Patent search ap:("中国电子科技集团公司第四十九研究所") AND inv:"李艳杰" Page 1

1.

实用新型
一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构失效

公开(公告)号：CN202119588U

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN201020675326.1

申请日：2010-12-23

Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所

Inventor： 王金文 , 孙凤玲 , 李艳杰 , 方建雷 , 张莉新 , 刘亚娟

IPC: G01L19/14

Abstract: 一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，包括管座壳体和转接端子，转接端子为圆柱形，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体内部，管座壳体内部与转接端子的封装处的下端为圆锥体形状，管座壳体与转接端子封装处的上端为凸台形状；所述的管座壳体的外部有螺纹。本实用新型具有高可靠性和高耐压性的优点。

Patent Agency Ranking