公开(公告)号：CN108536915A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810203612.9

申请日：2018-03-13

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 温地仓

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5072

Abstract: 本发明实施例涉及电子设计领域，尤其涉及一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置，用于实现通过DXF文件精确测量焊盘的尺寸，提高PCB产品开发效率。从PCB设计图中获取焊盘的参数；根据焊盘的参数，生成焊盘的轮廓线；从PCB设计图中导出包括焊盘的轮廓线和焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中。可见，导出的DXF文件中除了包括焊盘的初始图形，还包括焊盘的轮廓线，如此，可以在查看DXF文件时，通过DXF文件中的焊盘的轮廓线，实现精确测量焊盘的尺寸，进而提高PCB产品开发效率。

公开(公告)号：CN110502848A

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201910795765.1

申请日：2019-08-27

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 温地仓

IPC: G06F17/50

Abstract: 本申请涉及一种删除PCB设计图中背钻孔的方法、装置、设备和存储介质。其中，方法包括从PCB设计图中获取各待检测过孔的参数；根据参数中的背钻状态参数，从各待检测过孔中筛选得到背钻孔，进而从PCB设计图中删除背钻孔。基于此，可解决传统技术无法直接选择背钻孔的问题，无需手动查找和选择背钻孔，避免繁锁的筛选和查找操作，快速删除背钻孔，提高效率且避免背钻孔漏删，减少后续产品开发的隐患及制作散热齿或散热底座的成本，提高PCB产品开发效率。

公开(公告)号：CN106951613A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201710131726.2

申请日：2017-03-07

Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司

Inventor： 温地仓 ,  张志梅

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开一种切换显示PCB图层的方法及装置，该方法包括：从导入的印刷电路板PCB设计图中确定出所述PCB设计图的配置参数；根据所述PCB设计图的配置参数，生成显示每个图层的显示文件；根据用户输入的显示指令，渲染与所述显示指令对应的显示文件，其中，所述显示指令中包含所述显示文件的索引信息，用以解决现有技术中手动配置PCB图层显示的配置信息过于繁琐的问题。