公开(公告)号：CN103926029B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201410174497.9

申请日：2014-04-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所

Inventor： 王金文 ,  王新亮 ,  王长虹 ,  陈信琦 ,  吴亚林 ,  方建雷 ,  孙凤玲 ,  万涛 ,  李仁刚 ,  马明宇 ,  宋成君

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06

Abstract: 压阻式压力传感器敏感芯片气密性硬封装方法，涉及一种压阻式压力传感器敏感芯片的封装方法。本发明是要解决现有的压阻式压力传感器封装敏感芯片的方法易使芯片从管座上脱离而发生故障的问题。方法：一、先在敏感芯片底面依次磁控溅射金属层；二、将敏感芯片、钎焊焊片、管座组件按从上到下依次叠放，敏感芯片的正面向上，钎焊焊片通过中间的孔穿过定位凸台，放置在敏感芯片与管座组件之间，然后采用低温钎焊技术，通过钎焊焊片将敏感芯片与管座组件固定连接。本发明采用低温钎焊技术，实现了硅压阻式压力传感器的敏感芯片与管座的刚性密封连接，从而提高了压阻式压力传感器负压测量时的可靠性和性能的稳定性。本发明用于压阻式压力传感器领域。

公开(公告)号：CN103926029A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410174497.9

申请日：2014-04-28

Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所

Inventor： 王金文 ,  王新亮 ,  王长虹 ,  陈信琦 ,  吴亚林 ,  方建雷 ,  孙凤玲 ,  万涛 ,  李仁刚 ,  马明宇 ,  宋成君

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06

Abstract: 压阻式压力传感器敏感芯片气密性硬封装方法，涉及一种压阻式压力传感器敏感芯片的封装方法。本发明是要解决现有的压阻式压力传感器封装敏感芯片的方法易使芯片从管座上脱离而发生故障的问题。方法：一、先在敏感芯片底面依次磁控溅射金属层；二、将敏感芯片、钎焊焊片、管座组件按从上到下依次叠放，敏感芯片的正面向上，钎焊焊片通过中间的孔穿过定位凸台，放置在敏感芯片与管座组件之间，然后采用低温钎焊技术，通过钎焊焊片将敏感芯片与管座组件固定连接。本发明采用低温钎焊技术，实现了硅压阻式压力传感器的敏感芯片与管座的刚性密封连接，从而提高了压阻式压力传感器负压测量时的可靠性和性能的稳定性。本发明用于压阻式压力传感器领域。