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公开(公告)号：CN113466675A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110576360.6
申请日：2021-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: G01R31/3183
Abstract: 本发明提供了一种测试向量生成方法，属于电路测试技术领域。本发明基于电路仿真数据和测试仪器硬件，采用对数据逐周期提取再合并的方式生成测试向量。该方法主要由待测电路仿真、确定向量周期、逐点提取数据、合并向量数据和生成时序文件步骤组成，最终由向量数据和时序文件组成测试向量。本方法既可以实现任意数量通道上信号任意速率的向量转换，又可以省却VCD文件生成和VCD文件转换成测试向量这两个过程，提高了向量生成效率、数据测试能力和测试灵活性。
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公开(公告)号：CN113315368B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202110689664.3
申请日：2021-06-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: H02M3/07 , H03K19/0185
Abstract: 本发明公开了一种高速LVDS接口电路及芯片，属于模拟集成电路技术领域。该芯片中的接口电路包括第一电荷泵电路、第二电荷泵电路、四象开关电路和共模反馈电路，此外，该芯片还采用了补偿结构。该电路采用共模反馈电路电路稳定输出共模电压，电荷泵电路在时钟信号跳变沿进行充放电来减小山升/下降时间，通过高频补偿电路来提升高速接口电路的性能。
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公开(公告)号：CN111875361A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010826757.1
申请日：2020-08-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Inventor： 王君从 , 岳红维 , 吕旭涛 , 陈丹熠 , 刁手政 , 冯航 , 孙宇凯 , 张宏科 , 赵晓龙 , 王志浩 , 王志伟 , 田爱国 , 刘子奕 , 贾坤 , 赵伟杰 , 陈谦 , 刘鹏
IPC: C04B35/117 , C04B35/622 , C04B35/624 , C04B35/628 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法，属于LTCC技术领域。本发明方法借助核壳结构的设计思路，通过简单的溶胶凝胶方法制备出核壳结构的陶瓷-玻璃复合粉体，通过简单的混合过程和流延成型工艺，制备出陶瓷-玻璃复合薄坯，再通过裁片和叠压处理，通过低温烧结工艺制备出高性能的LTCC陶瓷基板。本方法所得到复合粉的粉体均匀性得到极大提高，制备的陶瓷基板性能优异，稳定性高，具有较高的推广应用价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116155407A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310011381.2
申请日：2023-01-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: H04B17/15 , H04B17/10 , G01R31/317 , G01R31/3177
Abstract: 本发明属于集成电路测试领域，目的是针对射频识别芯片提供一种基于ATE的电特性测试方法。具体发明内容包括反向链路频率自动调整算法、初始化数据格式自动转换算法、ID号自动编排灌注算法、加密数据格式自动转换算法和射频功能验证用协议算法等5种算法模块。该方法可以同时满足射频识别芯片的数字逻辑模块和射频模块两部分的测试，在不需添加任何外围协议模块的情况下，针对不同通信协议标准的射频识别芯片，只利用ATE通用数字板卡、射频板卡和模拟板卡外加相应编程算法便可以完成其电特性参数的测试，使得数字逻辑功能和射频功能的测试一次性完成，具有节约测试套件成本、节约测试时间、针对不同通信协议标准的方便易修改等优点。
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公开(公告)号：CN111875361B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202010826757.1
申请日：2020-08-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Inventor： 王君从 , 岳红维 , 吕旭涛 , 陈丹熠 , 刁手政 , 冯航 , 孙宇凯 , 张宏科 , 赵晓龙 , 王志浩 , 王志伟 , 田爱国 , 刘子奕 , 贾坤 , 赵伟杰 , 陈谦 , 刘鹏
IPC: C04B35/117 , C04B35/622 , C04B35/624 , C04B35/628 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法，属于LTCC技术领域。本发明方法借助核壳结构的设计思路，通过简单的溶胶凝胶方法制备出核壳结构的陶瓷‑玻璃复合粉体，通过简单的混合过程和流延成型工艺，制备出陶瓷‑玻璃复合薄坯，再通过裁片和叠压处理，通过低温烧结工艺制备出高性能的LTCC陶瓷基板。本方法所得到复合粉的粉体均匀性得到极大提高，制备的陶瓷基板性能优异，稳定性高，具有较高的推广应用价值。
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公开(公告)号：CN113466675B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110576360.6
申请日：2021-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: G01R31/3183
Abstract: 本发明提供了一种测试向量生成方法，属于电路测试技术领域。本发明基于电路仿真数据和测试仪器硬件，采用对数据逐周期提取再合并的方式生成测试向量。该方法主要由待测电路仿真、确定向量周期、逐点提取数据、合并向量数据和生成时序文件步骤组成，最终由向量数据和时序文件组成测试向量。本方法既可以实现任意数量通道上信号任意速率的向量转换，又可以省却VCD文件生成和VCD文件转换成测试向量这两个过程，提高了向量生成效率、数据测试能力和测试灵活性。
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公开(公告)号：CN113315368A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110689664.3
申请日：2021-06-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: H02M3/07 , H03K19/0185
Abstract: 本发明公开了一种高速LVDS接口电路及芯片，属于模拟集成电路技术领域。该芯片中的接口电路包括第一电荷泵电路、第二电荷泵电路、四象开关电路和共模反馈电路，此外，该芯片还采用了补偿结构。该电路采用共模反馈电路电路稳定输出共模电压，电荷泵电路在时钟信号跳变沿进行充放电来减小山升/下降时间，通过高频补偿电路来提升高速接口电路的性能。
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公开(公告)号：CN215072151U
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202121384331.1
申请日：2021-06-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: H02M3/07 , H03K19/0185
Abstract: 本实用新型公开了一种高速LVDS接口电路及芯片，属于模拟集成电路技术领域。该芯片中的接口电路包括第一电荷泵电路、第二电荷泵电路、四象开关电路和共模反馈电路，此外，该芯片还采用了补偿结构。该电路采用共模反馈电路电路稳定输出共模电压，电荷泵电路在时钟信号跳变沿进行充放电来减小山升/下降时间，通过高频补偿电路来提升高速接口电路的性能。
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