-
公开(公告)号：CN118640990A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410240961.3
申请日：2024-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G01F23/263 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种可容易地探测瓶内的液体的余量的瓶的液探测器具、半导体制造装置、以及控制方法。瓶的液探测器具(90)的保持部(91)具有：底面部(91a)，其用于载置处理液容器(51)的底部(51e)；和第1限制部(91b)，其与底面部(91a)连续，并且，沿着处理液容器(51)的外表面延伸到处理液容器(51)的上部，用于限制处理液容器(51)的运动。瓶的液探测器具(90)的传感器(92)设置于第1限制部(91b)的靠处理液容器(51)那一侧的面，用于探测处理液容器(51)的内部的液面。
-
公开(公告)号：CN111052305B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201880055143.9
申请日：2018-08-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 赤田光
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种通过在地板面上排列多个区块而构成的半导体制造装置(100)的设置方法，其包括：输送步骤，将第2区块(3)输送到以第1区块(2)为基准的规定区域中；移动装置安装步骤，将多个移动装置(300)安装在第2区块(3)的规定部位；面内调整步骤，基于规定面内的第2区块(3)相对于目标位置的位置信息，使多个移动装置(300)的支承部同步移动，来调整规定面内的第2区块(3)的位置；高度调整步骤，基于高度方向上的第2区块(3)相对于目标位置的位置信息，使多个移动装置(300)的支承部同步移动，来调整第2区块(3)的高度位置；和倾斜度调整步骤，基于第2区块(3)的倾斜度的信息，使多个移动装置(300)的支承部单独移动，来调整第2区块(3)的倾斜度。
-
公开(公告)号：CN108335968B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN201810021832.X
申请日：2018-01-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供使用简易的装置恰当地测定处理气体的浓度。本发明的疏水化处理装置(41)使用含有离子的处理气体对晶片(W)进行处理，其包括：用于收纳晶片(W)的处理容器(300)；对处理容器(300)的内部供给HMDS气体的气体供给部(320)；对处理容器(300)的内部进行排气的排气部(340)；和离子传感器(346)，其至少测定处理容器(300)的内部、气体供给部(320)的内部或排气部(340)的内部的气体中所含有的离子的数量。
-
公开(公告)号：CN106716598A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580051716.7
申请日：2015-09-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , B05C11/10 , G03F7/26
Abstract: 收纳多个存积有半导体制造用的处理液的容器的容器收纳装置包括：载置容器的载置台；根据载置在载置台的容器内的处理液的液量进行升降的支承板；和根据支承板的升降相对于容器的相对位置发生变化的阻挡件。阻挡件在容器内的液量低于规定值的情况下，上升至阻碍容器从载置台移动的位置。
-
公开(公告)号：CN119028869A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202410613985.9
申请日：2024-05-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及处理液供给装置和处理液供给方法。提高向基板处理装置供给处理液时的便利性。一种处理液供给装置，其对具有使用处理液对基板进行处理的液处理模块的基板处理装置供给所述处理液，其中，该处理液供给装置具有：输送区域，其设有输送机构，该输送机构保持并输送贮存处理液的容器；和一对供给区域，其将所述输送区域夹在之间地相对，所述供给区域各自设有：支承部，其支承从该处理液供给装置的外部送入的所述容器；和连接管，其与支承于所述支承部的所述容器连接，将支承于所述支承部的所述容器内的所述处理液经由所述连接管向所述基板处理装置供给。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111263973B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN201880069562.8
申请日：2018-10-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027
Abstract: 本发明的处理液供给系统(1)包括处理液供给装置(10)和控制装置(100)，其中处理液供给装置(10)包括：收纳承载器(70)的承载器收纳部瓶收纳部(13)；从处理液瓶(80)对基片处理装置(90)送出处理液的送液部(14)；和输送部(15)，控制装置(100)构成为能够执行如下步骤：控制输送部(15)以使得从承载器收纳部(12)的承载器(70)取出处理液瓶(80)并将其输送到瓶收纳部(13)的步骤；控制输送部(15)以使得对送液部(14)输送处理液瓶(80)的步骤；和控制输送部(15)以使得将处理液瓶(80)收纳在承载器收纳部(12)的承载器(70)的步骤。(12)；收纳从承载器(70)取出的处理液瓶(80)的
