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公开(公告)号：CN116621201A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310448240.7
申请日：2023-04-24
Applicant: 东北大学 , 包钢集团矿山研究院(有限责任公司) , 内蒙古博研智成金属矿产资源综合利用工程研究有限公司
IPC: C01F5/06 , C01F11/46 , C01D3/08 , C01F5/40 , C01F5/24 , C01G49/00 , C01G45/02 , B82Y40/00 , B09B3/80 , B09B3/70
Abstract: 本发明公开了一种利用白泥制备晶须回收镁盐新工艺，包括：将白泥通过硫酸浸出分离后，获得高白度石膏和含有钙离子的硫酸镁溶液，然后将含钙离子的硫酸镁溶液通过碳酸盐脱钙处理，得到高纯度的硫酸镁溶液；硫酸镁溶液通过热结晶方法制备出高纯一水硫酸镁，通过碳化工艺制备出碳酸镁或碳酸氢镁，经过煅烧后制备出高纯度氧化镁；高白度石膏通过水热法技术制备出高白度纳米级硫酸钙纤维和高强石膏产品。本发明不仅使其“变废为宝”，实现稀土生产行业白泥的资源化、清洁化和高值化利用。
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公开(公告)号：CN110328575B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910385530.5
申请日：2019-05-09
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明属于材料加工技术领域，尤其涉及一种光学硬脆材料抛光加工表面形貌的预测方法。该方法包括如下步骤：确定微凸峰‑工件间的接触信息；获取磨粒尺寸分布函数；根据接触信息及预先获得的抛光液浓度，获取有效磨粒数；结合接触信息和磨粒尺寸分布函数，确定磨粒‑工件间的相对运动方式；根据磨粒‑工件间的相对运动方式，确定工件表面材料的去除方式及产生的痕迹轮廓；根据单颗磨粒受力情况，并结合抛光头相对工件的运动情况，获得磨粒的运动轨迹；根据磨粒‑工件间的相对运动方式、磨粒的运动轨迹，获得工件表面的形貌轮廓。本发明提供的预测方法的预测结果更加准确，同时为光学硬脆材料抛光加工过程中的参数设置提供参考，提高抛光效率。
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公开(公告)号：CN109396972B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201910011401.X
申请日：2019-01-07
Applicant: 东北大学
IPC: B24B1/04 , B24B13/00 , B24B13/005 , B08B3/02 , F26B21/00
Abstract: 本发明涉及抛磨加工领域，尤其涉及一种超声辅助光学硬脆材料抛磨加工系统及方法。该超声辅助光学硬脆材料抛磨加工系统中包括有工件运载夹持振动模块、工件抛磨加工模块和工件清洗风干及在线检测模块，工件运载夹持振动模块中的第一超声波振子沿Y方向安装在Y方向滑动平台侧面，第二超声波振子安装在Z轴旋转云台的侧面，第一超声波振子第二超声波振子可以实现任意角度夹角的振动组合。本发明中的加工方法通过超声波振子所施加的任意夹角的超声椭圆振动，结合施加在抛光头上的超声振动，实现了抛光头相对工件的三维耦合运动，明显提高了材料去除率，还可对实现超声振动清洗吹干后的工件表面进行检测，判断该加工是否满足精度要求。
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公开(公告)号：CN107723702A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710941648.2
申请日：2017-10-11
Applicant: 东北大学
IPC: C23C24/10
Abstract: 本发明公开了一种激光熔覆工艺，具有如下步骤：将YCF101粉末放在干燥箱里，80℃恒温烘干5小时，之后，倒入激光熔覆送粉器内，熔覆采用同轴送粉；将基板磨削，并用酒精清洗，祛杂质，得到光洁的待熔覆基板；用IPG光纤激光器按照一定的激光加工参数和一定的激光扫描策略在光洁的待熔覆基板上进行逐层激光熔覆。本发明有效的消弱了由于单一形式层间搭接方式在搭接处由于粘粉带来的缺陷积累；缺陷的延伸方向与层内扫描轨迹方向一致，通过多组十字交叉纵向层间搭接，使的缺陷均匀分布在熔覆平面上，有效降低缺陷程度；熔池延伸方向与扫描方向也一致，所以下一层熔池处的高温也有效地缓解了搭接处的气孔。
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公开(公告)号：CN110408817A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910390415.7
申请日：2019-05-10
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明公开了一种TiC/TiN/B4C颗粒增强镍基复合材料及其制备方法，所述复合材料包括以下组份：TiN颗粒、TiC颗粒和B4C颗粒的质量百分含量均大于等于0％小于等于30％，其余为基体合金；所述基体合金为Ni204合金粉，其中Ni204合金粉中C粉质量百分含量≤0.03％，Si粉质量百分含量为0.4％，Cr粉质量百分含量为21％，Mo粉质量百分含量为9％，Nb粉质量百分含量为4％，Fe粉质量百分含量为1.5％，其余为Ni粉。本发明通过引入陶瓷颗粒有效提高镍基合金的耐磨性和显微硬度。本发明采用激光熔覆同轴送粉技术实现复合材料制备，该技术得到的涂层致密，与基体冶金结合良好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109396972A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201910011401.X
