公开(公告)号：CN117077237A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202310880383.5

申请日：2023-07-17

Applicant: 中国电子科技南湖研究院

Inventor： 王文智 ,  赵国强 ,  赵毅 ,  杨玉杰 ,  吴文豪

IPC: G06F30/12 ,  G06T17/00 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法及系统，取升温过程和保温过程为第一阶段，取冷却过程为第二阶段，在仿真时调用混合键合三维模型，以混合键合三维模型的嵌入金属到嵌入金属界面作为待研究的键合界面，设置键合界面的间隙的间距值；针对第一阶段，对混合键合三维模型叠加材料属性，设置键合界面的参数，对混合键合三维模型进行热力学仿真计算，得到键合界面的接触状态和键合强度；针对第二阶段，设置键合界面的参数，基于第一阶段结束时的混合键合三维模型进行热力学仿真计算，引入牵引分离定律作为判据，得到键合界面的接触状态和键合强度。本发明充分考虑多方面因素，实现准确的仿真评估，节约人力和时间成本。