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公开(公告)号：CN111251243A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201811460038.1
申请日：2018-11-30
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 聂志东
Abstract: 本公开提供了一种齿片工装，包括：连接体，以及连接体下连接的多个工装块体；相邻两工装块体之间留有用于安放散热齿片的间隙；工装块体上开有槽体和抽气口；其中：槽体的开口在工装块体的贴合面上，而抽气口则从工装块体的边沿贯通至槽体；这样，在安放散热齿片后，槽体与散热齿片即会配合形成空腔，然后通过抽气口抽出空腔内的空气即可使得散热齿片固定在工装块体的贴合面上。这样，只需要进行安放好散热齿片的工装对应垂直压合到散热基板的齿槽上即可实现散热齿片的安装。由于齿片工装可以连接到自动化机械设备上，因此采用本公开的齿片工装即为实现自动化的散热齿片的安装提供了可能，可以节约人力成本，同时提升安装效率。
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公开(公告)号：CN119730130A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202311262613.8
申请日：2023-09-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种散热组件，应用于电子设备，电子设备包括第一基板和与之相对设置的第二基板，第一基板上的第一元器件通过连接器与第二基板的第二元器件连接。散热组件包括：散热基板和通孔结构。散热基板与第一基板相接触，用于对第一基板进行散热并设置有与连接器对应的通孔；通孔结构包括与通孔对应的孔柱、由孔柱一端延伸而成的第一密封罩和由孔柱另一端延伸而成的第二密封罩；其中，连接器经过通孔和孔柱连接第一元器件和第二元器件，第一密封罩密封包覆连接器与第一元器件的连接区域，第二密封罩密封包覆连接器与第二元器件的连接区域。本申请在满足电子设备小空间、高密封性的封装要求下，给电子设备中的元器件提供效率更高的散热。
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公开(公告)号：CN118714794A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202310312076.7
申请日：2023-03-27
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种散热器，其包括导热基体和连接在所述导热基体一侧的散热片组；每个所述散热片组包括多个沿第一方向间隔设置的主散热片，每个所述主散热片相对第二方向倾斜设置，且任意两个相邻所述主散热片相对所述第二方向的倾斜方向相反；所述第一方向与所述第二方向相互垂直。本公开还提供了一种电子设备组件。
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公开(公告)号：CN112916744B
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN201911236986.1
申请日：2019-12-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: B21D39/03
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公开(公告)号：CN112916744A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201911236986.1
申请日：2019-12-05
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: B21D39/03
Abstract: 本发明提供一种散热器的制造方法，属于散热器制造技术领域。本发明的散热器的制造方法，包括：提供一基板和多个齿片；所述基板上形成有多个间隔设置的齿槽；每个所述齿片的一边均形成有连接部；通过滚轮结构将所述连接部滚压至所述基板的齿槽中，以使所述齿片通过其上的连接部和所述齿槽铆接，形成所述齿槽与所述齿片一一对应的散热器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115226361A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110418697.4
申请日：2021-04-19
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开提供一种热桥，包括第一导热块、第二导热块和弹性导热件，第一导热块包括第一导热块本体和多个第一导热凸起，第一导热块本体包括第一散热面和第一安装面，第一导热凸起设置在第一安装面上；第二导热块包括第二导热块本体和多个第二导热凸起，第二导热块本体包括第二散热面和第二安装面，第二导热凸起设置在第二安装面上；多个第一导热凸起和多个第二导热凸起互相交错设置，第一导热凸起、与该第一导热凸起相邻的第二导热凸起、以及第二安装面形成第一容纳腔，第二导热凸起、与该第二导热凸起相邻的第一导热凸起、以及第一安装面形成第二容纳腔；第一容纳腔和第二容纳腔中的至少一者中设置有弹性导热件。本公开还提供一种电子设备。
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公开(公告)号：CN120033431A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202311568049.2
申请日：2023-11-21
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 聂志东
Abstract: 本发明提供一种波导通信装置及其制作方法。波导通信装置包括：波导基板，波导基板具有支持微波电路元件的集成面；波导柱，波导柱包括沿其轴向设置的孔道，孔道用于传输微波信号；其中，波导柱的一端设置于集成面，波导柱的孔道用于与微波电路元件相对应；波导柱和波导基板用于分别制作后再连接。本发明中波导通信装置由波导柱和波导基板组成，其中波导柱和波导基板分别制作后再连接组装成波导通信装置，具有更高的制作灵活性，可以适应不同的频率的需求。
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公开(公告)号：CN115087297A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110259585.9
申请日：2021-03-10
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种散热器、散热器的安装方法及通信设备，散热器包括散热基板和多个散热齿片，所述多个散热齿片并排排列在所述散热基板上；所述散热齿片弯折形成有散热折片，相邻两个所述散热齿片通过所述散热折片连接。根据本发明实施例提供的方案，通过将散热齿片的一部分弯折形成散热折片，能够增强散热齿片的强度，散热齿片不易变形损坏，多个散热齿片并排排列在散热基板上，相邻两个散热齿片之间形成散热通道，相邻两个散热齿片通过散热折片连接，散热折片就相当于散热通道的盖板，构成了齿片与盖板一体化的结构，无需额外设置盖板组件就能增强齿片的强度，也消除了盖板与齿片之间的接触热阻，具有较高的散热效率。
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公开(公告)号：CN201256504Y
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200820095171.7
申请日：2008-07-04
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 聂志东
Abstract: 本实用新型公开了一种免螺丝安装结构，包括组件一、组件二及弹性元件，通常组件一是需要经常拆换的零件，组件二是安装板或基座等，弹性元件优选为弹片、弹簧或薄钢板等，所述组件一上前端和/或后端部设有锁舌，所述组件二上对应锁舌位置设有凸桥，所述弹性元件固定于组件一或组件二的前或后端位置以在组件一装入组件二后推顶紧组件一。本实用新型解决了传统固定方法占用空间大、依靠工具、拆装不方便的问题，可以实现防尘网等经常需要拆换的零件不用任何设备或工具的安装拆换，同时可以节约大量的设备内部空间。
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公开(公告)号：CN201523119U
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200920246651.3
申请日：2009-10-22
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H01R13/52
Abstract: 本实用新型提供一种防尘结构，用于对具有连接结构的待防尘设备进行防尘，包括：由侧壁包围形成的框体，具有用于容纳连接结构的第一容纳空间；设置于框体一端的顶盖；顶盖具有：第一状态和第二状态；顶盖在第一状态时，封闭所述框体的一端；顶盖在所述第二状态时，在框体的一端形成一开口，待连接设备能够通过开口与连接结构连接，并且顶盖仍然能够密封框体的一端。通过在连接器上设置防尘结构，做到零件级的防尘，防尘效果好，操作简单方便，扩容时单板直接插入连接器即可，无需将防尘结构取下来，解决了防尘网需要定期清洗的麻烦，省去了后续维护成本。降低了设备对安装环境的要求，提高了设备的可靠性。从而从根本上解决防尘、扩容的问题。
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