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公开(公告)号：CN115327346A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211019686.X
申请日：2022-08-24
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 一种集成电路专用高效封装测试装置，属于电路封装技术领域，为了解决现有的移动件无法在移动的同时无法作为支撑架，且无法自动进行下料；封装件只能单独对晶片贴片，导致贴片效率差，且无法根据贴片间距进行调整，导致适配性差的问题。本发明通过封装定位板在移动轨道上移动，带动待封装的电路板移位，做到自动移动，方便与封装组件对接，防止封装定位板脱轨，提高移动的稳定性,收卷线绳收卷，有效带动物料自动下料,通过水平纵向移动和竖向移动，便于封装压合装置自动取料压合，提高封闭便捷性,根据贴片需要进行选择，提高整体适配性，且通过一排式贴片，提高封装效率，避免单个贴片导致的效率差的问题。
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公开(公告)号：CN115356611A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202211019691.0
申请日：2022-08-24
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种大功率半导体测试装置以及方法，涉及半导体测试技术领域。为了解决现有技术中，通常单个测试头依次对大功率半导体进行测试，人工依次进行上料下料，测试时间长，增大劳动力，大大降低了测试效率，大大缩短了单个测试头的使用寿命，提高测试成本的问题。一种大功率半导体测试装置，包括测试底座、固定翻转机构和测试机构，测试底座上表面一侧安装有固定翻转机构，固定翻转机构一侧设置有测试机构；通过检测板同步对固定板内固定的大功率半导体进行测试，大大提高了测试效率，由测试人员一次放入多个大功率半导体，缩短了测试时间，减少人工劳动力，有效提高了检测针头的使用寿命，减少磨损次数，为企业带来了良好的经济效益。
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公开(公告)号：CN219496585U
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202320478430.9
申请日：2023-03-14
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路霍尔效应测试装置，本实用新型涉及霍尔效应的技术领域。本实用新型包括检测架和霍尔效应测试仪，检测架呈“凹”型，检测架的下端固定连接有底架，检测架的上端固定连接有两个顶板，两个顶板的下端固定连接有两个连接板，霍尔效应测试仪放置于两个连接板的上端，霍尔效应测试仪的下端设置有检测腔，检测架的侧壁之间固定连接有操作板，操作板的上端开设有滑槽，滑槽内滑动连接有测试台，操作板的上方设置有两个卡块，两个卡块内设置有多个集成电路板，第一气缸和卡块配合，可以将集成电路板推入测试台上进行检测。
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公开(公告)号：CN218122182U
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202222315533.1
申请日：2022-08-31
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路老化测试装置，包括活动检测板以及显示板，活动检测板与显示板均设置为方形结构，且长度与宽度相同，活动检测板与显示板通过活动转杆活动连接，活动检测板上开设有用于放置集成线路板的放置槽，活动检测板内部嵌入有可沿放置槽内部上下移动的放置板，放置板设置为L型结构，放置板顶部安装有导入架，活动检测板顶部开设有用于对导入架使力的施力凹槽，显示板上安装有显示屏，显示屏一侧设置有用于调节测试参数的调节按钮。本实用新型涉及集成电路老化测试设备技术领域。本实用新型的目的是提供一种集成电路老化测试装置，能够在对测设装置进行便捷的收放携带，结构简单，操作便捷，降低检测设备的制造成本。
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公开(公告)号：CN218835258U
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202223352878.0
申请日：2022-12-14
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路老化筛选测试装置，包括筛选测试架、导入槽以及导出槽，筛选测试架上开设有用于集成电路板导入的导入槽，导入槽尾端两侧设置有用于集成电路板导出的导出槽，两组导出槽之间设置有开设有在筛选测试架上的测试槽，测试槽内部安装有感应器，筛选测试架一侧面固定有固定板，固定板上安装有位于感应器上方的施力件，感应器与PLC控制器相连。本实用新型涉及集成电路老化筛选设备技术领域。本实用新型能够在老化电路板进行测试时对其表面增加一定压力，根据发生的形变变换产生的压力大小，判断电路板是否老化，对其中老化的集成电路板进行筛选，提高筛选便捷性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218727804U
