公开(公告)号：CN1639853A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN03805608.9

申请日：2003-03-10

Applicant: 东洋钢板株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655

Abstract: 一种能够在电子元件芯片和连接多层衬底之间提供稳定的电连接并以高密度缩小的电子电路设备，以及其生产方法。电子元件芯片(1)和连接多层衬底(2)或者多个电子元件芯片在惰性气氛如氩或者还原气氛如氢中被加热，然后通过或不通过中间层(6)的中介来将彼此压焊在一起。或者它们的接合表面被活化，然后在室温或者加热条件下压焊，从而通过使用上面任何一种方法来直接地和冶金地接合它们，而生产出电子电路设备(40)。

公开(公告)号：CN1141739C

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：CN99811478.2

申请日：1999-09-24

Applicant: 东洋钢板株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L21/4842 ,  B23K20/04 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H05K3/062 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2224/48

Abstract: 一种制造成本低而且具有优良性能的引线架用复层板、利用了该复层板的引线架、及该引线架的制造方法，引线架用复层板通过在0.1-3%的压下率下压焊铜箔材与镍箔材而制造，或通过在0.1-3%的压下率下压焊在单面或两面具有镀镍层的铜箔材与其它铜箔材而制造，或通过在0.1-3%的压下率下压焊铝箔材与镍箔材而制造，或通过在0.1-3%的压下率下压焊在单面具有镀镍层的铜箔材与上述铝箔材以外的铝箔材而制造，该引线架用复层板为铜/镍/铜或铜/镍/铝3层。

公开(公告)号：CN1320276A

公开(公告)日：2001-10-31

申请号：CN99811478.2

申请日：1999-09-24

Applicant: 东洋钢板株式会社

Inventor： 西條谨二 ,  吉田一雄 ,  大泽真司

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L21/4842 ,  B23K20/04 ,  B23K20/233 ,  B23K2101/34 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H05K3/062 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0384 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2224/48

Abstract: 一种制造成本低而且具有优良性能的引线架用复层板、利用了该复层板的引线架、及该引线架的制造方法,引线架用复层板通过在0.1－3%的压下率下压焊铜箔材与镍箔材而制造,或通过在0.1－3%的压下率下压焊在单面或两面具有镀镍层的铜箔材与其它铜箔材而制造,或通过在0.1－3%的压下率下压焊铝箔材与镍箔材而制造,或通过在0.1－3%的压下率下压焊在单面具有镀镍层的铜箔材与上述铝箔材以外的铝箔材而制造,该引线架用复层板为铜/镍/铜或铜/镍/铝3层。