公开(公告)号：CN118852551A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411003112.2

申请日：2024-07-25

Applicant: 东北林业大学

Inventor： 董继东 ,  沈正辉 ,  王胜 ,  张伟航 ,  冷添婷 ,  霍鹏飞 ,  张大伟 ,  韩帅元

IPC: C08F289/00 ,  C08F222/14 ,  C08F2/48 ,  B33Y70/00

Abstract: 一种DLP3D打印用木粉/大豆油基光敏树脂及其制备方法和应用，它涉及3D打印树脂及其制备方法和应用。它是要解决现有的DLP3D打印光敏树脂来源少、价格高的技术问题。本发明的光敏树脂由大豆油基光敏树脂、分散剂和木粉的组成；其中大豆油基光敏树脂由环氧大豆油丙烯酸酯、稀释剂和光引发剂组成。制法：将木粉预处理后与分散剂一起加入到利用环氧大豆油丙烯酸酯、稀释剂和光引发剂制备的大豆油基光敏树脂中混匀，得到木粉/大豆油基光敏树脂。3D打印制品的断裂伸长率提升2.8％～21.1％、最大负荷提升42.6％～68.2％、弹性模量提升19.5％～82.9％、拉伸强度提升29.2％～74.0％，可用于3D打印领域。

公开(公告)号：CN119955306A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202510271253.0

申请日：2025-03-07

Applicant: 东北林业大学

Inventor： 董继东 ,  张伟航 ,  冷添婷 ,  沈正辉 ,  张大伟 ,  韩帅元 ,  霍鹏飞 ,  韦双颖 ,  高振华

IPC: C08L81/06 ,  C08L97/02 ,  C08K3/36 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

Abstract: 一种选择性激光烧结用纳米二氧化硅/木塑复合材料的制备方法及应用，它涉及选择性激光烧结用高分子木塑复合材料的制备方法及应用，它是要解决现有的选择性激光烧结木塑打印材料表面粗糙度高、尺寸变形量大的技术问题。本方法：将杨木粉干燥后进行碱处理，再将碱处理杨木粉与KH550加入到乙醇溶液中水浴加热回流处理，再烘干，得到KH550处理后的杨木粉；将其与纯聚醚砜粉末、碳酸钙、纳米二氧化硅粉末、甘油混合均匀、密封静置，得到复合材料。该材料通过选择性激光烧结工艺打印的部件，表面粗糙度为7.6～10.6μm，尺寸变形量为1.7％～4.2％，拉伸强度为2.4～3.2MPa，硬度为49～59HA。可用于3D打印领域。