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公开(公告)号：CN106211570B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201610843464.8
申请日：2016-09-22
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明公开了一种射频PCB连接结构及连接方法，该射频PCB连接结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接。本发明通过信号过孔将第一射频电路与第一信号焊盘连通，之后第一信号焊盘与位于第二射频电路上的第二信号焊盘焊接在一起，用以实现第一射频电路与第二射频电路之间的信号连通。
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公开(公告)号：CN106211570A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610843464.8
申请日：2016-09-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/4007 , H05K2201/041
Abstract: 本发明公开了一种射频PCB连接结构及连接方法，该射频PCB连接结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接。本发明通过信号过孔将第一射频电路与第一信号焊盘连通，之后第一信号焊盘与位于第二射频电路上的第二信号焊盘焊接在一起，用以实现第一射频电路与第二射频电路之间的信号连通。
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公开(公告)号：CN107949154A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711352437.1
申请日：2017-12-15
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/117 , H05K2201/09563
Abstract: 本发明提出了一种射频PCB的连接方法及连接结构，本发明在PCB1射频微带线的末端设计一个合适尺寸的金属化过孔，金属化过孔的一端连接PCB1上的射频微带传输线的末端，另一端连接PCB1下表面的第一信号焊盘。PCB2上在PCB1的第一信号焊盘对应位置也有一个第二信号焊盘。PCB1和PCB2通过两个焊盘焊接在一起。在连接射频微带线过孔的两边PCB1和PCB2的均设置地焊盘，并焊接在一起。采用本发明的技术方案，可以使得连接的两块PCB达到接地良好，驻波较佳，插损小的有益效果。
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公开(公告)号：CN207854262U
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201721755516.2
申请日：2017-12-15
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型提出了一种射频PCB的连接结构，本实用新型在PCB1射频微带线的末端具有合适尺寸的金属化过孔，金属化过孔的一端连接PCB1上的射频微带传输线的末端，另一端连接PCB1下表面的第一信号焊盘。PCB2上在PCB1的第一信号焊盘对应位置也有一个第二信号焊盘。PCB1和PCB2通过两个焊盘焊接在一起。在连接射频微带线过孔的两边PCB1和PCB2的均具有地焊盘，并焊接在一起。采用本实用新型的技术方案，可以使得连接的两块PCB达到接地良好，驻波较佳，插损小的有益效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206005003U
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201621073659.0
申请日：2016-09-22
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种射频PCB连接结构，该射频PCB连接结构包括第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板设于所述第二PCB板的上方，所述第一PCB板的顶层设有第一射频电路，所述第一PCB板的底层设有第一信号焊盘，所述第一射频电路和所述第一信号焊盘通过信号过孔电性连接，所述第二PCB板的顶层设有第二射频电路，所述第二射频电路上设有与所述第一信号焊盘相对应的第二信号焊盘，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘相焊接。本实用新型通过信号过孔将第一射频电路与第一信号焊盘连通，之后第一信号焊盘与位于第二射频电路上的第二信号焊盘焊接在一起，用以实现第一射频电路与第二射频电路之间的信号连通。
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