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公开(公告)号：CN115673541B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202211191233.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位，按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计，提高焊接效率，同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置，热量比较集中，避免对周边材料产生热损伤，实现焊点一致性好，合格率高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114515903A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210209542.4
申请日：2022-03-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种CCGA高铅焊柱的激光植柱方法，通过去除CCGA原有高铅焊柱，在CCGA陶瓷基板焊盘上印焊膏，拾取高铅焊柱，放置于对应焊盘，完成植柱，激光焊接，形成高铅焊柱与陶瓷基板间的良好焊点，焊点清洗等工序完成制备，该植柱工艺制备的CCGA具有1000个以上的高铅焊柱，焊接时间≤10min，整个器件共面性≤0.15mm，器件整体焊柱歪斜度≤5°，外围单个焊柱的歪斜度≤5°，焊接精度≤±10μm，焊柱与陶瓷基板焊盘焊点空洞率≤5％，该CCGA在高低温循环实验(‑55℃～100℃)1200个循环之后无短路、开路，信息交换功能正常，这种激光植柱方法植柱效率高、合格率高、一致性好、可靠性高。
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公开(公告)号：CN116014458A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211537839.X
申请日：2022-12-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01Q21/06 , H01Q21/24 , H01Q21/00 , H01Q1/50 , H01Q1/00 , H01Q1/52 , H01Q1/28 , H05K3/00 , H05K3/46 , H05K3/42
Abstract: 本发明提供一种埋置金属块阵列天线及其制造方法，涉及微波天线技术领域，天线结构包括底座、H极化微带板、V极化微带板，每块所述H极化微带板与每块所述V极化微带板均为长条状结构且均包含不少于24个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板的长度方向开设有梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1024个天线单元组成，每个所述梳齿状凹槽内埋置有U型金属块；制造方法包括微带板制作与阵列天线制造。本发明制造方法制造出低翘曲度、高图形精度和高尺寸精度的微带板，加工的微带板外形精度为‑0.15～0mm，图形精度为‑0.02～+0.01mm，翘曲度在0.5％以下。
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公开(公告)号：CN116400139A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211463428.0
申请日：2022-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G01R27/20
Abstract: 本发明提供一种导电胶接触电阻的测试装置及测试方法，涉及电胶接触电阻测试技术领域。本发明提出的导电胶接触电阻的测试装置，包括基板、焊盘阵列、导线、末端焊盘互联材料，以及电源，该装置利用互联材料按照串联方式将焊盘阵列中的所有粘接单元顺次连接，然后通过连接末端焊盘、导线接通电源，形成测试电路；同时将粘接单元中的导电载体分别和与其对应的小焊盘通过互联材料短接。该装置能够在计算导电胶接触电阻时扣除系统电阻，使得导电胶接触电阻的测量精度更高。
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公开(公告)号：CN116093623A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211537841.7
申请日：2022-12-02
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01Q9/04 , H01Q1/38 , H01Q1/12 , H01Q1/00 , H01Q1/52 , H01Q1/28 , H05K3/46 , H05K3/42 , H05K3/40 , H05K3/00 , H05K3/02
Abstract: 本发明提供一种超大尺寸高精度交叉双极化微带天线及其制造方法，涉及微带天线技术领域，微带天线结构包括底座、H极化微带板以及V极化微带板，每块所述H极化天线微带板与所述V极化天线微带板均为长条状结构且均包含不少于40个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板上均开设有沿其长度方向均匀分布的梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1600个天线单元组成。制造方法包括微带板制作以及微带天线制作。本发明公开的双极化微带天线具有超大尺寸、结构简单、精度高、电磁兼容性好等特点，适用于飞行器载体平台应用。
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公开(公告)号：CN115673541A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211191233.5
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种基板间多维度交叉振元互联的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精准定位，并确定喷焊膏的喷焊区域和厚度；根据S1所确定的喷焊区域和厚度进行喷焊膏，并检查焊膏形态；通过激光对焊膏进行加热，形成焊点；对焊点进行清洗。通过上述优化设计的激光焊接工艺，通过五轴联动系统对待焊接工件进行精确定位，按照焊点要求预先对焊接位置、区域、厚度进行设计，提高焊接效率，同时激光焊接设备的激光束能精准定位焊接位置，热量比较集中，避免对周边材料产生热损伤，实现焊点一致性好，合格率高。
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