本发明公开了一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法，铜块在过棕化线时，可以通过耐高温喷锡胶带固定，减少棕化后铜块上的残胶，提高产品的品质；还可以采用啄式钻孔进行背钻，可以有效避免堵孔；在塞孔过程中，通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。