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公开(公告)号：CN115327346A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211019686.X
申请日：2022-08-24
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 一种集成电路专用高效封装测试装置，属于电路封装技术领域，为了解决现有的移动件无法在移动的同时无法作为支撑架，且无法自动进行下料；封装件只能单独对晶片贴片，导致贴片效率差，且无法根据贴片间距进行调整，导致适配性差的问题。本发明通过封装定位板在移动轨道上移动，带动待封装的电路板移位，做到自动移动，方便与封装组件对接，防止封装定位板脱轨，提高移动的稳定性,收卷线绳收卷，有效带动物料自动下料,通过水平纵向移动和竖向移动，便于封装压合装置自动取料压合，提高封闭便捷性,根据贴片需要进行选择，提高整体适配性，且通过一排式贴片，提高封装效率，避免单个贴片导致的效率差的问题。
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公开(公告)号：CN118117272B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410280350.1
申请日：2024-03-12
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明涉及一种基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器，涉及微波技术领域。本发明包括依次堆叠的第一金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层以及第二金属层；第一金属层包括第一主体部，中间金属层包括中间主体部，第二金属层包括第二主体部，第一金属层、第一介质层与中间金属层形成上层结构，中间金属层、第二介质层与第二金属层共同形成下层结构，金属化通孔组围绕第一主体部的边缘布置，且金属化通孔组不经过中间主体部的长直角边，以使上层结构、下层结构与金属化通孔组共同形成等边三角形折叠谐振腔。本发明所公开的技术方案能够提供体积更小、性能更加优异的基片集成波导滤波器。
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公开(公告)号：CN118117272A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410280350.1
申请日：2024-03-12
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明涉及一种基于双模折叠三角形基片集成波导的带通滤波器，涉及微波技术领域。本发明包括依次堆叠的第一金属层、第一介质层、中间金属层、第二介质层以及第二金属层；第一金属层包括第一主体部，中间金属层包括中间主体部，第二金属层包括第二主体部，第一金属层、第一介质层与中间金属层形成上层结构，中间金属层、第二介质层与第二金属层共同形成下层结构，金属化通孔组围绕第一主体部的边缘布置，且金属化通孔组不经过中间主体部的长直角边，以使上层结构、下层结构与金属化通孔组共同形成等边三角形折叠谐振腔。本发明所公开的技术方案能够提供体积更小、性能更加优异的基片集成波导滤波器。
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公开(公告)号：CN115356611A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211019691.0
申请日：2022-08-24
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种大功率半导体测试装置以及方法，涉及半导体测试技术领域。为了解决现有技术中，通常单个测试头依次对大功率半导体进行测试，人工依次进行上料下料，测试时间长，增大劳动力，大大降低了测试效率，大大缩短了单个测试头的使用寿命，提高测试成本的问题。一种大功率半导体测试装置，包括测试底座、固定翻转机构和测试机构，测试底座上表面一侧安装有固定翻转机构，固定翻转机构一侧设置有测试机构；通过检测板同步对固定板内固定的大功率半导体进行测试，大大提高了测试效率，由测试人员一次放入多个大功率半导体，缩短了测试时间，减少人工劳动力，有效提高了检测针头的使用寿命，减少磨损次数，为企业带来了良好的经济效益。
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公开(公告)号：CN114705972A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210487314.3
申请日：2022-05-06
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本发明公开了一种集成电路性能测试装置，包括液槽、气囊、运载机构和探针机构；所述液槽内装载有承载液，两个所述气囊间隔固设于液槽的槽底上；所述运载机构浮动悬浮于液槽内的承载液上，所述探针机构设于液槽的上方；所述探针机构位于液槽的中部上方，所述运载机构的数量为两个；本发明通过将运载机构悬浮于承载液上，利用气囊充气使得承载液的液面升高来带动运载机构上移，直至运载机构与探针机构在第二喷管和导向沉孔的导向下配合，使得集成电路封装体贴靠在密封垫表面上，然后通过铁粉体将集成电路封装体与外界测试仪电气连接进行性能测试，如此有效避免对集成电路封装体的引脚造成破坏，结构简单、制造成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114705972B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202210487314.3
