一种多束交替水射流抛光盘及抛光方法

    公开(公告)号:CN103934757A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201410182989.2

    申请日:2014-05-04

    Abstract: 本发明是一种多束交替水射流抛光盘,该抛光盘包括:多组喷口和底座,在底座的轴心处设有一喷口,以该一喷口的轴心设置不同半径的第一同心圆和第二同心圆,并在第一同心圆和第二同心圆的圆周上布设通透于底座的多组喷口,每个喷口与底座的射流供料系统相连,供料系统为各喷口提供抛光磨料,使得交替水射流抛光零件表面时保证冲击区域内零件表面均匀的去除;每组喷口按照设定的不同时间段对加工工件表面进行加工,使得各个喷口水射流稳定独立,零件表面的去除函数稳定,去除量可控,去除分布均匀;再加工过程中产生的亚表面损伤层小,用于提高射流抛光的加工效率。本发明还提供一种使用多束交替水射流抛光盘的多束交替水射流抛光方法。

    一种离子束抛光过程中工件装卡装置和方法

    公开(公告)号:CN102501154B

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201110329856.X

    申请日:2011-10-26

    Abstract: 本发明是离子束抛光过程中工件装卡装置和方法,所述工件装卡装置包括四槽旋转台固定在装卡主平台上,四个沟槽正交对称分布在四槽旋转台上;四个滑动固定柱分别装在四槽旋转台的四个槽上,拧动滑动固定柱上的固定螺栓使滑动固定柱固定或松动;陶瓷帽片固定在滑动固定柱的上面;在滑动固定柱侧面有一个挂钩,在挂钩的下侧有一装卡在滑动固定柱上的升降支架结构。本发明亦具有工件装卡方法在装卡主平台上安装一个四槽旋转台,通过可滑动固定柱把工件装卡在四槽旋转台结构上,通过采用千分表旋转四槽旋转台测量距可滑动固定柱的距离,不断移动可滑动固定柱的位置调节距离一致,确保工件的中心与装卡主平台的中心一致,从而实现工件位置的精确装卡。

    一种抛光工件射流抛光材料去除函数的优化方法

    公开(公告)号:CN102120313B

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201010586837.0

    申请日:2010-12-09

    Abstract: 本发明是一种抛光工件射流抛光材料去除函数的优化方法,利用射流抛光系统,检测待抛光工件抛光前的面形数据;待抛光工件置放于盛满抛光液的容器中;调节喷嘴的出口与待抛光工件的表面之间的距离,使喷嘴的出口淹没在抛光液中;在单位时间内,利用喷嘴定点对待抛光工件进行全淹没射流抛光,得到去除待抛光工件材料的去除量分布;利用干涉仪检测单位时间内喷嘴在定点抛光区域去除待抛光工件材料的去除量分布,生成抛光去除材料后的待抛光工件的面形数据,利用计算单元将待抛光工件的抛光前的面形数据减去抛光去除材料后待抛光工件的面形,获得显示材料去除函数的优化分布。

    全淹没射流抛光装置及方法

    公开(公告)号:CN102120314A

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN201010586835.1

    申请日:2010-12-09

    Abstract: 本发明是一种全淹没射流抛光装置及方法,装置包括:喷嘴、抛光液容器、待抛光工件、工件装夹、抛光液回收槽、数控抛光机床、数控计算机、压力表、压力调节阀、增压泵、抛光液搅拌器、抛光液回收容器和多根液体管路,工件装夹固定在抛光液容器的底端,待抛光工件置于工件装夹中并固接;喷嘴的一端固定在数控抛光机床的抛光运动头中,数控计算机控制喷嘴的坐标位置和停留时间,定量去除待抛光工件的材料。方法是待抛光工件装夹在抛光液容器中,把抛光液注入抛光液容器中,待抛光工件和喷嘴出口全部淹没在抛光液中;启动液压部开始淹没射流抛光;数控计算机调节喷嘴与待抛光工件表面之间的距离;控制抛光驻留时间实现定量去除材料。

    一种磁流变高精度定位装置及磁流变去除函数转换方法

    公开(公告)号:CN103447891B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201310377414.1

    申请日:2013-08-26

    Abstract: 本发明公开了一种磁流变高精度定位装置及磁流变去除函数转换方法,包括:固定支撑机构、外圆定位机构、端面定位机构;方法步骤:选取常规加工的光学元件基片进行单点去除效率测量并建立去除效率对比系数库,采用微晶材料进行四点去除效率测量并转换为待加工元件的去除效率,通过手轮、螺杆调节外圆定位架、端面定位架及滑块的位置,放置工件,将转换后的待加工工件去除效率对工件表面误差进行仿真计算,拟合生产机床代码进行数控加工。本发明集成度高、定位精度准等优势;同时具有提高去除函数准确度、缩短测量时间、提高加工效率、降低加工耗材成本等优势。本发明可应用于平面及高陡度球面、非球面以及自由曲面光学元件的快速加工。

