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公开(公告)号：CN117279432A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202310699367.6
申请日：2023-06-13
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H10K59/124 , H10K59/80 , H10K59/121
Abstract: 一种显示装置，可以提高光提取效率，防止发光层的损坏并且防止图像信号的延迟。该显示装置可以包括：包括多个子像素的衬底；在衬底上的平坦化层；在平坦化层上的突出部分，突出部分包括上表面和侧表面；以及在突出部分的侧表面上的反射部分。
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公开(公告)号：CN108987436B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201810554566.7
申请日：2018-05-31
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H10K59/40 , H10K59/122 , H10K50/844 , G06F3/041 , G06F3/044
Abstract: 本发明涉及显示装置。具体地，公开了一种薄而轻的显示装置。具有触摸传感器的有机发光显示装置具有配置成使得外平坦化层填充多个坝部之间的空间的触摸传感器，由此防止在坝部之间的空间中的布线之间的短路，并且使得触摸电极设置在用于封装发光元件的封装单元上，结果，不需要附加的接合工艺，由此简化了工艺并且降低了成本。
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公开(公告)号：CN108206192B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201711215133.0
申请日：2017-11-28
Applicant: 乐金显示有限公司
Abstract: 公开了一种用于显示装置的基板以及包括该基板的显示装置。基板包括：第一薄膜晶体管，其包括氧化物半导体层；第二薄膜晶体管，其与第一薄膜晶体管间隔开并且包括多晶半导体层；以及包括至少两个存储电极的存储电容器。所述至少两个存储电极中的一个存储电极与第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的栅电极位于同一平面中且由相同的材料形成，并且所述至少两个存储电极中的另一个存储电极与第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的源电极和漏电极位于同一平面中且由相同的材料形成。因此，实现了基板的较低功耗和较大面积。
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公开(公告)号：CN107452774B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201710402039.X
申请日：2017-05-31
Applicant: 乐金显示有限公司
Abstract: 公开了一种显示装置及其制造方法。在所公开的显示装置中，设置在焊盘区上的焊盘盖电极与焊盘电极的上表面和侧表面接触，这是因为在除了有源区上而不在焊盘区设置有平坦化层，这样可以防止在焊盘盖电极与导电球之间的接触故障。此外，在该显示装置中，经由像素连接电极连接至薄膜晶体管的第一电极经由与平坦化层相同的掩模工艺形成，使得第一电极具有与平坦化层的线宽度相似的线宽度并且与平坦化层交叠，这可以简化结构和制造过程。
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公开(公告)号：CN108257972A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201711430427.5
申请日：2017-12-26
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: H01L27/12 , H01L27/32 , H01L29/423 , H01L21/44 , H01L21/84
CPC classification number: H01L27/3262 , G09G3/3291 , G09G2300/0426 , G09G2300/0452 , G09G2300/0866 , G09G2310/027 , G09G2310/0297 , H01L27/1222 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L27/1251 , H01L27/1255 , H01L27/1262 , H01L27/3246 , H01L27/3248 , H01L27/3258 , H01L27/3265 , H01L27/3272 , H01L27/3276 , H01L29/66765 , H01L29/66969 , H01L29/78648 , H01L29/78678 , H01L29/7869 , H01L51/5206 , H01L51/56 , H01L2227/323
Abstract: 公开了一种显示装置。基板包括：第一薄膜晶体管，其包括氧化物半导体层；第二薄膜晶体管，其与第一薄膜晶体管间隔开并且包括多晶半导体层；以及包括至少两个存储电极的存储电容器。所述至少两个存储电极中的一个存储电极与设置在多晶半导体层下方的第二薄膜晶体管的栅电极位于同一层中且由相同的材料形成，并且所述至少两个存储电极中的另一存储电极位于多晶半导体层上方，在所述另一存储电极与多晶半导体层之间插入有至少一个绝缘膜。因此，实现了基板的较低的功耗和较大的面积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108206192A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201711215133.0