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202222766334.2
申请日：2022-10-20
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路可靠度的测试装置，包括装置底板和开设在装置底板上表面的放置槽，所述设置在装置底板上的固定组件，所述固定组件包括设置在放置槽上的若干个吸盘，在按压柱、连接槽、第一弹簧、限位孔、出气腔室、滑动腔室、滑杆、第二弹簧、连接杆、活塞和负压腔室的配合下，活塞靠近第二弹簧进运动，此时负压腔室内形成负压，使吸盘产生吸力，当电路板与吸盘相接触时，吸盘将对电路板进行限位固定。本实用新型涉及集成电路测试的技术领域。本实用新型具有电路板在检测的电路的过程中不会出损伤，确保数据的准确性以及减少电路板报销率的效果。
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公开(公告)号：CN218524831U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202222765750.0
申请日：2022-10-20
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路的自动测试装置，包括一侧开口设置的壳体和位于所述壳体上半部的检测部，所述壳体内底壁开设有两个第一槽，所述第一槽内过盈配合有第一活塞，所述第一活塞与所述检测部相连接，所述壳体底壁内开设有两个放置腔，所述放置腔内过盈配合有第二活塞，所述放置腔上半部与对应所述第一槽下半部之间连通开设有气道，所述壳体相对两侧均开设有排气孔，所述排气孔与对应所述第一槽下半部相通，所述壳体侧壁对应所述排气孔的位置设置有泄压阀。本实用新型涉及集成电路测试的技术领域。本实用新型在检测部下降对电路板进行测试时，能够自动对不同尺寸的电路板定位并固定，提高了集成电路自动测试装置的适用性。
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公开(公告)号：CN218213235U
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202222299973.2
申请日：2022-08-31
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种电子整机高温动态老化测试装置，其特征在于：包括测试机主体以及安装在测试机顶部的导风板，导风板为中空结构，导风板底部开设有与测试机主体相通的导风孔，导风板一端设置有安装在测试机主体顶部的安装架，安装架内部安装有散热风机，散热风机与导风板相通，测试机主体一侧面安装有与其活动连接的活动框，活动框内侧安装有散热网，活动框与测试机主体之间设置有用于推动其移动的活动推件，本实用新型能够在对测试机测试时其内部产生的温度进行测量，在测量过程中对散热网进行开合调节以及在温度过高时，通过散热风机想测试机主体内部吹入凉风，进行快速降温，提高了降温效率。
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公开(公告)号：CN219302602U
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202223352857.9
申请日：2022-12-14
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种半导体集成电路测试器，包括测试台以及放置在测试台上的半导体芯片，测试台上安装有用于对半导体芯片进行卡紧的夹持架，半导体芯片放置在夹持架内部，夹持架内壁设置有可沿其内部移动的防滑卡紧板，防滑卡紧板一侧面连接有用于推动其移动的活动推杆，活动推杆与用于带动其移动的推动件相连。本实用新型涉及集成电路测试设备技术领域。本实用新型的目的是提供一种半导体集成电路测试器，在半导体芯片进行测试时进行稳定夹持，能够自动的对半导体芯片四个侧面进行卡紧松动，操作简单，夹持稳定。
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公开(公告)号：CN218524497U
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202222765782.0
申请日：2022-10-20
Applicant: 中国软件评测中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)
Abstract: 本实用新型涉及一种集成电路板的多工位测试装置，包括装置本体和设置在装置本体上的耐压检测组件，在挤压面板、拉伸杆、L形磁铁、固定磁铁、气缸、挤压面板、连接面板、滑杆、第二弹簧、顶起柱和连接孔的配合下，顶起柱对电路板进行顶起，当电路板与测试槽发生一定的脱离时，关闭气缸，当将电路板都取出时，再次开启气缸，其带动挤压面板继续向上移动，同时L形磁铁带动固定磁铁发生位移直至固定磁铁与阻隔块相接触，使二者相脱离，此时连接面板受到第二弹簧的弹力恢复到初始的位置。本实用新型涉及电路板测试的技术领域。本实用新型具有可便捷地将多个电路板与测试槽发生一定的脱离，便于操作者将其进行取出的效果。
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