公开(公告)号：CN202587579U

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201220082188.5

申请日：2012-03-06

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 谢马才 ,  张军球 ,  刘兴现 ,  颜志军

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本实用新型提出一种焊接型PCB板，包括接地焊盘，其中，在所述接地焊盘上开设多个散热过孔；其中，所述散热过孔的面积介于0.03平方毫米至0.07平方毫米之间；相邻散热过孔间的实体间隙介于0.5毫米至0.76毫米之间。可以达到良好的散热效果，并且提高PCB板焊接质量。

公开(公告)号：CN202507663U

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201220059367.7

申请日：2012-02-22

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司

Inventor： 颜志军 ,  张军球 ,  刘兴现 ,  谢马才

IPC: B41F15/36

Abstract: 本实用新型提出了焊接型PCB板的钢网，包括：多个焊锡孔，开设所述焊锡孔的区域与焊接型PCB板的可焊接区域相对应；每个焊锡孔的面积介于0.785平方毫米至19.625平方毫米之间；在钢网上各焊锡孔间的实体间隙介于0.3毫米至1毫米之间。可以有效排出焊接时锡膏融化产生的气泡，防止焊锡孔的中部锡膏量减少以及焊接完成后局部缺少焊锡的问题，提高焊接型PCB板的焊接精度。