申请日：2017-11-28
Applicant: 乐金显示有限公司
CPC classification number: H01L27/3262 , H01L27/1222 , H01L27/1225 , H01L27/1248 , H01L27/1251 , H01L27/1255 , H01L27/3246 , H01L27/3265 , H01L27/3272 , H01L27/3276 , H01L29/78675 , H01L29/7869 , H01L2227/323
Abstract: 公开了一种用于显示装置的基板以及包括该基板的显示装置。基板包括：第一薄膜晶体管，其包括氧化物半导体层；第二薄膜晶体管，其与第一薄膜晶体管间隔开并且包括多晶半导体层；以及包括至少两个存储电极的存储电容器。所述至少两个存储电极中的一个存储电极与第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的栅电极位于同一平面中且由相同的材料形成，并且所述至少两个存储电极中的另一个存储电极与第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的源电极和漏电极位于同一平面中且由相同的材料形成。因此，实现了基板的较低功耗和较大面积。
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公开(公告)号：CN108122945A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711033103.8
申请日：2017-10-30
Applicant: 乐金显示有限公司
CPC classification number: H01L27/3262 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L27/1255 , H01L27/1262 , H01L27/3213 , H01L27/322 , H01L27/3248 , H01L27/3258 , H01L27/3265 , H01L27/3276 , H01L29/45 , H01L51/0096 , H01L51/56 , H01L2227/323
Abstract: 公开了一种用于提高开口率的有机发光显示装置以及制造该有机发光显示装置的方法。该有机发光显示装置包括被布置在基板上的每个子像素区域中的有机发光元件以及在每个子像素区域中与有机发光元件的阳极交叠的多个接触孔，其中，通过多个接触孔中的至少一个接触孔连接的导电层是透明的，因此允许形成接触孔的区域用作发光区域，从而提高了开口率。
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公开(公告)号：CN114664865A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210153249.0
申请日：2017-11-28
Applicant: 乐金显示有限公司
Abstract: 公开了一种显示装置。该显示装置包括基板，该基板包括：第一薄膜晶体管，其包括氧化物半导体层；第二薄膜晶体管，其与第一薄膜晶体管间隔开并且包括多晶半导体层；以及包括至少两个存储电极的存储电容器。所述至少两个存储电极中的一个存储电极与第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的栅电极位于同一平面中且由相同的材料形成，并且所述至少两个存储电极中的另一个存储电极与第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管的源电极和漏电极位于同一平面中且由相同的材料形成。因此，实现了基板的较低功耗和较大面积。
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公开(公告)号：CN108122945B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201711033103.8
申请日：2017-10-30
Applicant: 乐金显示有限公司
Abstract: 公开了一种用于提高开口率的有机发光显示装置以及制造该有机发光显示装置的方法。该有机发光显示装置包括被布置在基板上的每个子像素区域中的有机发光元件以及在每个子像素区域中与有机发光元件的阳极交叠的多个接触孔，其中，通过多个接触孔中的至少一个接触孔连接的导电层是透明的，因此允许形成接触孔的区域用作发光区域，从而提高了开口率。
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公开(公告)号：CN108987436A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810554566.7
申请日：2018-05-31
Applicant: 乐金显示有限公司
CPC classification number: H01L27/323 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G09G3/3233 , H01L27/322 , H01L27/3246 , H01L51/5206 , H01L51/5221 , H01L51/5237 , H01L51/56
Abstract: 本发明涉及显示装置。具体地，公开了一种薄而轻的显示装置。具有触摸传感器的有机发光显示装置具有配置成使得外平坦化层填充多个坝部之间的空间的触摸传感器，由此防止在坝部之间的空间中的布线之间的短路，并且使得触摸电极设置在用于封装发光元件的封装单元上，结果，不需要附加的接合工艺，由此简化了工艺并且降低了成本。
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