申请日：2019-01-07
Applicant: 东北大学
IPC: B24B1/04 , B24B13/00 , B24B13/005 , B08B3/02 , F26B21/00
Abstract: 本发明涉及抛磨加工领域，尤其涉及一种超声辅助光学硬脆材料抛磨加工系统及方法。该超声辅助光学硬脆材料抛磨加工系统中包括有工件运载夹持振动模块、工件抛磨加工模块和工件清洗风干及在线检测模块，工件运载夹持振动模块中的第一超声波振子沿Y方向安装在Y方向滑动平台侧面，第二超声波振子安装在工件夹持机构的侧面，第一超声波振子第二超声波振子可以实现任意角度夹角的振动组合。本发明中的加工方法通过超声波振子所施加的任意夹角的超声椭圆振动，结合施加在抛光头上的超声振动，实现了抛光头相对工件的三维耦合运动，明显提高了材料去除率，还可对实现超声振动清洗吹干后的工件表面进行检测，判断该加工是否满足精度要求。
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公开(公告)号：CN107723702B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201710941648.2
申请日：2017-10-11
Applicant: 东北大学
IPC: C23C24/10
Abstract: 本发明公开了一种激光熔覆工艺，具有如下步骤：将YCF101粉末放在干燥箱里，80℃恒温烘干5小时，之后，倒入激光熔覆送粉器内，熔覆采用同轴送粉；将基板磨削，并用酒精清洗，祛杂质，得到光洁的待熔覆基板；用IPG光纤激光器按照一定的激光加工参数和一定的激光扫描策略在光洁的待熔覆基板上进行逐层激光熔覆。本发明有效的消弱了由于单一形式层间搭接方式在搭接处由于粘粉带来的缺陷积累；缺陷的延伸方向与层内扫描轨迹方向一致，通过多组十字交叉纵向层间搭接，使的缺陷均匀分布在熔覆平面上，有效降低缺陷程度；熔池延伸方向与扫描方向也一致，所以下一层熔池处的高温也有效地缓解了搭接处的气孔。
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公开(公告)号：CN110328575A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201910385530.5
申请日：2019-05-09
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明属于材料加工技术领域，尤其涉及一种光学硬脆材料抛光加工表面形貌的预测方法。该方法包括如下步骤：确定微凸峰-工件间的接触信息；获取磨粒尺寸分布函数；根据接触信息及预先获得的抛光液浓度，获取有效磨粒数；结合接触信息和磨粒尺寸分布函数，确定磨粒-工件间的相对运动方式；根据磨粒-工件间的相对运动方式，确定工件表面材料的去除方式及产生的痕迹轮廓；根据单颗磨粒受力情况，并结合抛光头相对工件的运动情况，获得磨粒的运动轨迹；根据磨粒-工件间的相对运动方式、磨粒的运动轨迹，获得工件表面的形貌轮廓。本发明提供的预测方法的预测结果更加准确，同时为光学硬脆材料抛光加工过程中的参数设置提供参考，提高抛光效率。
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公开(公告)号：CN110270705B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910561997.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明公开一种考虑刀具跳动影响的微细铣削加工切削力仿真预测方法，针对微铣刀切削刃次摆线运动轨迹计算，在刀具坐标系和加工过程几何模型基础上，充分考虑刀具轴线径向偏移和刀具轴线倾斜，基于实际刀具次摆线运动轨迹对不同位置的切削刃建立理论瞬时未变形切屑厚度模型；基于微铣刀侧刃剪切效应、微铣刀侧刃耕犁效应和微铣刀底部切削效应分别在剪切效应主导切削区域和耕犁效应主导切削区域内建立切削力预测模型。充分考虑了刀具跳动、切削刃尺寸效应和底刃切削效应的影响，提高微细铣削加工过程切削力预测精度的同时为切削加工参数合理优化提供有力支撑。
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公开(公告)号：CN110270705A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910561997.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明公开一种考虑刀具跳动影响的微细铣削加工切削力仿真预测方法，针对微铣刀切削刃次摆线运动轨迹计算，在刀具坐标系和加工过程几何模型基础上，充分考虑刀具轴线径向偏移和刀具轴线倾斜，基于实际刀具次摆线运动轨迹对不同位置的切削刃建立理论瞬时未变形切屑厚度模型；基于微铣刀侧刃剪切效应、微铣刀侧刃耕犁效应和微铣刀底部切削效应分别在剪切效应主导切削区域和耕犁效应主导切削区域内建立切削力预测模型。充分考虑了刀具跳动、切削刃尺寸效应和底刃切削效应的影响，提高微细铣削加工过程切削力预测精度的同时为切削加工参数合理优化提供有力支撑。
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