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公开(公告)号:CN101556948B
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN200910135266.6
申请日:2004-08-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L21/314 , C23C16/32
Abstract: 本发明涉及一种具备由经过了420℃以下的热历史的氟化碳膜构成的绝缘膜的半导体装置。本发明的特征在于,上述氟化碳膜中的氢原子含量在经过上述热历史之前为3原子%以下。
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公开(公告)号:CN1868044B
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN200480030545.1
申请日:2004-08-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L21/314
Abstract: 本发明涉及一种具备由经过了420℃以下的热历史的氟化碳膜构成的绝缘膜的半导体装置。本发明的特征在于,上述氟化碳膜中的氢原子含量在经过上述热历史之前为3原子%以下。
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公开(公告)号:CN101942648A
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN201010226730.5
申请日:2004-08-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 大见忠弘 , 日本瑞翁株式会社
IPC: C23C16/32
CPC classification number: H01L21/3127 , H01L21/0212 , H01L21/02274 , H01L21/3146
Abstract: 本发明涉及一种等离子CVD法用气体,包括不饱和碳氟化合物,并且含有作为杂质的不超过1×10-3原子%且多于0原子%的氢原子。
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公开(公告)号:CN1956155A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200610137154.0
申请日:2006-10-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L21/311 , G05B19/02
Abstract: 以光致抗蚀剂膜作为掩模,在光致抗蚀剂膜上,有选择地等离子体蚀刻SiO2膜,形成通孔。在等离子体蚀刻中,使用包含用CxFyO(x为4或5,y为整数,y/x为1~1.5)表示的含有不饱和氧的碳氟化合物气体的蚀刻气体。作为含有不饱和氧的碳氟化合物气体,使用例如C4F4O气体和C4F6O气体。
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公开(公告)号:CN101556948A
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200910135266.6
申请日:2004-08-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 大见忠弘 , 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L21/314 , C23C16/32
Abstract: 本发明涉及一种具备由经过了420℃以下的热历史的氟化碳膜构成的绝缘膜的半导体装置。本发明的特征在于,上述氟化碳膜中的氢原子含量在经过上述热历史之前为3原子%以下。
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公开(公告)号:CN100359644C
公开(公告)日:2008-01-02
申请号:CN03816972.X
申请日:2003-07-16
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/32136 , C07C17/25 , C07C17/2637 , C07C21/18 , C07C21/22 , H01L21/31116
Abstract: 一种干式蚀刻方法,包括:对抗蚀剂膜照射波长195nm以下的放射线,形成最小线宽200nm以下的抗蚀剂图案,接着,使用全氟-2-戊炔或者1,1,1,2,4,4,5,5,5-九氟-2-戊烯、1,1,1,3,4,4,5,5,5-九氟-2-戊烯和全氟-2-戊烯中的至少1种氟代戊烯作为蚀刻气体,干式蚀刻该抗蚀剂图案。
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