-
公开(公告)号：CN115673541B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202211191233.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位，按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计，提高焊接效率，同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置，热量比较集中，避免对周边材料产生热损伤，实现焊点一致性好，合格率高。
-
公开(公告)号：CN118973148A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411030756.0
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种AOP立体组装微波刚挠结合板级组件的制造方法，包括：(1)制造具有图形的挠性内层板；(2)制造具有内层图形的微波内层板；(3)通过粘接材料制造微波刚挠结合板；(4)在微波刚挠结合板顶层和底层进行AOP等器件装配；(5)将刚性部分安装在金属结构件上，通过挠性内层板弯折形成立体组装。该方法有效解决了传统AOP平面组装需多板间进行线缆互联、供电等系统需要的高集成度器件占用AOP组装空间、传统多板AOP组装集成重量大空间大和微波刚挠结合板制作困难等问题。
-
公开(公告)号：CN114521066A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210210653.7
申请日：2022-03-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及雷达电子功能部件制造SMT技术领域，具体涉及一种双面焊接刚挠结合板一体化SMT工装及其使用方法，该工装主要包含定位刚挠结合板的托盘和SIP类型TR组件芯片的限位围框，使用时，将双面贴片的刚挠结合板放置入托盘卡槽，将连接器卡入卡槽内的栅格，在刚挠结合板和托盘上敲入定位销，将限位围框卡在SIP类型TR组件芯片外侧，调整位，通过螺钉穿过安装柱将限位围框固定在托盘上，将双面贴片的刚挠结合板和一体化SMT工装进行焊接，降温后卸下螺钉，去除限位围框和定位销，卸下焊好的刚挠结合板，采用该工装制备的刚挠结合板组件SIP类型TR组件芯片的装配精度优于±0.05mm，在高低温循环实验100个循环之后电测无短路、开路，焊点无裂纹、断裂，合格率≥80％。
-
公开(公告)号：CN116493775A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310360332.X
申请日：2023-04-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法，涉及雷达电子功能部件技术领域，包括以下步骤：步骤一：通过数控激光切割生产出滤波微带板焊片与功分微带板焊片；步骤二：将第一功分微带板与第二功分微带板的底部均进行搪锡去金，并将第一功分微带板与第二功分微带板放置在专用工装中间趁热整平；步骤三：在壳体的腔体焊接面均匀刷涂助焊剂，安装滤波微带板焊片与功分微带板焊片；本发明通过锡量控制孔设计，引导液态焊料定向流动，避免液态焊料流入空气腔进而产生多余物，有效解决了焊接过程中的熔融焊锡不可控现象，有效规避了锡球、锡渣等多余物形成所带来的负面影响，且工艺技术状态稳定、焊接质量可靠。
-
公开(公告)号：CN116014458A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211537839.X
申请日：2022-12-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01Q21/06 , H01Q21/24 , H01Q21/00 , H01Q1/50 , H01Q1/00 , H01Q1/52 , H01Q1/28 , H05K3/00 , H05K3/46 , H05K3/42
Abstract: 本发明提供一种埋置金属块阵列天线及其制造方法，涉及微波天线技术领域，天线结构包括底座、H极化微带板、V极化微带板，每块所述H极化微带板与每块所述V极化微带板均为长条状结构且均包含不少于24个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板的长度方向开设有梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1024个天线单元组成，每个所述梳齿状凹槽内埋置有U型金属块；制造方法包括微带板制作与阵列天线制造。本发明制造方法制造出低翘曲度、高图形精度和高尺寸精度的微带板，加工的微带板外形精度为‑0.15～0mm，图形精度为‑0.02～+0.01mm，翘曲度在0.5％以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118829083A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411031064.8
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种贴装AOP射频前端多功能板的制造方法，包括：(1)分别制作包含两层埋阻图形的微波层图形；(2)通过层压和内部金属化孔以及背钻制作完成两部分网络微波层；(3)通过层压和金属化孔以及背钻完成微波层；(4)制作数字层图形；(5)通过层压、金属化孔(含侧边)制作、表面涂镀和外形加工完成最终射频前端多功能板，该方法有效解决了AOP贴装精度低、贴装困难、多功能板制造难度大、成本高、成品率低的系列问题。
-
公开(公告)号：CN115673541A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211191233.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位，按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计，提高焊接效率，同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置，热量比较集中，避免对周边材料产生热损伤，实现焊点一致性好，合格率高。
-
公开(公告)号：CN119584442A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411727238.4
申请日：2024-11-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种满阵三维堆叠封装印制板组装件的返修方法，通过优化加热方式、增加过程温度和加热时间的监控，实现了满阵三维堆叠封装印制板组装件上堆叠器件的拆焊和装焊；有效避免了现有返修方法下造成的周围器件多次受热，导致虚焊、可靠性下降等问题；提升了返修印制板组装件的焊点质量和返修效率。
-
公开(公告)号：CN119009467A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411030860.X
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，具体涉及一种差分馈电AOP微带天线的高精度制造方法，包括：制作口径转换图形，将基板和接地基板共同层压，在压合板上完成同轴馈电孔和屏蔽孔金属化制作，塞孔，再在压合板上完成背钻，塞孔，电镀镀平，制作微波地和垂直馈电口隔离环图形，将辐射天线单元基板与压合板共同层压，在的压合板上制作金属化通孔，塞孔背钻，塞孔，电镀镀平，制作天线辐射图形，以及与片式TR组件互联的焊盘，制作表面镀层和阻焊字符，最终加工出外形；解决了现有适用于芯片集成小尺寸天线增益低、使用频段低、精度低与芯片集成困难的系列问题。
-
公开(公告)号：CN118973149A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411030822.4
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种AOP贴装的毫米波射频前端制造方法，包括：(1)在射频前端多功能板盲槽底部喷印焊膏，贴装延时芯片；(2)在射频前端多功能板顶部印刷焊膏，贴装AOP；(3)在射频前端多功能板底部与结构件之间添加互联材料；(4)通过一次或两次或三次加热，完成射频前端多功能板与延时芯片、AOP和结构件的互联；(5)安装连接器，该方法有效解决了AOP贴装精度低、装配间隙难控制、多维焊接存在困难、多次焊接生产效率低、成品率低的系列问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.029 seconds)
