公开(公告)号：CN111875361A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010826757.1

申请日：2020-08-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所

Inventor： 王君从 ,  岳红维 ,  吕旭涛 ,  陈丹熠 ,  刁手政 ,  冯航 ,  孙宇凯 ,  张宏科 ,  赵晓龙 ,  王志浩 ,  王志伟 ,  田爱国 ,  刘子奕 ,  贾坤 ,  赵伟杰 ,  陈谦 ,  刘鹏

IPC: C04B35/117 ,  C04B35/622 ,  C04B35/624 ,  C04B35/628 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明公开了一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法，属于LTCC技术领域。本发明方法借助核壳结构的设计思路，通过简单的溶胶凝胶方法制备出核壳结构的陶瓷-玻璃复合粉体，通过简单的混合过程和流延成型工艺，制备出陶瓷-玻璃复合薄坯，再通过裁片和叠压处理，通过低温烧结工艺制备出高性能的LTCC陶瓷基板。本方法所得到复合粉的粉体均匀性得到极大提高，制备的陶瓷基板性能优异，稳定性高，具有较高的推广应用价值。

公开(公告)号：CN111875361B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202010826757.1

申请日：2020-08-17

Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所

Inventor： 王君从 ,  岳红维 ,  吕旭涛 ,  陈丹熠 ,  刁手政 ,  冯航 ,  孙宇凯 ,  张宏科 ,  赵晓龙 ,  王志浩 ,  王志伟 ,  田爱国 ,  刘子奕 ,  贾坤 ,  赵伟杰 ,  陈谦 ,  刘鹏

IPC: C04B35/117 ,  C04B35/622 ,  C04B35/624 ,  C04B35/628 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明公开了一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法，属于LTCC技术领域。本发明方法借助核壳结构的设计思路，通过简单的溶胶凝胶方法制备出核壳结构的陶瓷‑玻璃复合粉体，通过简单的混合过程和流延成型工艺，制备出陶瓷‑玻璃复合薄坯，再通过裁片和叠压处理，通过低温烧结工艺制备出高性能的LTCC陶瓷基板。本方法所得到复合粉的粉体均匀性得到极大提高，制备的陶瓷基板性能优异，稳定性高，具有较高的推广应用价值。