公开(公告)号：CN118360567A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202410521912.7

申请日：2024-04-28

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 王若磊 ,  方栓柱 ,  邓锐 ,  邓传锦 ,  蒋坤 ,  查文杰

IPC: C23C14/06 ,  C23C14/14 ,  C23C14/32 ,  C23C14/35 ,  H01R13/02 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明涉及一种导电离子镀层和导电离子镀层制备方法，包括：第一导电离子镀层，位于基材表面上方，所述第一导电离子镀层包括第一氮化钛层，第一氮化钛层包括多个氮化钛子层，各所述第一氮化钛层中氮元素的含量沿远离所述基材的方向依次增加；至少一第二导电离子镀层，各所述第二导电离子镀层层叠设置于所述第一导电离子镀层的远离基材的表面，所述第二导电离子镀层包括复合层和第二氮化钛层，其中，所述复合层包括二硫化钼和钛，所述复合层作为底层，所述第二氮化钛层作为顶层。通过本申请的导电离子镀层可以防止接触件发生金属粘接。