一种集成电路专用高效封装测试装置

    公开(公告)号:CN115327346A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202211019686.X

    申请日:2022-08-24

    Abstract: 一种集成电路专用高效封装测试装置,属于电路封装技术领域,为了解决现有的移动件无法在移动的同时无法作为支撑架,且无法自动进行下料;封装件只能单独对晶片贴片,导致贴片效率差,且无法根据贴片间距进行调整,导致适配性差的问题。本发明通过封装定位板在移动轨道上移动,带动待封装的电路板移位,做到自动移动,方便与封装组件对接,防止封装定位板脱轨,提高移动的稳定性,收卷线绳收卷,有效带动物料自动下料,通过水平纵向移动和竖向移动,便于封装压合装置自动取料压合,提高封闭便捷性,根据贴片需要进行选择,提高整体适配性,且通过一排式贴片,提高封装效率,避免单个贴片导致的效率差的问题。

    一种大功率半导体测试装置以及方法

    公开(公告)号:CN115356611A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202211019691.0

    申请日:2022-08-24

    Abstract: 本发明公开了一种大功率半导体测试装置以及方法,涉及半导体测试技术领域。为了解决现有技术中,通常单个测试头依次对大功率半导体进行测试,人工依次进行上料下料,测试时间长,增大劳动力,大大降低了测试效率,大大缩短了单个测试头的使用寿命,提高测试成本的问题。一种大功率半导体测试装置,包括测试底座、固定翻转机构和测试机构,测试底座上表面一侧安装有固定翻转机构,固定翻转机构一侧设置有测试机构;通过检测板同步对固定板内固定的大功率半导体进行测试,大大提高了测试效率,由测试人员一次放入多个大功率半导体,缩短了测试时间,减少人工劳动力,有效提高了检测针头的使用寿命,减少磨损次数,为企业带来了良好的经济效益。

    一种集成电路性能测试装置及其测试方法

    公开(公告)号:CN114705972A

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202210487314.3

    申请日:2022-05-06

    Abstract: 本发明公开了一种集成电路性能测试装置,包括液槽、气囊、运载机构和探针机构;所述液槽内装载有承载液,两个所述气囊间隔固设于液槽的槽底上;所述运载机构浮动悬浮于液槽内的承载液上,所述探针机构设于液槽的上方;所述探针机构位于液槽的中部上方,所述运载机构的数量为两个;本发明通过将运载机构悬浮于承载液上,利用气囊充气使得承载液的液面升高来带动运载机构上移,直至运载机构与探针机构在第二喷管和导向沉孔的导向下配合,使得集成电路封装体贴靠在密封垫表面上,然后通过铁粉体将集成电路封装体与外界测试仪电气连接进行性能测试,如此有效避免对集成电路封装体的引脚造成破坏,结构简单、制造成本低。

    基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器

    公开(公告)号:CN118117272B

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410280350.1

    申请日:2024-03-12

    Abstract: 本发明涉及一种基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器,涉及微波技术领域。本发明包括依次堆叠的第一金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层以及第二金属层;第一金属层包括第一主体部,中间金属层包括中间主体部,第二金属层包括第二主体部,第一金属层、第一介质层与中间金属层形成上层结构,中间金属层、第二介质层与第二金属层共同形成下层结构,金属化通孔组围绕第一主体部的边缘布置,且金属化通孔组不经过中间主体部的长直角边,以使上层结构、下层结构与金属化通孔组共同形成等边三角形折叠谐振腔。本发明所公开的技术方案能够提供体积更小、性能更加优异的基片集成波导滤波器。

    基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器

    公开(公告)号:CN118117272A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410280350.1

    申请日:2024-03-12

    Abstract: 本发明涉及一种基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器,涉及微波技术领域。本发明包括依次堆叠的第一金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层以及第二金属层;第一金属层包括第一主体部,中间金属层包括中间主体部,第二金属层包括第二主体部,第一金属层、第一介质层与中间金属层形成上层结构,中间金属层、第二介质层与第二金属层共同形成下层结构,金属化通孔组围绕第一主体部的边缘布置,且金属化通孔组不经过中间主体部的长直角边,以使上层结构、下层结构与金属化通孔组共同形成等边三角形折叠谐振腔。本发明所公开的技术方案能够提供体积更小、性能更加优异的基片集成波导滤波器。

    一种集成电路性能测试装置及其测试方法

    公开(公告)号:CN114705972B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202210487314.3

