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公开(公告)号：CN106211570A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610843464.8
申请日：2016-09-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/4007 , H05K2201/041
Abstract: 本发明公开了一种射频PCB连接结构及连接方法，该射频PCB连接结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接。本发明通过信号过孔将第一射频电路与第一信号焊盘连通，之后第一信号焊盘与位于第二射频电路上的第二信号焊盘焊接在一起，用以实现第一射频电路与第二射频电路之间的信号连通。
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公开(公告)号：CN110167261A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910559953.4
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。
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公开(公告)号：CN106211570B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201610843464.8
申请日：2016-09-22
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频PCB连接结构及连接方法，该射频PCB连接结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接。本发明通过信号过孔将第一射频电路与第一信号焊盘连通，之后第一信号焊盘与位于第二射频电路上的第二信号焊盘焊接在一起，用以实现第一射频电路与第二射频电路之间的信号连通。
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公开(公告)号：CN106951613A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710131726.2
申请日：2017-03-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开一种切换显示PCB图层的方法及装置，该方法包括：从导入的印刷电路板PCB设计图中确定出所述PCB设计图的配置参数；根据所述PCB设计图的配置参数，生成显示每个图层的显示文件；根据用户输入的显示指令，渲染与所述显示指令对应的显示文件，其中，所述显示指令中包含所述显示文件的索引信息，用以解决现有技术中手动配置PCB图层显示的配置信息过于繁琐的问题。
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公开(公告)号：CN107949154A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711352437.1
申请日：2017-12-15
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/117 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明提出了一种射频PCB的连接方法及连接结构，本发明在PCB1射频微带线的末端设计一个合适尺寸的金属化过孔，金属化过孔的一端连接PCB1上的射频微带传输线的末端，另一端连接PCB1下表面的第一信号焊盘。PCB2上在PCB1的第一信号焊盘对应位置也有一个第二信号焊盘。PCB1和PCB2通过两个焊盘焊接在一起。在连接射频微带线过孔的两边PCB1和PCB2的均设置地焊盘，并焊接在一起。采用本发明的技术方案，可以使得连接的两块PCB达到接地良好，驻波较佳，插损小的有益效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210328147U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920971542.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210328146U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920968298.3
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，所述的PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。第一多层PCB板设有信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘。所述第二多层PCB板设有第二焊盘及信号处理电路。上述的PCB板间互连结构，主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，成本低，产品可靠性高，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接连接过程中，可以在第二盘部上放置焊锡，使得提高第一盘部与第二焊盘之间的焊接性能。另外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接在一起，能保证信号连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN206005003U
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201621073659.0
申请日：2016-09-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频PCB连接结构，该射频PCB连接结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接。本实用新型通过信号过孔将第一射频电路与第一信号焊盘连通，之后第一信号焊盘与位于第二射频电路上的第二信号焊盘焊接在一起，用以实现第一射频电路与第二射频电路之间的信号连通。
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公开(公告)号：CN210328148U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920974168.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板与AIP天线模块。第一多层PCB板设有第一地焊盘、信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。第二多层PCB板设有第二地焊盘、第二焊盘及信号处理电路。第二地焊盘与第一地焊盘叠置焊接连接。上述的PCB板间互连结构，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式可实现多层PCB板间互连设计，集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一多层PCB板上的第一地焊盘与第二多层PCB板上的第二地焊盘叠置焊接连接，增加了地平面互连面积，物理上单板稳定性和可靠性会提高，这样便能够保证PCB板间互连的长期可靠性。
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公开(公告)号：CN207854262U
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201721755516.2
申请日：2017-12-15
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提出了一种射频PCB的连接结构，本实用新型在PCB1射频微带线的末端具有合适尺寸的金属化过孔，金属化过孔的一端连接PCB1上的射频微带传输线的末端，另一端连接PCB1下表面的第一信号焊盘。PCB2上在PCB1的第一信号焊盘对应位置也有一个第二信号焊盘。PCB1和PCB2通过两个焊盘焊接在一起。在连接射频微带线过孔的两边PCB1和PCB2的均具有地焊盘，并焊接在一起。采用本实用新型的技术方案，可以使得连接的两块PCB达到接地良好，驻波较佳，插损小的有益效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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