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公开(公告)号:CN115580252A
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202211311110.0
申请日:2022-10-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: H03G11/02
Abstract: 本发明提出了一种并联扩展式级联限幅器,属于微波集成控制技术领域。本发明由电容、耦合检波电路、前级宽度渐变传输线、前级限幅单元、后级宽度渐变传输线和后级限幅单元构成。本发明通过宽度渐变式微带线实现了微波阻抗的变换,从而实现限幅单元与电路的匹配,能够允许限幅单元中使用更多的PIN二极管,进而提升了限幅器的耐功率水平。
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公开(公告)号:CN111875361B
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN202010826757.1
申请日:2020-08-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Inventor: 王君从 , 岳红维 , 吕旭涛 , 陈丹熠 , 刁手政 , 冯航 , 孙宇凯 , 张宏科 , 赵晓龙 , 王志浩 , 王志伟 , 田爱国 , 刘子奕 , 贾坤 , 赵伟杰 , 陈谦 , 刘鹏
IPC: C04B35/117 , C04B35/622 , C04B35/624 , C04B35/628 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法,属于LTCC技术领域。本发明方法借助核壳结构的设计思路,通过简单的溶胶凝胶方法制备出核壳结构的陶瓷‑玻璃复合粉体,通过简单的混合过程和流延成型工艺,制备出陶瓷‑玻璃复合薄坯,再通过裁片和叠压处理,通过低温烧结工艺制备出高性能的LTCC陶瓷基板。本方法所得到复合粉的粉体均匀性得到极大提高,制备的陶瓷基板性能优异,稳定性高,具有较高的推广应用价值。
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公开(公告)号:CN118972040A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411155361.3
申请日:2024-08-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Abstract: 本发明涉及一种基于流水线模式的功能复用SM4加密电路,属于对称加扰算法电路技术领域。本发明包括复用控制模块、级联的32个功能复用模块,以及32个密钥存储模块,32个功能复用模块和32个密钥存储模块一一对应连接,功能复用模块在复用控制模块的控制下逐次从密钥生成功能复用为轮加扰功能。本发明电路结构简单,基于流水线模式,通过密钥扩展模块和轮加扰模块分时复用的方式,实现了低逻辑消耗、低处理延时的SM4加扰电路。
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公开(公告)号:CN119918101A
公开(公告)日:2025-05-02
申请号:CN202411911274.6
申请日:2024-12-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所 , 西安电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种面向存储领域的XTS模式SM4加解密电路及方法,属于对称加密算法电路技术领域。本发明电路包括双路密钥扩展模块、循环加密模块、32级流水线处理模块;双路密钥扩展模块对XTS模式的K1密钥、K2密钥依次进行密钥扩展,生成基于K1密钥的轮密钥扩展簇、基于K2密钥的轮密钥扩展簇;循环式加密模块对XTS模式所需的调整值基于密钥K2进行加密,生成调整值的密文M2;32级流水线处理模块对32块128bit待处理数据进行基于K1密钥的加解密。本发明通过双路密钥扩展模块对XTS所需的双密钥进行扩展,通过循环加密模块对调整值进行加密,使32级流水线处理模块专注于数据加解密处理,以极小的资源消耗大幅提升32级流水线模块在XTS模式下的工作效率。
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公开(公告)号:CN116934594A
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202310891185.9
申请日:2023-07-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
IPC: G06T3/40 , G06T9/00 , G06N3/0499 , G06N3/08 , G06N3/084
Abstract: 本发明提出了一种基于Transformer的超高分辨率图像计算方法,属于深度学习技术领域,用于实现超高分辨率图像的人工智能计算。该方法可以将具有较大分辨率的图像切分并转换成统一的数据类型,在保存原有数据的空间或时间位置信息的同时采用Transformer编码器完成计算。极大的解决了由于图像分辨率过大而导致的中间特征数据巨多的问题,降低了对于硬件的要求也提高计算效率;通过Transformer的自注意力机制和位置嵌入方法,在提高特征提取能力的同时关注特征位置信息,实现了面向超高分辨率图像的人工智能计算;具备较高的适用性,可适用于任意分辨率的图像。
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公开(公告)号:CN111875361A
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN202010826757.1
申请日:2020-08-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
Inventor: 王君从 , 岳红维 , 吕旭涛 , 陈丹熠 , 刁手政 , 冯航 , 孙宇凯 , 张宏科 , 赵晓龙 , 王志浩 , 王志伟 , 田爱国 , 刘子奕 , 贾坤 , 赵伟杰 , 陈谦 , 刘鹏
IPC: C04B35/117 , C04B35/622 , C04B35/624 , C04B35/628 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了一种核壳结构复合粉前驱体及LTCC基板的制备方法,属于LTCC技术领域。本发明方法借助核壳结构的设计思路,通过简单的溶胶凝胶方法制备出核壳结构的陶瓷-玻璃复合粉体,通过简单的混合过程和流延成型工艺,制备出陶瓷-玻璃复合薄坯,再通过裁片和叠压处理,通过低温烧结工艺制备出高性能的LTCC陶瓷基板。本方法所得到复合粉的粉体均匀性得到极大提高,制备的陶瓷基板性能优异,稳定性高,具有较高的推广应用价值。
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