公开(公告)号：CN102261862B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201110183384.1

申请日：2011-07-01

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 朱旺法 ,  薛松 ,  刘欣 ,  易杰 ,  景佰亨 ,  郭雨龙

IPC: F28D15/02

CPC classification number: F28D15/0233

Abstract: 本发明公开了一种平板热管换热器，包括：外壳，所述外壳内部为封闭的蒸汽腔；所述蒸汽腔内设置工作液体；所述平板热管换热器设置有冷凝面和蒸发面，所述冷凝面顶部设置有冷凝面沟槽汇集器；所述蒸发面底部设置有蒸发面沟槽汇集器；所述冷凝面沟槽汇集器和蒸发面沟槽汇集器通过设置在所述蒸气腔内壁上的内部沟槽连通。本发明通过蒸发面沟槽汇集器内工作液体吸收热源热量，产生的蒸汽通过蒸汽腔在冷凝面液化放热，将热量散发到周围环境中，蒸汽在冷凝面沟槽汇集器内冷凝后，在重力和毛细力的作用下，沿内部沟槽流到蒸发面沟槽汇集器内，实现循环。本发明能有效降低功率管器件的温度，进而保证系统可靠、安全、稳定工作。

公开(公告)号：CN102261862A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN201110183384.1

申请日：2011-07-01

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 朱旺法 ,  薛松 ,  刘欣 ,  易杰 ,  景佰亨 ,  郭雨龙

IPC: F28D15/02

CPC classification number: F28D15/0233

Abstract: 本发明公开了一种平板热管换热器，包括：外壳，所述外壳内部为封闭的蒸汽腔；所述蒸汽腔内设置工作液体；所述平板热管换热器设置有冷凝面和蒸发面，所述冷凝面顶部设置有冷凝面沟槽汇集器；所述蒸发面底部设置有蒸发面沟槽汇集器；所述冷凝面沟槽汇集器和蒸发面沟槽汇集器通过设置在所述蒸气腔内壁上的内部沟槽连通。本发明通过蒸发面沟槽汇集器内工作液体吸收热源热量，产生的蒸汽通过蒸汽腔在冷凝面液化放热，将热量散发到周围环境中，蒸汽在冷凝面沟槽汇集器内冷凝后，在重力和毛细力的作用下，沿内部沟槽流到蒸发面沟槽汇集器内，实现循环。本发明能有效降低功率管器件的温度，进而保证系统可靠、安全、稳定工作。

公开(公告)号：CN102548362A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110451277.2

申请日：2011-12-29

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 朱旺法 ,  景佰亨 ,  薛松

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2079

Abstract: 本发明提供了一种水冷散热系统，该水冷散热系统包括：一级冷却水系统，通过水-水换热器将一级冷却水系统的冷量传递给二级冷却水系统；二级冷却水系统，通过水-空换热器将二级冷却水系统的冷量传递到待散热设备中。本发明解决了相关技术中强制风冷散热方式不能满足高热耗设备的散热、消耗能源较大以及制冷型液冷系统的消耗能源较大、维护成本高的问题，本发明中水冷散热系统的使用满足了高热耗设备的散热需求，降低了散热系统的维护成本。

公开(公告)号：CN202455710U

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201120402145.6

申请日：2011-10-20

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 朱旺法 ,  江文兵 ,  么东升 ,  薛松 ,  景佰亨

IPC: H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种热流通道导热器及电子产品，包括：导热部件，所述导热部件包括第一导热部和第二导热部，所述第一导热部与印刷电路板上的芯片连接，所述第二导热部与电子产品的壳体连接。本实用新型的热流通道导热器能直接将光模块等高度较高的芯片的热量传导到电子产品的壳体上进行有效的散热，从而达到有效减低芯片温度进而降低系统温度的目的，极大的提高了系统的可靠性，保证了整机安全、可靠、稳定地工作，并且，本实用新型的热流通道导热器结构加工简易，成本低，安装方便，可维护性强，可在户外条件下长期、可靠、安全的运行，极大的提高了的结构安装的可靠性。

公开(公告)号：CN202565644U

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201220049979.8

申请日：2012-02-16

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 朱旺法 ,  么东升 ,  景佰亨 ,  薛松 ,  易杰

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种散热器及终端，该散热器包括：散热器基底(11)，与PCB(21)上的发热芯片(23)相接触；散热器翅片(13)，位于散热器基底(11)的远离发热芯片(23)一侧，与散热器基底(11)相连接；曲面装置(15)，位于散热器翅片(13)上。本实用新型中，利用散热器翅片(13)上的曲面装置(15)增加辐射角系数，以强化辐射换热，降低对流换热的比例，从而降低盒体内发热芯片(23)周围空气的温度，达到理想的散热效果。解决了相关技术中，对于塑胶盒体的终端产品采用传统散热方式，无法将热量有效传导到周围环境，散热效果不理想的问题，也解决了光模块散热的难题。

公开(公告)号：CN202617544U

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201220228316.2

申请日：2012-05-21

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 朱旺法 ,  刘欣 ,  薛松 ,  景佰亨 ,  彭典明

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型公开了一种终端盒体，该终端盒体用于组装电子产品的终端盒体，所述终端盒体的上壳有凸起部件和用于连接所述凸起部件与终端盒体的上壳的连接面，所述连接面上有通气孔。在本实用新型的终端盒体中，由于终端盒体内的产生热量的芯片和印刷电路板PCB可以通过通气孔与终端盒体外的空气进行对流热交换，因此，能及时地将热源产生的热量散出，降低了终端盒体内的温度，保证了电子产品正常工作所需的温度环境。