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公开(公告)号：CN113163580B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202110449807.3
申请日：2021-04-25
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种新型图形复合对位靶标及HDI板，包括环形的对位盲孔，在对位盲孔的中间开设有对位通孔，对位通孔和对位盲孔共中心点；对位通孔的外边界与对位盲孔的内边界之间形成有环形的线路图形，线路图形的外边界与对位盲孔的内边界连接，线路图形的内边界与对位通孔的外边界之间被蚀刻移除。本发明在对位靶标中不仅同时融合了对位盲孔和对位通孔，还融合了环形的线路图形，可以先同时抓取对位通孔和对位盲孔两种对位靶标，以平衡两种孔型所带来的对位偏差，提升图形对位效率，再进一步抓取环形的线路图形，通过将线路图形分别与对位通孔和对位盲孔进行对准度检查，进一步提升图形对位精度和准确度，提升图形对位效率。
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公开(公告)号：CN113163592B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202110450042.5
申请日：2021-04-25
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，包括层叠设置的第一层板和第二层板；所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔的偏位检测环PAD；所述第二层板上设有第二检测区，所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的盲孔，多个所述盲孔与多个所述偏位检测PAD一一对应；所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为0.5mil～5mil。本发明提供的一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板，当第一层板层叠压合在第二层板上时，可以通过观察偏位检测环PAD是否能够覆盖对应的盲孔，达到可目视化偏位检测的目的，以提高盲孔偏位检测的效率。
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公开(公告)号：CN115968118A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211716814.6
申请日：2022-12-29
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其包括以下步骤：开料，提供芯板、若干PP板和若干铜箔；在芯板的两面预设开窗位置进行局部蚀刻处理和镭射打孔，以制得第一盲孔，第一盲孔的孔径不低于250um；对第一盲孔进行电镀处理，以填平第一盲孔；对芯板进行线路图形的制作；在芯板的外层依序压合PP板和铜箔，直至形成预设的高密度电路板；对高密度电路板进行前处理和背钻处理。本发明通过局部蚀刻处理配合镭射打孔以制得孔径较大的第一盲孔，然后采用电镀填平第一盲孔，第一盲孔的孔铜厚，载流能力强，通过背钻处理将不用于层间导通部分的孔铜去除，提高了高密度电路板信号传输的完整性。
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公开(公告)号：CN111065203B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202010011445.5
申请日：2020-01-06
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
IPC: H05K1/02 , F21V29/89 , F21V29/85 , F21V29/508 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法，所述高端LED线路板包括依次层叠设置的线路层、绝缘层以及铜基层；其中，所述绝缘层由三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成；所述铜基层为紫铜基层。本发明提供的一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法，通过增加散热效果好的铜基层和使用导热性绝缘层，使得线路板具有良好的散热性能，为有效解决LED散热提供了新的思路和途径，具有广阔的市场前景。
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公开(公告)号：CN111065203A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN202010011445.5
申请日：2020-01-06
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
IPC: H05K1/02 , F21V29/89 , F21V29/85 , F21V29/508 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法，所述高端LED线路板包括依次层叠设置的线路层、绝缘层以及铜基层；其中，所述绝缘层由三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成；所述铜基层为紫铜基层。本发明提供的一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法，通过增加散热效果好的铜基层和使用导热性绝缘层，使得线路板具有良好的散热性能，为有效解决LED散热提供了新的思路和途径，具有广阔的市场前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113271717B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202110535451.5
申请日：2021-05-17
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法，铜块在过棕化线时，可以通过耐高温喷锡胶带固定，减少棕化后铜块上的残胶，提高产品的品质；还可以采用啄式钻孔进行背钻，可以有效避免堵孔；在塞孔过程中，通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。
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公开(公告)号：CN116234188A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202211714422.6
申请日：2022-12-27
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种不对称排板压合方法，其包括如下步骤：提供第一压合板组和第二压合板组，第一压合板组包括从上至下依次叠置的钢板、第一压合垫和分隔层，第二压合板组包括从上至下依次叠置的分隔层、第二压合垫和钢板，其中，第二压合垫的柔软度大于第二压合垫的柔软度；将第一压合板组、多层板和第二压合板组从上到下依次叠置后，通过真空压机进行压合处理；拆除第一压合板组和第二压合板组，以获得刚挠结合PCB；本发明在真空状态下，多层板的层间和线间空气被抽走，保证板间流动状的半固化能够随着线路的高低做出相应变化，充分填充刚挠结合PCB的层隙和线隙，更保证了刚性板与挠性板的良好结合，大幅度提升了刚挠结合PCB的可靠性。
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公开(公告)号：CN115942617A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211688213.9
申请日：2022-12-27
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了盲槽制作方法和刚挠结合PCB，该方法包括：对多层板压合后获得半成品刚挠结合PCB；通过具有恒定光束直径的气体激光，对半成品刚挠结合PCB上的刚性板组进行开盲槽处理，以在刚性板组上形成盲槽，盲槽的宽度介于0.112mm至0.138mm之间；利用UV低压紫外汞灯照射盲槽，以分解盲槽内的有机污染物；采用化学微蚀法清理盲槽内的残留物；对半成品刚挠结合PCB进行超声波清洗；本发明利用具有恒定光束直径的气体激光在半成品刚挠结合PCB上的刚性板组上烧蚀得到盲槽，其盲槽宽度相对传统盲槽制作方法获得的盲槽宽度有效缩小了0.675mm，有效防止压合时胶体流入盲槽内，保证了板面平整性，且气体激光烧蚀的方法省去了多个流程，简化了生产方式。
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公开(公告)号：CN115884505A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211714367.0
申请日：2022-12-27
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种77GHz毫米波雷达电路板，其包括微波介质层、第一半固化片、FR4基板和第二半固化片，所述微波介质层可配适频率为77GHz的毫米波，所述微波介质层的上表面设有第一线路图层，下表面设有第二线路图层，所述FR4基板的上表面设有第三线路图层，下表面设有第四线路图层，所述第二半固化片的下表面设有第五线路图层，所述微波介质层、第一半固化片、FR4基板和第二半固化片从上到下依次叠置设置；本发明在传统FR4基板的基础上叠置能够配适频率为77GHz的毫米波的微波介质层，通过混压的方式实现电路板频率为77GHz的毫米波的稳定、可靠配适。
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公开(公告)号：CN111225496B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202010027338.1
申请日：2020-01-10
Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属半包边结构、制作工艺及PCB，包括多个电镀在PCB的板边侧面上的金属半包铜；多个所述金属半包铜沿所述板边侧面间隔设置，所述金属半包铜的形状为矩形，多个所述金属半包铜的同一侧边与所述PCB的一面连接，所述金属半包铜沿所述PCB的厚度方向的长度等于所述PCB的厚度的1/3～2/3。本发明实施例提供的一种金属半包边结构、制作工艺及PCB，通过间隔设置的金属半包铜，能够进一步消除“Stub”对信号完整性的影响，增强PCB的抗干扰性能。
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