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公开(公告)号：CN107240566A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710145062.5
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/67046 , B08B1/002 , B08B17/00 , H01L21/67051 , H01L21/68735 , H01L21/67017 , H01L21/67023 , H01L21/683 , H01L21/68714 , H01L21/68742 , H01L21/6875
Abstract: 本发明提供一种液处理装置，精度良好地放置基板、同时减少基板的下表面上的液体残留。实施方式的液处理装置具备倾斜部、多个支承构件、处理液供给部以及旋转机构。倾斜部配置于基板的下方，具有从基板的外侧朝向基板的内侧下倾且沿着基板的周向延伸的倾斜面。多个支承构件相对于倾斜面突出地设置，从下方支承基板。处理液供给部向支承到多个支承构件的基板的上表面供给处理液。旋转机构使倾斜部旋转。另外，多个支承构件具有从基板的外侧朝向基板的内侧延伸的细长形状。
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公开(公告)号：CN110890291A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201910832975.3
申请日：2019-09-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。提高基板的清洗所涉及的处理效率。基板处理装置具有：基板保持部；处理液供给喷嘴，其向保持于基板保持部的基板供给处理液；液体接收杯，其接收供给到基板的所述处理液；处理室，其收纳液体接收杯且在上方具有开口部；遮蔽部，其遮蔽处理室的所述开口部中的、液体接收杯的外侧的区域；驱动部，其使液体接收杯在自遮蔽部分离的第1处理位置与遮蔽部的上方的第2处理位置之间移动；以及处理液引导部，其使落下到遮蔽部之上的处理液向下方落下。
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公开(公告)号：CN119446966A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411031068.6
申请日：2024-07-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法，限制基板的位置偏移。基板处理装置具备：第一吸附部，其对基板的下表面的第一区域进行吸附；第二吸附部，其对所述基板的下表面的第二区域进行吸附；以及摩擦体，其在所述第二吸附部吸附了所述基板的状态下对所述基板的下表面的所述第一区域进行摩擦，在所述第一吸附部吸附了所述基板的状态下对所述基板的下表面的所述第二区域进行摩擦。所述第二区域是比所述第一区域靠所述基板的径向外侧的区域。所述基板处理装置具备抵接部，所述抵接部设置于所述第二吸附部，通过与所述基板的周缘抵接来限制所述基板的位置偏移。
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公开(公告)号：CN110828330A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910677246.5
申请日：2019-07-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , B08B1/00 , B08B1/02 , B08B5/02
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。提供一种能够抑制微粒向基板的下表面附着的技术。本公开的基板处理装置包括旋转板、多个固定支承部、多个可动支承部以及多个提升销。旋转板能够旋转。多个固定支承部固定地设于旋转板上，沿着旋转板的周向呈圆弧状延伸，并支承基板。多个可动支承部以能够相对于旋转板接近和远离的方式设于旋转板上，并支承基板。多个提升销将多个可动支承部向上方推起。
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公开(公告)号：CN107240566B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201710145062.5
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种液处理装置，精度良好地放置基板、同时减少基板的下表面上的液体残留。实施方式的液处理装置具备倾斜部、多个支承构件、处理液供给部以及旋转机构。倾斜部配置于基板的下方，具有从基板的外侧朝向基板的内侧下倾且沿着基板的周向延伸的倾斜面。多个支承构件相对于倾斜面突出地设置，从下方支承基板。处理液供给部向支承到多个支承构件的基板的上表面供给处理液。旋转机构使倾斜部旋转。另外，多个支承构件具有从基板的外侧朝向基板的内侧延伸的细长形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109962027A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811528006.0
申请日：2018-12-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体、或者与所述一个面接触来清洗一个面。第一移动机构使第一清洗体水平移动。第二清洗体与被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗另一个面。第二移动机构使第二清洗体水平移动。控制部控制第一移动机构和第二移动机构，执行使对一个面喷出流体或者与一个面接触的第一清洗体和与另一个面接触的第二清洗体同步地水平移动的两面清洗处理。
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公开(公告)号：CN101609791A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910150550.0
申请日：2009-06-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明涉及基板清洗装置、基板清洗方法以及存储介质，具体而言，提供一种能够用海绵状刷子有效地除去附着在至少基板端面上的附着物的基板清洗装置。基板清洗装置(1)包括：旋转卡盘(3)，其以能够旋转的方式保持基板(W)；马达(4)，其旋转被保持在旋转卡盘(3)上的基板(W)；清洗液供给机构(10)，其向被保持在旋转卡盘(3)上的基板(W)供给清洗液；以及清洗机构。清洗机构具有在清洗时与基板(W)的至少端面相接触的由海绵状树脂形成的刷子(21)，以及压缩刷子(21)的刷子压缩机构(23a，23b，24)。刷子(21)呈被压缩机构(23a，23b，24)压缩的状态，并至少清洗基板(W)的端面。
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公开(公告)号：CN110890291B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201910832975.3
申请日：2019-09-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。提高基板的清洗所涉及的处理效率。基板处理装置具有：基板保持部；处理液供给喷嘴，其向保持于基板保持部的基板供给处理液；液体接收杯，其接收供给到基板的所述处理液；处理室，其收纳液体接收杯且在上方具有开口部；遮蔽部，其遮蔽处理室的所述开口部中的、液体接收杯的外侧的区域；驱动部，其使液体接收杯在自遮蔽部分离的第1处理位置与遮蔽部的上方的第2处理位置之间移动；以及处理液引导部，其使落下到遮蔽部之上的处理液向下方落下。
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公开(公告)号：CN118016559A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311447525.5
申请日：2023-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/683 , B08B1/12 , B08B1/14 , B08B1/20 , B08B1/36 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供能够提高基片保持部的污垢的除去效率的基片处理装置、基片处理方法和基片。基片处理装置利用处理液对基片进行处理。基片处理装置包括：处理容器；第一基片保持部，其用于在所述处理容器的内部水平地保持基片；旋转驱动部，其用于使所述第一基片保持部以铅垂的旋转中心线为中心进行旋转；第二基片保持部，其用于在所述处理容器的内部水平地保持所述基片；移动驱动部，其用于使所述第一基片保持部与所述第二基片保持部相对地移动；和控制部，其用于控制所述旋转驱动部和所述移动驱动部。所述控制部能够进行改变所述基片的与所述第一基片保持部的接触位置来反复进行所述第一基片保持部与所述基片的接触的控制。
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公开(公告)号：CN101609791B
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200910150550.0
申请日：2009-06-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明涉及基板清洗装置、基板清洗方法以及存储介质，具体而言，提供一种能够用海绵状刷子有效地除去附着在至少基板端面上的附着物的基板清洗装置。基板清洗装置(1)包括：旋转卡盘(3)，其以能够旋转的方式保持基板(W)；马达(4)，其旋转被保持在旋转卡盘(3)上的基板(W)；清洗液供给机构(10)，其向被保持在旋转卡盘(3)上的基板(W)供给清洗液；以及清洗机构。清洗机构具有在清洗时与基板(W)的至少端面相接触的由海绵状树脂形成的刷子(21)，以及压缩刷子(21)的刷子压缩机构(23a，23b，24)。刷子(21)呈被压缩机构(23a，23b，24)压缩的状态，并至少清洗基板(W)的端面。
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