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公开(公告)号：CN112349695B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011039690.3
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于绝缘介质层中且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN112349694A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011039689.0
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和LCP粘接膜构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN112349695A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011039690.3
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；位于绝缘介质层中且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN112349686A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011038791.9
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108966481A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810658263.X
申请日：2018-06-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0213 , H05K2201/0707
Abstract: 本发明提供了一种印制电路板屏蔽墙结构及其实现方法，在独立布线电路结构的周围设置隔离墙；所述隔离墙为连续环绕相接为一周的金属隔离墙，设置在布线电路的绝缘介质基板内，连接接地层；在布线电路的基板上，对需要设置隔离墙的位置利用激光进行开槽，实现“环形微盲槽结构”的制作；开槽完成后，对所开设的槽进行清洁、去玷污、活化、沉铜和闪镀铜处理；然后进行填孔电镀；其中，所述“环形微盲槽结构”，利用其底部为连续的导电金属，实现将隔离墙内部结构与外部电路板物理连接的功能。与现有技术相比，解决了现有密排金属化过孔、边缘包覆金属箔、内部金属隔离墙工艺技术存在的不足，实现了微波、毫米波电路在板内的良好屏蔽和隔离。
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公开(公告)号：CN112349694B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202011039689.0
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H05K1/09 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用焊盘或图形；位于相邻图形化金属线路层之间的绝缘介质层；第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层，由LCP基板和LCP粘接膜构成；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中的多个盲槽；贯穿并连接相邻图形化金属线路层的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的近气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN112349686B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011038791.9
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/552 , H01L21/48 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层图形化金属线路层、第五层图形化金属线路层和第六层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层和第二层图形化金属线路层之间的绝缘介质层中，且开口朝向所述第一层图形化金属线路层的多个盲槽；位于图形化金属线路层与绝缘介质层之间的多个盲孔。本发明实现了一种能够满足多芯片、高气密要求、高电磁屏蔽、高可靠互联的系统级封装要求的气密封装结构的LCP封装基板。
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公开(公告)号：CN105246275A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510773359.7
申请日：2015-11-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明涉及电路板加工技术领域，本发明公开了一种多层微波印制电路板盲槽加工方法，其具体包括：步骤一、在芯板和粘接层相应位置加工出盲槽所需要的通槽，并利用激光加工出填充该通槽的垫片，所述垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大于芯板和粘接层通槽深度之和，所述垫片包括上部的基材和底部的包覆体，所述基材的材料为聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯或者聚酰亚胺，所述包覆体为铜箔。步骤二、将开好通槽的芯板和粘接层依次叠板，形成盲槽结构，并将垫片置于所述盲槽内，使所述垫片和盲槽底部接触。步骤三、在高温高压下进行层压，然后取出垫片。垫片的底部具有铜箔，使得垫片具有一定强度，方便操作且便于后续垫片的取出。
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公开(公告)号：CN204145893U
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201420527352.8
申请日：2014-09-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种用于印制版的曝光对位装置，包括对位底板、下对位盖板、上对位盖板和对位销钉；所述对位底板上设置有多个安装对位销钉的螺纹定位孔；所述上、下盖板上设置有与对位底板定位孔对应的通孔。本实用新型提供的对位装置，可同时完成“书页夹”菲林底片的对位，以及钻孔基材和菲林图形的对位。菲林图形对位精度可达：±0.03mm，金属化通孔-菲林图形对位精度可达：±0.05mm。采用该对位装置，可以进行数套产品的叠层对位，在保证对位精度的同时，大幅提高了对位的效率。
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