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公开(公告)号：CN116296042A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211609549.1
申请日：2022-12-14
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种硅压阻式单芯体差压传感器，属于传感器制造技术领域，本发明为解决现有差压传感器存在高静压环境中无法测量，工作温度范围窄，不能用于腐蚀性的流体介质测量的问题。它包括：陶瓷环和压力敏感芯片粘接在管座一端上，压力敏感芯片置于陶瓷环内环里，陶瓷环、压力敏感芯片和管座同轴相接，压力敏感芯片电极连接到管座引脚上；陶瓷环外部设置有波纹膜片，波纹膜片通过压环焊接在管座上，波纹膜片和压环对管座的感压腔室进行密封，构成正压腔；管座另一端设置有波纹膜片，波纹膜片和压环对管座感压腔室进行密封，构成负压腔；正压腔和负压腔的波纹膜片接触被测介质，被测介质压力差作用在压力敏感芯片上形成压差输出。本发明用于差压检测。
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公开(公告)号：CN103926029B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201410174497.9
申请日：2014-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 压阻式压力传感器敏感芯片气密性硬封装方法，涉及一种压阻式压力传感器敏感芯片的封装方法。本发明是要解决现有的压阻式压力传感器封装敏感芯片的方法易使芯片从管座上脱离而发生故障的问题。方法：一、先在敏感芯片底面依次磁控溅射金属层；二、将敏感芯片、钎焊焊片、管座组件按从上到下依次叠放，敏感芯片的正面向上，钎焊焊片通过中间的孔穿过定位凸台，放置在敏感芯片与管座组件之间，然后采用低温钎焊技术，通过钎焊焊片将敏感芯片与管座组件固定连接。本发明采用低温钎焊技术，实现了硅压阻式压力传感器的敏感芯片与管座的刚性密封连接，从而提高了压阻式压力传感器负压测量时的可靠性和性能的稳定性。本发明用于压阻式压力传感器领域。
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公开(公告)号：CN103926029A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201410174497.9
申请日：2014-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 压阻式压力传感器敏感芯片气密性硬封装方法，涉及一种压阻式压力传感器敏感芯片的封装方法。本发明是要解决现有的压阻式压力传感器封装敏感芯片的方法易使芯片从管座上脱离而发生故障的问题。方法：一、先在敏感芯片底面依次磁控溅射金属层；二、将敏感芯片、钎焊焊片、管座组件按从上到下依次叠放，敏感芯片的正面向上，钎焊焊片通过中间的孔穿过定位凸台，放置在敏感芯片与管座组件之间，然后采用低温钎焊技术，通过钎焊焊片将敏感芯片与管座组件固定连接。本发明采用低温钎焊技术，实现了硅压阻式压力传感器的敏感芯片与管座的刚性密封连接，从而提高了压阻式压力传感器负压测量时的可靠性和性能的稳定性。本发明用于压阻式压力传感器领域。
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公开(公告)号：CN102322893B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201110142899.7
申请日：2011-05-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 充油式温度压力复合传感器，属于温度压力复合传感器技术领域。它解决了采用两种传感器组装形成的温度压力复合传感器不能同时对局部区域的信号进行测量的问题。它由管座、压力芯片、温度芯片、金丝引线、银钯丝、外引出线束、陶瓷环、封堵塞、波纹膜片和压环组成，将压力芯片和温度芯片近距离的装配在管座内，通过共晶焊的方式将其焊接在管座上，在使用时，进行真空充油后，压力芯片和温度芯片同时被保护起来，再通过波纹膜片感受压力。本发明适用于对局部区域的温度和压力的同时测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102322893A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110142899.7
申请日：2011-05-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 充油式温度压力复合传感器，属于温度压力复合传感器技术领域。它解决了采用两种传感器组装形成的温度压力复合传感器不能同时对局部区域的信号进行测量的问题。它由管座、压力芯片、温度芯片、金丝引线、银钯丝、外引出线束、陶瓷环、封堵塞、波纹膜片和压环组成，将压力芯片和温度芯片近距离的装配在管座内，通过共晶焊的方式将其焊接在管座上，在使用时，进行真空充油后，压力芯片和温度芯片同时被保护起来，再通过波纹膜片感受压力。本发明适用于对局部区域的温度和压力的同时测量。
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公开(公告)号：CN202119588U
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201020675326.1
申请日：2010-12-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01L19/14
Abstract: 一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，包括管座壳体和转接端子，转接端子为圆柱形，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体内部，管座壳体内部与转接端子的封装处的下端为圆锥体形状，管座壳体与转接端子封装处的上端为凸台形状；所述的管座壳体的外部有螺纹。本实用新型具有高可靠性和高耐压性的优点。
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公开(公告)号：CN202066613U
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201120177960.7
申请日：2011-05-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 充油式温度压力复合传感器，属于温度压力复合传感器技术领域。它解决了采用两种传感器组装形成的温度压力复合传感器不能同时对局部区域的信号进行测量的问题。它由管座、压力芯片、温度芯片、金丝引线、银钯丝、外引出线束、陶瓷环、封堵塞、波纹膜片和压环组成，将压力芯片和温度芯片近距离的装配在管座内，通过共晶焊的方式将其焊接在管座上，在使用时，进行真空充油后，压力芯片和温度芯片同时被保护起来，再通过波纹膜片感受压力。本实用新型适用于对局部区域的温度和压力的同时测量。
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公开(公告)号：CN201548366U
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200920244366.8
申请日：2009-12-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01L9/06
Abstract: 一种压力敏感芯片封装结构，具体涉及一种芯片的封装结构。本实用新型的产品主要由芯片、管壳、管座和转接端子组成，其特征在于管座壳体与转接端子通过电真空玻璃烧结工艺形成管座；压力敏感芯片通过玻璃粉烧结与管座连接；管座采用储能焊接的方式与敏感芯体的基座连接；管座与敏感芯体基座之间的储能焊接采用倒装结构，即敏感芯体工作时该焊口处于受压状态。该封装结构压力敏感芯体的使用温度范围在-55℃～250℃；敏感芯体耐压能力达到70MPa以上；并且本实用新型的敏感芯体具有安装焊接方便、耐腐蚀等特点。
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公开(公告)号：CN221173702U
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202323382368.2
申请日：2023-12-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种含油封表压传感器的管座封装结构，属于传感器制造技术领域，本实用新型为解决现有含油封式表压压力传感器存在耐压能力差、易发生密封泄漏的问题。它包括：防剥离环形台、玻封绝缘子、管座壳体、转接端子和不锈钢波纹膜片；管座壳体下端的中心开有表压通气孔，表压通气孔的内侧设置有防剥离环形台，表压通气孔的侧方安装有转接端子，转接端子的一端通过玻封绝缘子封装在管座壳体的内部，另一端连接敏感芯片的电极，管座壳体上端设置有不锈钢波纹膜片，不锈钢波纹膜片与管座壳体之间形成密封腔体，密封腔体内充满甲基硅油。本实用新型用于含油封表压传感器。
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