公开(公告)号：CN111822534B

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202010707909.6

申请日：2020-07-21

Applicant: 东北轻合金有限责任公司

Inventor： 韩明明 ,  任伟才 ,  孙黎明 ,  张旭阳 ,  王国军 ,  马琳 ,  雷金琴 ,  张桐 ,  鲁月 ,  王英君 ,  郑天 ,  于峰 ,  吕丹 ,  王丽巍 ,  杨道磊

IPC: B21C23/08 ,  B21C25/02 ,  B23P15/00

Abstract: 一种SiC颗粒增强AZ91D镁基复合材料管材的挤压方法，本发明涉及金属基复合材料加工技术领域。本发明要解决SiC颗粒增强镁基复合材料在挤压中容易出现开裂的技术问题。方法：一、将SiC/AZ91D镁基铸锭加热处理；二、车削；三、采用包镁挤压的方式对SiC/AZ91D镁基环坯进行挤压；四、固溶，时效。本方法采用包镁挤压的方式对SiC/AZ91D镁基锭坯进行挤压，在包镁挤压的过程中SiC/AZ91D镁基锭坯没有出现开裂的现象，得到的一种SiC颗粒增强AZ91D镁基复合材料管材，具有密度低、比强度和比刚度高、物理性能上的各向同性、阻尼减震性好、电磁屏蔽效果佳等特点。本发明方法用于获得SiC颗粒增强AZ91D镁基复合材料管材。

公开(公告)号：CN111822534A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010707909.6

申请日：2020-07-21

Applicant: 东北轻合金有限责任公司

Inventor： 韩明明 ,  任伟才 ,  孙黎明 ,  张旭阳 ,  王国军 ,  马琳 ,  雷金琴 ,  张桐 ,  鲁月 ,  王英君 ,  郑天 ,  于峰 ,  吕丹 ,  王丽巍 ,  杨道磊

IPC: B21C23/08 ,  B21C25/02 ,  B23P15/00

Abstract: 一种SiC颗粒增强AZ91D镁基复合材料管材的挤压方法，本发明涉及金属基复合材料加工技术领域。本发明要解决SiC颗粒增强镁基复合材料在挤压中容易出现开裂的技术问题。方法：一、将SiC/AZ91D镁基铸锭加热处理；二、车削；三、采用包镁挤压的方式对SiC/AZ91D镁基环坯进行挤压；四、固溶，时效。本方法采用包镁挤压的方式对SiC/AZ91D镁基锭坯进行挤压，在包镁挤压的过程中SiC/AZ91D镁基锭坯没有出现开裂的现象，得到的一种SiC颗粒增强AZ91D镁基复合材料管材，具有密度低、比强度和比刚度高、物理性能上的各向同性、阻尼减震性好、电磁屏蔽效果佳等特点。本发明方法用于获得SiC颗粒增强AZ91D镁基复合材料管材。