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公开(公告)号：CN113983045B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202111248719.3
申请日：2021-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4、从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧；步骤5、密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。
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公开(公告)号：CN113983045A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111248719.3
申请日：2021-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种导电密封条与铝合金框架的胶接方法，包括：步骤1、密封条的断面整体呈T形，侧翼上开设有多个注胶孔；步骤2、将导电胶均匀涂抹在凸台的粘接面上；步骤3、密封条与框架的导电胶接，从一端至另一端依序敷设密封条；步骤4、从预留的注胶孔向凸台两侧灌注硅橡胶，先灌注一侧，再灌注另一侧；步骤5、密封条完全胶接完毕后，用导电胶填充密封条接缝处；步骤6、沉积Parylene涂层，使用Parylene涂层对硅橡胶与框架间隙进行密封。本发明采用T形结构的密封条，可实现密封条凸台部分采用导电胶粘接，其余部分采用硅橡胶，硅橡胶和导电胶复合粘接的方式提高了导电密封条的安装与屏蔽可靠性，并通过合理的工艺操作流程实现安装质量的可控性。
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公开(公告)号：CN115764242A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211570292.3
申请日：2022-12-08
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种大长细比雷达天线及其装配方法，涉及机载雷达天线制造技术领域，所述大长细比雷达天线天线包括天线框架、扫描器后端、扫描器前端、伺服控制系统和天线阵面；所述天线框架包括依次衔接并围合成环形边框结构的上片架、前端框、下片架和后端框，设有第一定位结构；所述扫描器后端与所述后端框之间以及所述扫描器前端与所述前端框之间均设有第二定位结构；所述天线阵面设置在所述天线框架的内部且与所述天线框架之间设有第三定位结构。本发明的优点在于：可实现大长细比雷达天线的高精度通用化装配。
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公开(公告)号：CN117458196A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311228879.0
申请日：2023-09-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R13/514 , H01R13/631 , H01R13/66 , H01R27/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提出了一种混装盲配液冷组件结构，包括：壳体、控制板及信号接收模块；壳体一侧的侧面上安装有上下两排射频盲配连接器和相对设置在射频盲配连接器所在区域两端的液冷盲配接头与混装盲配插座；信号接收模块位于壳体内部并分为上下两排，上排的信号接收模块与上排的射频盲配连接器连接，下排的信号接收模块与下排的射频盲配连接器连接；控制板位于上下两排信号接收模块之间并与混装盲配插座连接；控制板的正反面均集成有多组信号接口，且集成在其正面的多组信号接口与上排的排信号接收模块连接，集成在其反面的多组信号接口与下排的排信号接收模块连接。本发明实现了混装盲配液冷组件的高集成设计。
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公开(公告)号：CN114230357B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202111583826.1
申请日：2021-12-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01Q13/10 , C04B35/83 , C04B35/573 , C04B35/577 , C04B35/571 , C04B35/80 , C04B35/622 , C04B41/88
Abstract: 本发明公开了一种复合材料缝隙波导天线的制备方法，包括以下步骤：首先将成型天线碳纤维织物预制体；然后经过化学气相沉积碳对织物进行定形，定形后对外形粗机加，再对其进致密，对外形精密加工后，对外形面进行保护后，再次循环致密，直至材料密度达到2.0‑2.3g/cm3，复合材料成型后，再对表面进行金属化。本发明方法可获得一种低密度、极低热膨胀系数、耐高温、抗热冲击的缝隙波导天线，重量比铝合金天线要低10‑20％，耐高温能力为1650℃，热膨胀系数为0.5‑3×10‑6/℃，同时由于耐高温，可以采用铝合金与碳纤维增强树脂基复合材料无法采用的CVD或者RMI方法进行深宽比腔体的金属化处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113300107B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110110373.4
申请日：2021-01-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种有源天线、标准值采集方法、校正方法，包括：天线阵面，天线阵面的线源中集成有校正耦合通道；若干个TR组件，若干个TR组件与天线阵面连接；若干个子阵馈线网络，子阵馈线网络分别与TR组件连接；开关馈线网络，开关馈线网络与子阵馈线网络相连接；开关校正网络，开关校正网络与开关馈线网络连接；接收通道、发射通道，发射通道与接收通道一起被设计为一体化收发通道；耦合校正网络，耦合校正网络的一端与天线阵面的线源连接，校正和网络，校正和网络的一端与耦合校正网络的另一端连接，校正和网络的另一端与开关馈线网络连接。本发明能够适用于不同工作体制雷达系统，并提高有源天线校正的准确性。
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公开(公告)号：CN114230357A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111583826.1
申请日：2021-12-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: C04B35/83 , C04B35/573 , C04B35/577 , C04B35/571 , C04B35/80 , C04B35/622 , C04B41/88 , H01Q13/10
Abstract: 本发明公开了一种复合材料缝隙波导天线的制备方法，包括以下步骤：首先将成型天线碳纤维织物预制体；然后经过化学气相沉积碳对织物进行定形，定形后对外形粗机加，再对其进致密，对外形精密加工后，对外形面进行保护后，再次循环致密，直至材料密度达到2.0‑2.3g/cm3，复合材料成型后，再对表面进行金属化。本发明方法可获得一种低密度、极低热膨胀系数、耐高温、抗热冲击的缝隙波导天线，重量比铝合金天线要低10‑20％，耐高温能力为1650℃，热膨胀系数为0.5‑3×10‑6/℃，同时由于耐高温，可以采用铝合金与碳纤维增强树脂基复合材料无法采用的CVD或者RMI方法进行深宽比腔体的金属化处理。
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公开(公告)号：CN113300107A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110110373.4
申请日：2021-01-27
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种有源天线、标准值采集方法、校正方法，包括：天线阵面，天线阵面的线源中集成有校正耦合通道；若干个TR组件，若干个TR组件与天线阵面连接；若干个子阵馈线网络，子阵馈线网络分别与TR组件连接；开关馈线网络，开关馈线网络与子阵馈线网络相连接；开关校正网络，开关校正网络与开关馈线网络连接；接收通道、发射通道，发射通道与接收通道一起被设计为一体化收发通道；耦合校正网络，耦合校正网络的一端与天线阵面的线源连接，校正和网络，校正和网络的一端与耦合校正网络的另一端连接，校正和网络的另一端与开关馈线网络连接。本发明能够适用于不同工作体制雷达系统，并提高有源天线校正的准确性。
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公开(公告)号：CN112448245A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202011286988.4
申请日：2020-11-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R25/16 , H01R13/6581 , H01R43/02 , H01R43/20
Abstract: 本发明公开了一种机载雷达轻小型屏蔽汇流条及其制作方法，所述机载雷达轻小型屏蔽汇流条包括盖板、汇流条、绝缘体、壳体、若干对输入导线以及若干对输出导线，汇流条上开有与盖板上的第一通孔位置一一对应的第二通孔，绝缘体设有凹槽，汇流条内嵌于所述绝缘体的凹槽内，输入导线依次穿过盖板上的第一通孔、汇流条上的第二通孔，输入导线与汇流条电连接，输出导线依次穿过汇流条上的第二通孔以及盖板上的第一通孔，输出导线与汇流条电连接，绝缘体内嵌于壳体内，盖板与所述壳体的开口面固定连接；本发明的优点在于：解决机载雷达系统电源走线的空间以及重量限制问题。
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