公开(公告)号：CN119730130A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202311262613.8

申请日：2023-09-27

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 胡茂欣 ,  张书涵 ,  孙伟华 ,  聂志东 ,  陈海波 ,  刘烈淼

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/02 ,  H05K5/06

Abstract: 本申请提供一种散热组件，应用于电子设备，电子设备包括第一基板和与之相对设置的第二基板，第一基板上的第一元器件通过连接器与第二基板的第二元器件连接。散热组件包括：散热基板和通孔结构。散热基板与第一基板相接触，用于对第一基板进行散热并设置有与连接器对应的通孔；通孔结构包括与通孔对应的孔柱、由孔柱一端延伸而成的第一密封罩和由孔柱另一端延伸而成的第二密封罩；其中，连接器经过通孔和孔柱连接第一元器件和第二元器件，第一密封罩密封包覆连接器与第一元器件的连接区域，第二密封罩密封包覆连接器与第二元器件的连接区域。本申请在满足电子设备小空间、高密封性的封装要求下，给电子设备中的元器件提供效率更高的散热。

公开(公告)号：CN119447792A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202310949098.4

申请日：2023-07-28

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 张书涵 ,  胡茂欣 ,  陈海波 ,  刘烈淼 ,  孙伟华

IPC: H01Q1/42 ,  H05K7/20

Abstract: 本申请提供一种应用于基站的有源天线单元结构。包括：上机壳组件、下机壳组件、以及封装于上机壳组件与下机壳组件之间的收发信板、天线组件。上机壳组件和下机壳组件设置有位于封装外环境的散热齿，收发信板集成有收发信芯片、电源、滤波器和功率放大器中的至少一者，收发信芯片、电源、滤波器和功率放大器中的至少一者通过导热材料接触于下机壳组件和/或上机壳组件，以通过下机壳组件和/或上机壳组件的散热齿进行散热。相比于传统架构的有源天线单元，本申请的有源天线单元结构能减轻“热级联效应”对整机散热的影响，更高效地将收发信芯片、电源、滤波器和功率放大器这类元器件的热量传导至外部环境，在实现同等散热能力下，使整机更轻量化。