量子阱激光器及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119560889A

    公开(公告)日:2025-03-04

    申请号:CN202411791702.6

    申请日:2024-12-06

    Abstract: 本公开提供了一种量子阱激光器及其制备方法,该激光器包括:第一电极;图形化衬底,设置于第一电极的上表面,图形化衬底的上表面刻蚀一沟槽;外延层,生长于沟槽内,并延伸出沟槽,覆盖图形化衬底的上表面的预定区域,预定区域的面积小于图形化衬底的面积;填充层,填充于外延层的侧壁与图形化衬底的上表面之间,填充层的高度大于外延层的高度;第二电极,位于外延层与填充层的上表面。

    单模掩埋半导体激光器及其制备方法

    公开(公告)号:CN117134196A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202311140731.1

    申请日:2023-09-05

    Abstract: 本公开提供了一种单模掩埋半导体激光器及其制备方法,可以用于光电子器件领域。该单模掩埋半导体激光器包括:N型电极,设置于单模掩埋半导体激光器的底板上;外延结构层,设置于N型电极上;宽台面结构层,设置于所外延结构层上;以及P型电极,设置于宽台面结构层上;其中,沿激光器结构层生长方向,宽台面结构层包括下波导层、多量子阱层和上波导层,台面两侧由掩埋层包覆;其中,下波导层厚度大于上波导层厚度,以便下拉和扩大近场光斑;其中,外延结构层包括稀释波导层,稀释波导层用于对激发光进行选模,以便单模掩埋半导体激光器生成只包括基模的激光。

    电泵激光器及其制备方法

    公开(公告)号:CN113644549B

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202110922192.1

    申请日:2021-08-11

    Abstract: 本发明提供了一种电泵激光器,包括:下金属电极、图形化衬底、倒脊型波导III‑V族亚微米结构、钝化层、苯并环丁烯层和上金属电极;下金属电极,位于图形化衬底的上表面或下表面;图形化衬底,包括图形化硅层和图形化二氧化硅层,图形化衬底上面设置至少一个连通沟槽,连通沟槽包括矩形沟槽和V型沟槽;倒脊型波导III‑V族亚微米结构,设置在连通沟槽内和连通沟槽上;钝化层,设置在连通沟槽上的倒脊型波导III‑V族亚微米结构的两侧和图形化衬底的上表面;苯并环丁烯层,设置在钝化层的一侧;其中,苯并环丁烯层的顶端、钝化层的顶端和倒脊型波导III‑V族亚微米结构的顶端等高;上金属电极,设置在倒脊型波导III‑V族亚微米结构上。

    光学神经网络卷积层芯片、卷积计算方法和电子设备

    公开(公告)号:CN111753977A

    公开(公告)日:2020-10-09

    申请号:CN202010616219.X

    申请日:2020-06-30

    Abstract: 一种光学神经网络卷积层芯片,应用于人工智能领域,包括依次连接的第一耦合器、第一分束器、多个光子计算模块和卷积求和模块;该第一耦合器,用于将接收到的光信号耦合至第一分束器中;该第一分束器包括多个输出端口,该分束器用于将耦合后的光信号进行分束,得到多束光信号,多束该光信号一一通过各该输出端口输入至各该光子计算模块;该光子计算模块,用于对每束该光信号进行幅度调制和相位调制,以通过每束调制的光信号表示一个输入数据和一个卷积核参数,并将所有调制后的光信号转化为电信号;该卷积求和模块,用于对所有该电信号进行卷积求和,完成所有输入数据和卷积核参数的光子卷积运算。光子具有高速度、高带宽、低功耗的特点,利用光子实现卷积计算,可以大幅度提高计算速度并降低计算能耗。

