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公开(公告)号：CN101276775B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200810086917.2
申请日：2008-03-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , C23C16/458 , C23C14/50 , C23F4/00 , H01J37/32
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/6875
Abstract: 一种载置台的表面处理方法，使安装表面能够与将形成的基片相符合，节省了时间和精力。将基片安装在载置台的安装表面上，该载置台位于基片处理设备的容纳室里，在该容纳室中对基片进行等离子体处理。所安装的基片受热膨胀。
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公开(公告)号：CN101246836B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200810074117.9
申请日：2008-02-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , C23F4/00 , C23C16/458 , C23C14/50 , C30B25/12
CPC classification number: H01L21/68757 , C23C16/4581 , H01J37/20 , H01L21/67366 , H01L21/6875
Abstract: 本发明公开了一种防止基板的吸附不良以便提高基板处理设备的开工率的基板载置台。该基板载置台布置在基板处理设备中并具有在其上载置基板的基板载置表面。基板载置表面的算术平均粗糙度(Ra)不小于第一预定值，并且基板载置表面的初期磨损高度(Rpk)不大于第二预定值。
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公开(公告)号：CN1429404A
公开(公告)日：2003-07-09
申请号：CN01809509.7
申请日：2001-05-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32458
Abstract: 本发明提供一种使维护容易进行、可减轻操作者负担的处理装置及其维护方法。构成蚀刻装置(100)的处理室(102)的顶板部的上部电极单元(106)由包含上部电极(130)的处理室(102)侧的下部组件(128)、和包含导电体(144)的电压供给侧的上部组件(128)构成。解除锁定机构(156)，通过升降机构(164)单独使上部组件(126)上升并取出后，进行上部组件(126)和/或下部组件(128)的维护。将锁定机构(156)锁定，通过升降机构(164)使上部及下部组件(126、128)一体上升，取出后，对处理室(102)内进行维护。
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公开(公告)号：CN101041231A
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN200710089147.2
申请日：2007-03-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B21/04 , B24B7/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种通过使静电卡盘的表面平滑从而能够提高其与基板的传热效率的表面处理方法。基板处理装置(10)具有收容晶片(W)的腔室(11)，该腔室(11)内配置有作为载置晶片(W)的载置台的基座(12)，该基座(12)的上部配置有静电卡盘(42a)。在静电卡盘(42a)中，首先，在其表面上形成喷镀膜(1)，接着，通过与固定有磨粒的圆盘状的砂轮(2)接触，对表面进行磨削，然后，通过与表面上喷涂有将磨粒和润滑剂混合而形成的悬浊液的研磨平板(3)接触，将表面磨削至平坦，通过对具有涂敷固着有磨粒(9)的带(5)和由弹性体构成的辊(6)的带研磨装置(4)施加压力，与带研磨装置(4)的带(5)接触，将表面磨削至平滑。
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公开(公告)号：CN1327493C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200410095596.4
申请日：2001-05-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/00 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32458
Abstract: 本发明提供一种处理装置部件的装配机构，具备可以使构成处理室的顶板部的上部电极组件和电极组件升降的升降机构，其特征在于：上部电极单元由上部组件和下部组件可分离、合体地构成，下部组件具有圆柱状电极组件和可嵌合于圆柱状电极组件的周围的环状构件，在圆柱状电极组件的外周面或环状构件的内周面的任一方上形成多个突起，而在任意另外一方上形成与突起相对应的多条槽，槽是由为了应使圆柱状电极组件和环状构件进行嵌合将突起导向嵌合方向而向嵌合方向延伸的第1槽、和为了应使一旦嵌合的圆柱状电极组件和环状组件相对旋转对突起进行导向而向旋转方向延伸的第2槽构成，而且，第2槽随着加深向嵌合方向倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1630041A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410095596.4
申请日：2001-05-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/00 , H05H1/00
CPC classification number: H01J37/32458
Abstract: 本发明提供一种处理装置部件的装配机构，具备可以使构成处理室的顶板部的上部电极组件和电极组件升降的升降机构，其特征在于：上部电极单元由上部组件和下部组件可分离、合体地构成，下部组件具有圆柱状电极组件和可嵌合于圆柱状电极组件的周围的环状构件，在圆柱状电极组件的外周面或环状构件的内周面的任一方上形成多个突起，而在任意另外一方上形成与突起相对应的多条槽，槽是由为了应使圆柱状电极组件和环状构件进行嵌合将突起导向嵌合方向而向嵌合方向延伸的第1槽、和为了应使一旦嵌合的圆柱状电极组件和环状组件相对旋转对突起进行导向而向旋转方向延伸的第2槽构成，而且，第2槽随着加深向嵌合方向倾斜。
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公开(公告)号：CN101041231B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200710089147.2
申请日：2007-03-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B21/04 , B24B7/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种通过使静电卡盘的表面平滑从而能够提高其与基板的传热效率的表面处理方法。基板处理装置(10)具有收容晶片(W)的腔室(11)，该腔室(11)内配置有作为载置晶片(W)的载置台的基座(12)，该基座(12)的上部配置有静电卡盘(42a)。在静电卡盘(42a)中，首先，在其表面上形成喷镀膜(1)，接着，通过与固定有磨粒的圆盘状的砂轮(2)接触，对表面进行磨削，然后，通过与表面上喷涂有将磨粒和润滑剂混合而形成的悬浊液的研磨平板(3)接触，将表面磨削至平坦，通过对具有涂敷固着有磨粒(9)的带(5)和由弹性体构成的辊(6)的带研磨装置(4)施加压力，与带研磨装置(4)的带(5)接触，将表面磨削至平滑。
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公开(公告)号：CN101276775A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810086917.2
申请日：2008-03-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , C23C16/458 , C23C14/50 , C23F4/00 , H01J37/32
CPC classification number: H01L21/67103 , H01L21/6875
Abstract: 一种载置台的表面处理方法，使安装表面能够与将形成的基片相符合，节省了时间和精力。将基片安装在载置台的安装表面上，该载置台位于基片处理设备的容纳室里，在该容纳室中对基片进行等离子体处理。所安装的基片受热膨胀。
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公开(公告)号：CN101246836A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810074117.9
申请日：2008-02-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , C23F4/00 , C23C16/458 , C23C14/50 , C30B25/12
CPC classification number: H01L21/68757 , C23C16/4581 , H01J37/20 , H01L21/67366 , H01L21/6875
Abstract: 本发明公开了一种防止基板的吸附不良以便提高基板处理设备的开工率的基板载置台。该基板载置台布置在基板处理设备中并具有在其上载置基板的基板载置表面。基板载置表面的算术平均粗糙度(Ra)不小于第一预定值，并且基板载置表面的初期磨损高度(Rpk)不大于第二预定值。
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公开(公告)号：CN1199247C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN01809509.7
申请日：2001-05-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32458
Abstract: 本发明提供一种使维护容易进行、可减轻操作者负担的处理装置及其维护方法。构成蚀刻装置(100)的处理室(102)的顶板部的上部电极单元(106)由包含上部电极(130)的处理室(102)侧的下部组件(128)、和包含导电体(144)的电压供给侧的上部组件(128)构成。解除锁定机构(156)，通过升降机构(164)单独使上部组件(126)上升并取出后，进行上部组件(126)和/或下部组件(128)的维护。将锁定机构(156)锁定，通过升降机构(164)使上部及下部组件(126、128)一体上升，取出后，对处理室(102)内进行维护。
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