雪崩光电探测器及其制备方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119855259A

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202411790055.7

    申请日:2024-12-06

    Abstract: 本发明提供一种雪崩光电探测器及其制备方法,涉及光电探测器和光电子材料技术领域,该雪崩光电探测器自下而上依次包括:InP衬底、第一欧姆接触层、缓冲层、倍增层、电荷控制层、渐变层、吸收层、第二欧姆接触层以及包层;其中,倍增层采用AlGaAsSb制成;渐变层采用Al组分渐变、In的组分保持不变的InxAlyGa1‑x‑yAs制成;吸收层采用多组周期交替层叠生长的InxGa1‑xAs和GaAsySb1‑y制成。本发明可以实现拓展波长的短波红外探测和较高的信噪比,并有效减少带隙差异引起的载流子捕获,减少界面处的晶格应变,从而降低缺陷密度,优化载流子从吸收层到倍增层的注入效率,因而提高器件性能。

    一种多层光学增透膜处理方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118673718A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410849447.X

    申请日:2024-06-27

    Abstract: 本发明提供一种多层光学增透膜处理方法,包括:获取多个初始多层光学增透膜,其中,每一初始多层光学增透膜通过PECVD进行生长,每一初始多层光学增透膜包括多个第一参数与对应于PECVD生长的第二参数;基于第一参数与第二参数,确定每一初始多层光学增透膜的第三参数;基于每一初始多层光学增透膜的第三参数适应度值,得到多个第一中间多层光学增透膜;根据遗传算法,对多个第一中间多层光学增透膜中的部分第一中间多层光学增透膜进行交叉与变异操作,得到多个第二中间多层光学增透膜;将多个第二中间多层光学增透膜与未经交叉与变异操作的第一中间多层光学增透膜进行多次迭代计算,得到目标多层光学增透膜;对目标多层光学增透膜进行误差监测。

    具有深台面结构的晶圆片的光刻方法

    公开(公告)号:CN116859676A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202310590000.0

    申请日:2023-05-24

    Abstract: 本公开提供一种具有深台面结构的晶圆片的光刻方法,包括:在具有深台面结构的晶圆片表面匀涂光刻胶;对匀涂过光刻胶的晶圆片进行预烘;对预烘的晶圆片依次进行完成第一次曝光、第一次显影、第二次曝光以及第二次显影,以减弱曝光时的边缘衍射效应;其中,第一次曝光和第二次曝光的剂量相同;刻蚀待刻蚀区域;去除光刻胶,完成光刻。本公开经过二次曝光,减弱曝光时的边缘衍射效应,解决晶圆片的深台面边缘处光刻胶较薄的问题;采用稀释后的显影液,抑制显影液的减薄效果,保障深台面边缘处光刻胶的保护性;在预烘过程中,采用先低温恒温减少深台面边缘处光刻胶的收缩,再线性升高温度使得光刻胶粘附性更好的同时也能实现快速挥发。

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