泡，防止焊锡孔的中部锡膏量减少以及焊接完成后局部缺少焊锡的问题，提高焊接型PCB板的焊接精度。