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公开(公告)号：CN119730130A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311262613.8
申请日：2023-09-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种散热组件，应用于电子设备，电子设备包括第一基板和与之相对设置的第二基板，第一基板上的第一元器件通过连接器与第二基板的第二元器件连接。散热组件包括：散热基板和通孔结构。散热基板与第一基板相接触，用于对第一基板进行散热并设置有与连接器对应的通孔；通孔结构包括与通孔对应的孔柱、由孔柱一端延伸而成的第一密封罩和由孔柱另一端延伸而成的第二密封罩；其中，连接器经过通孔和孔柱连接第一元器件和第二元器件，第一密封罩密封包覆连接器与第一元器件的连接区域，第二密封罩密封包覆连接器与第二元器件的连接区域。本申请在满足电子设备小空间、高密封性的封装要求下，给电子设备中的元器件提供效率更高的散热。
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公开(公告)号：CN116033720A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310050742.4
申请日：2023-02-01
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种雷达装置及具有雷达装置的交通工具。雷达装置包括：底壳，底壳具有容置腔和散热结构，散热结构设置在容置腔的表面；雷达电子单元，雷达电子单元设置在容置腔内；转接壳体，包括中框和连接器接口，中框的下侧与底壳向上的开口部分连接，连接器接口与雷达电子单元中的信号传输接口连接；天线罩，天线罩覆盖在转接壳体上，并与转接壳体的中框的上侧连接。解决了相关技术中的雷达的散热性能低的问题，达到增加雷达的散热性能的效果。
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公开(公告)号：CN114584856B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210478291.X
申请日：2022-05-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种散热装置，所述散热装置包括散热主体，所述散热装置还包括增强散热组件，所述增强散热组件包括至少一个驱动部件和至少一个振动片，每个所述振动片均连接有相应的驱动部件，所述驱动部件用于在激励条件下发生振动，并带动所述振动片振动，以形成气流辅助所述散热主体散热。本公开还提供一种基站设备。
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公开(公告)号：CN113258263A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110798479.8
申请日：2021-07-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种基站设备，包括：有源部件，有源部件包括有源天线和第一安装结构，有源天线安装在第一安装结构上；无源天线部件，无源天线部件包括无源天线和第二安装结构，无源天线安装在第二安装结构上；其中，第一安装结构与第二安装结构独立设置并连接。通过本发明提供的技术方案，能够解决现有技术中的5G部署面的天面空间紧张的技术问题。
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公开(公告)号：CN114584856A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210478291.X
申请日：2022-05-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种散热装置，所述散热装置包括散热主体，所述散热装置还包括增强散热组件，所述增强散热组件包括至少一个驱动部件和至少一个振动片，每个所述振动片均连接有相应的驱动部件，所述驱动部件用于在激励条件下发生振动，并带动所述振动片振动，以形成气流辅助所述散热主体散热。本公开还提供一种基站设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119833948A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202410090290.7
申请日：2024-01-22
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种阵列天线及其装配方法，涉及通信设备技术领域。所述阵列天线包括金属壳体、金属板、馈电网络和至少两个辐射单元，各所述辐射单元均设置于所述金属壳体或所述金属板，所述金属板与所述金属壳体分体设置且相连，以形成容纳腔，所述馈电网络设置于所述容纳腔内，各所述辐射单元的馈电端口均与所述馈电网络电连接。该方案能够解决目前阵列天线的馈电网络装配不便及运输过程中封闭式腔体容易发生变形的问题。
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公开(公告)号：CN119447792A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202310949098.4
申请日：2023-07-28
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种应用于基站的有源天线单元结构。包括：上机壳组件、下机壳组件、以及封装于上机壳组件与下机壳组件之间的收发信板、天线组件。上机壳组件和下机壳组件设置有位于封装外环境的散热齿，收发信板集成有收发信芯片、电源、滤波器和功率放大器中的至少一者，收发信芯片、电源、滤波器和功率放大器中的至少一者通过导热材料接触于下机壳组件和/或上机壳组件，以通过下机壳组件和/或上机壳组件的散热齿进行散热。相比于传统架构的有源天线单元，本申请的有源天线单元结构能减轻“热级联效应”对整机散热的影响，更高效地将收发信芯片、电源、滤波器和功率放大器这类元器件的热量传导至外部环境，在实现同等散热能力下，使整机更轻量化。
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公开(公告)号：CN114552202A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011359727.0
申请日：2020-11-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种有源天线设备和基站，有源天线设备包括：第一外壳和设置在所述第一外壳内的有源天线组件，所述有源天线组件包括：第一电路板，包括电源电路；第二电路板，包括射频电路；第一连接器，包括第一公连接器和第一母连接器，所述第一公连接器设置在所述第一电路板上并与所述电源电路电连接，所述第一母连接器设置在第二电路板上并与所述射频电路电连接，所述第一公连接器与所述第一母连接器插接电连接，用于进行所述电源电路和所述射频电路之间的电源信号和控制信号的传输。本发明实施例的方案，通过第一连接器实现电源电路和射频电路之间的电源信号和控制信号的传输，能够简化有源天线组件中原来的电连接机构，并提高可靠性。
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公开(公告)号：CN113258263B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110798479.8
申请日：2021-07-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种基站设备，包括：有源部件，有源部件包括有源天线和第一安装结构，有源天线安装在第一安装结构上；无源天线部件，无源天线部件包括无源天线和第二安装结构，无源天线安装在第二安装结构上；其中，第一安装结构与第二安装结构独立设置并连接。通过本发明提供的技术方案，能够解决现有技术中的5G部署面的天面空间紧张的技术问题。
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公开(公告)号：CN307220751S
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202130659397.6
申请日：2021-10-08
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：手持测试仪。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作便携、手持的多功能信号测试仪。
3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
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