    电注入硅基III-V族边发射纳米线激光器及其制备方法

    公开(公告)号:CN109638648B

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201910102887.8

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明公开了一种电注入硅基III‑V族边发射纳米线激光器的制备方法,包括:在SOI衬底上沉积二氧化硅层,在所述二氧化硅层上刻蚀矩形沟槽;在矩形沟槽下方的所述SOI衬底的顶层硅中腐蚀v形沟槽,与所述矩形沟槽连通形成连通沟槽;在所述连通沟槽中生长硅基III‑V族边发射纳米线激光器的外延结构;在所述硅基III‑V族边发射纳米线激光器上制备金属电极图形。本发明为在SOI衬底上外延的III‑V族纳米线材料提供了实现电注入的工艺方法,同时所制备的电极可以用于测试硅基III‑V族边发射纳米线激光器动态特性。

    硅基Ⅲ-Ⅴ族红外光电探测器阵列的制备方法

    公开(公告)号:CN110265503A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910519509.X

    申请日:2019-06-14

    Abstract: 一种硅基III-V族红外光电探测器阵列的制备方法,包括:在SOI衬底上生长二氧化硅,在生长的二氧化硅上刻蚀出周期性的矩形沟槽;腐蚀所述矩形沟槽下方的SOI顶层硅,形成一V形沟槽;在V形沟槽和矩形沟槽中生长III-V族探测器外延结构;在所述外延结构上再沉积一层二氧化硅作为隔离层;在该隔离层上部分区域刻蚀出生长下电极的区域并沉积下电极;在该隔离层的其他区域刻蚀出多个设定尺寸的矩形沟槽;在所述多个设定尺寸的矩形沟槽中生长二氧化硅,在该二氧化硅上制备出上电极区域并沉积上电极。

    宽光谱晶闸管激光器的制备方法

    公开(公告)号:CN107069427A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201710062988.8

    申请日:2017-01-24

    Abstract: 本发明公开了一种宽光谱晶闸管激光器的制备方法,涉及半导体器件制备技术领域。本发明公开的制备方法包括:在衬底上制备半导体外延层结构,在半导体外延层结构上形成脊条结构,在脊条结构上制备电极得到所述的宽光谱晶闸管激光器。其中,通过结合传统激光器的PiN结构和传统晶闸管的PNPN结构,引入上N型区,完成具备高输出功率,且有高稳定性和可控性的PNPiN结构宽光谱晶闸管激光器的制备。制备工艺简单可控,成本低廉,易于实现批量生产。

    一种硅基半绝缘III-V族材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103177939B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201310068749.5

    申请日:2013-03-05

    Abstract: 本发明公开了一种硅基半绝缘III-V族材料的制备方法,包括以下步骤:步骤1:在硅衬底上,生长锗层;步骤2:将生长了锗层的硅衬底放入MOCVD反应室中,分别生长低温成核砷化镓层和高温砷化镓层;步骤3:停止生长,高温退火30分钟后,在高温砷化镓层上生长半绝缘InGaP层;步骤4:在半绝缘InGaP层上生长薄砷化镓层,完成硅基半绝缘III-V族材料的制备。本发明采用锗层从硅过渡到III-V层,然后通过低温的砷化镓层获得高的晶格质量;本发明还采用掺铁InGaP层,获得高阻的III-V族层。

    在Si基上制备InP基n-MOS器件的方法

    公开(公告)号:CN103065973B

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201310023622.1

    申请日:2013-01-22

    Abstract: 一种在Si基上制备InP基n-MOS器件的方法,包括以下步骤:在硅衬底上生长二氧化硅层;采用光刻和RIE方法在二氧化硅层上沿着硅衬底的 方向刻蚀出多个沟槽;分别用piranha、SC2、HF和去离子水清洗,除去沟槽底部剩余的二氧化硅层,露出硅衬底;采用低压MOCVD的方法,在沟槽内依次生长P型InP缓冲层、P型GaInAs缓冲层和GaInAs沟道层;采用化学抛光的方法,将超出沟槽的GaInAs沟道层抛光,抛光至与二氧化硅层齐平;采用离子注入的方法在GaInAs沟道层的两端制备两个N+高掺杂区,并用金属引出两个源极和漏极,形成基片;采用原子束沉积的方法,在基片的上表面覆盖一层Al2O3绝缘层;在源极和漏极之间的Al2O3绝缘层上制备栅极,完成InP基的n-MOS器件的制备。

Patent Agency Ranking