    申请日:2022-05-06

    Abstract: 本发明公开了一种集成电路性能测试装置,包括液槽、气囊、运载机构和探针机构;所述液槽内装载有承载液,两个所述气囊间隔固设于液槽的槽底上;所述运载机构浮动悬浮于液槽内的承载液上,所述探针机构设于液槽的上方;所述探针机构位于液槽的中部上方,所述运载机构的数量为两个;本发明通过将运载机构悬浮于承载液上,利用气囊充气使得承载液的液面升高来带动运载机构上移,直至运载机构与探针机构在第二喷管和导向沉孔的导向下配合,使得集成电路封装体贴靠在密封垫表面上,然后通过铁粉体将集成电路封装体与外界测试仪电气连接进行性能测试,如此有效避免对集成电路封装体的引脚造成破坏,结构简单、制造成本低。

    一种集成电路霍尔效应测试装置

    公开(公告)号:CN219496585U

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN202320478430.9

    申请日:2023-03-14

    Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路霍尔效应测试装置,本实用新型涉及霍尔效应的技术领域。本实用新型包括检测架和霍尔效应测试仪,检测架呈“凹”型,检测架的下端固定连接有底架,检测架的上端固定连接有两个顶板,两个顶板的下端固定连接有两个连接板,霍尔效应测试仪放置于两个连接板的上端,霍尔效应测试仪的下端设置有检测腔,检测架的侧壁之间固定连接有操作板,操作板的上端开设有滑槽,滑槽内滑动连接有测试台,操作板的上方设置有两个卡块,两个卡块内设置有多个集成电路板,第一气缸和卡块配合,可以将集成电路板推入测试台上进行检测。

    一种集成电路芯片检测装置

    公开(公告)号:CN217332717U

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202220127969.5

    申请日:2022-01-18

    Abstract: 本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其是指一种集成电路芯片检测装置,其包括上检测组件和下检测组件,上检测组件包括上载移模座以及多个扁平封装芯片引脚检测探针,下检测组件包括下载移模座以及多个直插式封装芯片引脚检测探针,扁平封装芯片引脚检测探针包括第一探针管座、第一探针、第一弹性部件以及扁平式针头,扁平式针头与集成电路板的扁平封装芯片引脚相对应设置;直插式封装芯片引脚检测探针包括第二探针管座、第二探针、第二弹性部件以及凹杯式针头,凹杯式针头与集成电路板的直插式封装芯片引脚相对应设置。本申请能够对扁平式封装和直插式封装的集成电路进行同时检测,不需翻面操作,提高检测效率和准确率,操作简单。

    一种便携式用于测试集成电路的测试装置

    公开(公告)号:CN215986156U

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202121686791.X

    申请日:2021-07-23

    Abstract: 本实用新型公开了一种便携式用于测试集成电路的测试装置,包括测试装置本体,所述测试装置本体的底部固定连接有散热底盒,所述测试装置本体的底部开设有散热孔,所述散热孔的内腔固定连接有散热翅片,所述散热翅片的表面设置有散热风机,所述散热风机的一侧固定连接有连接杆。本实用新型通过测试装置本体、散热底盒、散热孔、散热翅片、散热风机、连接杆、防尘网、橡胶套、缓冲板、支撑杆、气管、活塞、第一弹簧、微型气泵和第二弹簧的配合使用,能够方便的携带本装置,而且能够对工作时产生的热量进行快速的散热,以及能够在放置的时候起到良好的防护性能,延长了其使用寿命,给日常的使用带来了极大的便利。

    一种半导体检测用智能激光在线测量仪

    公开(公告)号:CN214585834U

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202022532441.X

    申请日:2020-11-05

    Abstract: 本实用新型公开了一种半导体检测用智能激光在线测量仪,包括箱体和升降板,所述箱体右侧的上端固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端转动连接有转杆,所述转杆的顶部固定连接有密封盖板,所述箱体内腔的底部固定连接有滑杆,所述滑杆外表面的左右两侧均活动连接有活动块,所述活动块的顶部均活动连接有活动杆,且活动杆的交叉处活动连接,活动杆左右两侧的内侧均活动连接有电动伸缩杆,升降板下表面的左右两侧均开设有滑槽。本实用新型设置了电动伸缩杆、活动块、滑杆和活动杆,达到了防尘防护的目的,解决了现有的半导体检测用智能激光在线测量仪不具备防尘防护功能,导致其经常暴露在外而容易积尘和被碰撞损坏的问题。

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