Invention Grant
- Patent Title: 一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法
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Application No.: CN202010011445.5Application Date: 2020-01-06
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Publication No.: CN111065203BPublication Date: 2022-04-26
- Inventor: 孟昭光 , 赵南清
- Applicant: 东莞市五株电子科技有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
- Assignee: 东莞市五株电子科技有限公司
- Current Assignee: 东莞市五株电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 史翠
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; F21V29/89 ; F21V29/85 ; F21V29/508 ; F21V23/00 ; F21Y115/10
Abstract:
本发明公开了一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法，所述高端LED线路板包括依次层叠设置的线路层、绝缘层以及铜基层；其中，所述绝缘层由三氧化二铝及硅粉和环氧树脂填充的聚合物构成；所述铜基层为紫铜基层。本发明提供的一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法，通过增加散热效果好的铜基层和使用导热性绝缘层，使得线路板具有良好的散热性能，为有效解决LED散热提供了新的思路和途径，具有广阔的市场前景。
Public/Granted literature
- CN111065203A 一种散热性能好的高端LED线路板及其制备方法 Public/Granted day:2020-04-24
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