申请日：2022-05-06
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本发明公开了一种集成电路性能测试装置，包括液槽、气囊、运载机构和探针机构；所述液槽内装载有承载液，两个所述气囊间隔固设于液槽的槽底上；所述运载机构浮动悬浮于液槽内的承载液上，所述探针机构设于液槽的上方；所述探针机构位于液槽的中部上方，所述运载机构的数量为两个；本发明通过将运载机构悬浮于承载液上，利用气囊充气使得承载液的液面升高来带动运载机构上移，直至运载机构与探针机构在第二喷管和导向沉孔的导向下配合，使得集成电路封装体贴靠在密封垫表面上，然后通过铁粉体将集成电路封装体与外界测试仪电气连接进行性能测试，如此有效避免对集成电路封装体的引脚造成破坏，结构简单、制造成本低。
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公开(公告)号：CN217332178U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220127970.8
申请日：2022-01-18
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其是指一种芯片硬件安全检测装置，其包括工作台面、机台架、去封装结构和拍照结构，去封装结构包括芯片槽块、芯片洗剂导出组件、吸剂组件以及加热组件，拍照结构包括CCD相机，芯片槽块设有定位槽，芯片洗剂导出组件包括第一挠性导管以及洗剂供给器，吸剂组件包括第二挠性导管和抽液泵，加热组件包括对焦移动架、若干个万向调节器和若干个激光发射器，对焦移动架的一端设有一万向调节器。本申请能够自动实现去封装、拍照等步骤，检测效率高，能够将集成电路板的损坏程度降至最低，不需要人工清洗，还能够及时抽走芯片洗剂，保护集成电路板的其它元器件。
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公开(公告)号：CN218122182U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202222315533.1
申请日：2022-08-31
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路老化测试装置，包括活动检测板以及显示板，活动检测板与显示板均设置为方形结构，且长度与宽度相同，活动检测板与显示板通过活动转杆活动连接，活动检测板上开设有用于放置集成线路板的放置槽，活动检测板内部嵌入有可沿放置槽内部上下移动的放置板，放置板设置为L型结构，放置板顶部安装有导入架，活动检测板顶部开设有用于对导入架使力的施力凹槽，显示板上安装有显示屏，显示屏一侧设置有用于调节测试参数的调节按钮。本实用新型涉及集成电路老化测试设备技术领域。本实用新型的目的是提供一种集成电路老化测试装置，能够在对测设装置进行便捷的收放携带，结构简单，操作便捷，降低检测设备的制造成本。
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公开(公告)号：CN216053035U
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202122262694.4
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型公开了一种基于FPGA的串口通信AES加密模块木马植入与检测装置，包括：AES加密模块、通信发送模块、电路频谱波形检测模块、相关性分析单元、参考第一电路、第二电路、功耗检测单元、恒温箱，温度控制器、温度测量模块，可以通过测量电路的功耗来分析是否被植入木马，同时，还可以根据检测到的频谱波形的相关性来分析否被植入木马，从而实现方便快捷的检测木马。
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公开(公告)号：CN219496585U
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202320478430.9
申请日：2023-03-14
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路霍尔效应测试装置，本实用新型涉及霍尔效应的技术领域。本实用新型包括检测架和霍尔效应测试仪，检测架呈“凹”型，检测架的下端固定连接有底架，检测架的上端固定连接有两个顶板，两个顶板的下端固定连接有两个连接板，霍尔效应测试仪放置于两个连接板的上端，霍尔效应测试仪的下端设置有检测腔，检测架的侧壁之间固定连接有操作板，操作板的上端开设有滑槽，滑槽内滑动连接有测试台，操作板的上方设置有两个卡块，两个卡块内设置有多个集成电路板，第一气缸和卡块配合，可以将集成电路板推入测试台上进行检测。
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