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公开(公告)号：CN118275846A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410419724.3
申请日：2024-04-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种通过加速寿命试验进行退化评价的方法，涉及半导体技术领域。通过开展在特定温度、湿度、电场强度下的加速试验，叠加可控的腐蚀性气体，可以开展在高湿、高腐蚀性应用场景下的可靠性评价及寿命预测，是一种能够更好地评估功率半导体分立器件及其模块的封装、钝化层及终端的稳健性的加速试验方法。在试验指定时间节点或试验结束后，能检测待测件的电学敏感参数，并根据电学敏感参数的变化情况，分析界面处腐蚀性离子的吸附剖面，实现对其封装、钝化层及终端结构的退化进行全面评估，有利于明确在高温、高湿、高电场强度及腐蚀性气体环境下的退化原因，为后续产品改进提供指导。
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