    用于抑制光学表面中高频误差的离子束牺牲层加工方法

    公开(公告)号:CN103342476B

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201310275909.3

    申请日:2013-07-03

    Abstract: 本发明用于抑制光学表面中高频误差的离子束牺牲层加工方法,S1检测有中高频误差的光学元件表面初始面形数据;S2根据光学元件面形误差值和误差分布计算所需牺牲层的厚度及胶的浓度;S3对光学元件的表面甩胶、烘干;S4检测含有胶层的光学元件表面面形,获得胶层低频误差;S5检测含有甩厚胶层光学平面基底的面形分布构建胶层去除函数;S6利用离子束抛光去除胶层低频误差,使得胶层平滑覆盖光学元件表面的中高频误差,获得胶层平滑覆盖高频误差的光学元件;S7检测胶层平滑覆盖高频误差的光学元件的面形;S8判断光学元件表面胶层的低频误差是否被去除;S9根据胶层去除函数和胶层厚度、加工时间,对光学元件表面遍历扫描并去除胶层。

    一种光学元件表面高频振动共形加工装置和方法

    公开(公告)号:CN103495909A

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201310473603.9

    申请日:2013-10-11

    CPC classification number: B24B1/04

    Abstract: 本发明是一种光学元件表面高频振动共形加工装置和方法,该方法基于精密气缸、龙门架、高速马达、精密变频器、凸轮、摆臂、磨头和旋转台等部件,实现具有基底层、柔性层和抛光层的抛光磨头以一定压力紧贴工件表面做高频振动抛光。本发明高频振动共形抛光方法采用全口径共形覆盖式抛光,不受待加工工件表面特征的限制,能够对各种异形光学表面进行抛光,实现对待加工表面的高速材料去除,抛光效率较常规方法提高10-50倍,同时对工件表面中高频误差具有平滑作用,适应于轴对称的中小口径平面、球面、非球面元件、异形元件的快速抛光和中高频误差抑制。

    一种抑制光学表面全频段误差的抛光磨盘

    公开(公告)号:CN103302604A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310254837.4

    申请日:2013-06-25

    Abstract: 本发明为一种抑制光学表面全频段误差的抛光磨盘,具有一转轴连接端位于基底的外上部中心位置;一基底具有环状凸台位于侧壁的外侧,环状凸台上具有一组固接螺孔,一组固接螺孔中心对称于转轴连接端;一法兰环,为圆环柱体,且具有一组固接螺孔;一隔膜密封膜片,为上端开口的桶形结构;一磁流变橡皮泥置于由隔膜密封膜片的内壁、上表面和基底的底部形成的一密封空腔中,隔膜密封膜片的凸台通过法兰环和螺栓与基底的环形凸台固定连接;一抛光垫,与隔膜密封膜片的下表面固定连接;一磁场发生器,置于磨盘外基底的外上部的上表面,控制密封空腔中的磁场分布,磁场发生器产生平行于转轴方向的磁场,调节控制磁流变橡皮泥的储能模量和损耗模量。

    基于磁流变液的刚度可控小磨具抛光盘及抛光方法

    公开(公告)号:CN102785131A

    公开(公告)日:2012-11-21

    申请号:CN201210080070.3

    申请日:2012-03-23

    Abstract: 本发明为基于磁流变液的刚度可控小磨具抛光盘,包括转轴、基底、十字万向节、电流线圈、铁芯、机械密封部件、磁流变液、抛光层和外围电路,基底中心对称于转轴;十字万向节连接转轴;电流线圈连接电刷;在铁芯的外部绕设电流线圈并置于基底内部;机械密封部件的内部嵌设基底且形成密封结构;磁流变液密封于机械密封部件和基底之间;抛光层位于机械密封部件的外底部和被抛光工件的上表面之间紧密贴合;电刷固接在转轴上;外围电路与电刷连接,用于调节电流线圈中电流大小,控制磁流变液弹性模量。本发明还公开基于磁流变液的刚度可控小磨具的抛光方法,解决刚性磨盘加工中压力分布不均匀及无法吻合被加工工件面形等问题,提高加工效率和精度。

    光学元件超光滑表面的抛光装置

    公开(公告)号:CN102328259A

    公开(公告)日:2012-01-25

    申请号:CN201110329791.9

    申请日:2011-10-26

    Abstract: 本发明公开一种对光学元件超光滑表面抛光的装置,该装置包括剪切射流抛光盘、数控机床、工件装夹平台、浴法射流抛光平台、抛光头控制装置、射流抛光系统和液体管路,通过采用一个剪切射流抛光盘,安装在浴法数控机床上的抛光头上,通过管路与射流抛光系统相连,抛光液从经射流抛光系统的增压系统加速从剪切射流抛光盘射出,在与剪切射流抛光盘下端面紧贴的光学元件表面产生剪切射流,通过射流的剪切作用力实现光学元件的超光滑表面抛光。本发明用于光学玻璃、微晶玻璃、半导体材料及单晶材料的超精密、超光滑抛光。

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