一种基于相位测量偏折的晶圆翘曲度非接触式测量装置

    公开(公告)号:CN110530293A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910922870.7

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种基于相位测量偏折的晶圆翘曲度非接触式测量装置,运用于测量技术领域。所述的测量装置包括:微投影仪、显微物镜、透镜组、CCD相机、晶圆承载平台和计算机,所述CCD相机包含带有光圈的镜头;所述晶圆承载平台可限制被测晶圆水平面内的移动,并保证晶圆处于无夹持状态。本发明在光路中加入显微物镜用于缩小微投影仪投射的图像,提高了测量精度;同时,加入透镜组用于放大被测晶圆反射图像,满足CCD相机分辨率并便于图像处理。本发明晶圆翘曲度提供了一种高精度、低成本实际可行的测量方法。

    一种面向热力学参数分布式测量的宽温区流动量热仪

    公开(公告)号:CN117147623A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202310404127.9

    申请日:2023-04-17

    Abstract: 本发明公开了一种面向热力学参数分布式测量的宽温区流动量热仪。本发明包括进样系统、分布式流动热量计系统、控制和实验数据采集系统。气液样品以室温状态通入高温合金管道,通过低电压大功率直流电源在管道上施加电流使管道升温,进而通过对流换热的方式使管道热量传递给气液样品;基于热像仪一维巡扫技术,利用热像仪测量管道外壁温度,获取连续的管道轴向外壁温度数据;结合管道任意位置的电加热功率值与热损耗功率值构建微元热平衡方程,从而获取气液样品在任意位置的热力学参数。本发明以微元作为分析对象,获取气液样品与管道间“流速—位置—温度”的映射关系,构建了分布式分析气液样品在管道内热交换达到稳定时的热力学参数的白盒系统。

    一种基于相位测量偏折的晶圆翘曲度非接触式测量装置

    公开(公告)号:CN209802310U

    公开(公告)日:2019-12-17

    申请号:CN201920914350.7

    申请日:2019-06-18

    Abstract: 本实用新型涉及一种基于相位测量偏折的晶圆翘曲度非接触式测量装置,运用于检测技术领域。本装置中的微投影仪与CCD相机放置于被测晶圆面同侧,被测晶圆装载于晶圆承载平台上,所述的微投影仪向被测晶圆表面投射光强编码的正弦灰度条纹,所述的CCD相机包括装有滤光光圈的镜头,镜头用于避免外部光线的干扰,CCD相机用于接收变形条纹,所述的晶圆承载平台具有与被测晶圆尺寸一致的凹槽;本实用新型结构简单易搭建,成本远低于现有测量仪器,采用的相位测量偏折技术精度可达纳米量级,可以实现晶圆翘曲度的高精度低成本测量。

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