-
公开(公告)号：CN111052305A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880055143.9
申请日：2018-08-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 赤田光
IPC: H01L21/027 , H01L21/02 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种通过在地板面上排列多个区块而构成的半导体制造装置(100)的设置方法，其包括：输送步骤，将第2区块(3)输送到以第1区块(2)为基准的规定区域中；移动装置安装步骤，将多个移动装置(300)安装在第2区块(3)的规定部位；面内调整步骤，基于规定面内的第2区块(3)相对于目标位置的位置信息，使多个移动装置(300)的支承部同步移动，来调整规定面内的第2区块(3)的位置；高度调整步骤，基于高度方向上的第2区块(3)相对于目标位置的位置信息，使多个移动装置(300)的支承部同步移动，来调整第2区块(3)的高度位置；和倾斜度调整步骤，基于第2区块(3)的倾斜度的信息，使多个移动装置(300)的支承部单独移动，来调整第2区块(3)的倾斜度。
-
公开(公告)号：CN102934213B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180027092.7
申请日：2011-05-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 赤田光
IPC: H01L21/677 , H01L21/027
CPC classification number: G06F17/00 , H01L21/67253 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/10 , H02J50/12 , H02J50/40 , H02J50/80 , H02J50/90
Abstract: 提供一种使用传感器用基板有效且高精度地取得基板处理装置的处理组件相关的数据的方法。该方法，包括：利用上述第一保持部件保持传感器用基板的工序，上述感器用基板具备用于取得与处理组件相关数据的传感器部、和包括用于向上述传感器部供给电力的能够充电的蓄电部的第一电源部；接着，使得上述第一保持部件前进、将上述传感器用基板交接至处理组件的工序；然后，通过上述传感器用基板的上述传感器部取得与上述处理组件相关的数据的工序；上述第一保持部件从上述处理组件接收充电的电力已被消耗的上述传感器用基板并后退，在此状态下，通过与上述基台共同移动的第二电源部以非接触的方式对上述传感器用基板的上述第一电源部充电的工序。
-
公开(公告)号：CN102934213A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201180027092.7
申请日：2011-05-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 赤田光
IPC: H01L21/677 , H01L21/027
CPC classification number: G06F17/00 , H01L21/67253 , H02J7/025 , H02J17/00 , H02J50/10 , H02J50/12 , H02J50/40 , H02J50/80 , H02J50/90
Abstract: 提供一种使用传感器用基板有效且高精度地取得基板处理装置的处理组件相关的数据的方法。该方法，包括：利用上述第一保持部件保持传感器用基板的工序，上述感器用基板具备用于取得与处理组件相关数据的传感器部、和包括用于向上述传感器部供给电力的能够充电的蓄电部的第一电源部；接着，使得上述第一保持部件前进、将上述传感器用基板交接至处理组件的工序；然后，通过上述传感器用基板的上述传感器部取得与上述处理组件相关的数据的工序；上述第一保持部件从上述处理组件接收充电的电力已被消耗的上述传感器用基板并后退，在此状态下，通过与上述基台共同移动的第二电源部以非接触的方式对上述传感器用基板的上述第一电源部充电的工序。
-
公开(公告)号：CN113458095A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110307176.1
申请日：2021-03-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B08B9/035
Abstract: 本发明提供能够实现清扫作业的缩短化和自动化的清扫装置和半导体制造系统。用于清扫半导体制造装置(2)的对象面的自主移动式的清扫装置(3)包括：主体(31)；吸附部(34)，其构成为在对象面为倾斜面的情况下，能够使主体(31)吸附在倾斜面；行驶部(33)，其构成为在主体(31)通过吸附部(34)被吸附于倾斜面的状态下能够使主体沿倾斜面行驶，并且包含设置于比主体靠行进方向前方处的履带；吸引部(32)，其吸引对象面的周边的气体；检测部，其检测(31)主体的周围的状况；以及控制部(38)，其基于检测部的检测结果控制行驶部(33)和吸附部(34)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.023 seconds)
