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公开(公告)号:CN109962027A
公开(公告)日:2019-07-02
申请号:CN201811528006.0
申请日:2018-12-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体、或者与所述一个面接触来清洗一个面。第一移动机构使第一清洗体水平移动。第二清洗体与被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的另一个面接触来清洗另一个面。第二移动机构使第二清洗体水平移动。控制部控制第一移动机构和第二移动机构,执行使对一个面喷出流体或者与一个面接触的第一清洗体和与另一个面接触的第二清洗体同步地水平移动的两面清洗处理。
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公开(公告)号:CN118016559A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202311447525.5
申请日:2023-11-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/683 , B08B1/12 , B08B1/14 , B08B1/20 , B08B1/36 , B08B3/02
Abstract: 本发明提供能够提高基片保持部的污垢的除去效率的基片处理装置、基片处理方法和基片。基片处理装置利用处理液对基片进行处理。基片处理装置包括:处理容器;第一基片保持部,其用于在所述处理容器的内部水平地保持基片;旋转驱动部,其用于使所述第一基片保持部以铅垂的旋转中心线为中心进行旋转;第二基片保持部,其用于在所述处理容器的内部水平地保持所述基片;移动驱动部,其用于使所述第一基片保持部与所述第二基片保持部相对地移动;和控制部,其用于控制所述旋转驱动部和所述移动驱动部。所述控制部能够进行改变所述基片的与所述第一基片保持部的接触位置来反复进行所述第一基片保持部与所述基片的接触的控制。
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公开(公告)号:CN108335996A
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:CN201810039204.4
申请日:2018-01-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: B08B17/025 , B08B1/002 , B08B1/02 , B08B3/041 , B08B3/08 , B08B5/023 , B08B7/04 , F26B3/04 , F26B5/08 , F26B21/14 , H01L21/02043 , H01L21/02052 , H01L21/02096 , H01L21/67017 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/67173 , H01L21/67253 , H01L21/68728 , H01L21/68735 , H01L21/68764 , H01L21/68785 , H01L21/68792 , H01L21/67023 , H01L21/02057
Abstract: 提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。本发明防止由于基板的上表面的清洗中所使用的处理液而基板的下表面被污染。本发明在一边利用基板保持旋转部使基板旋转一边并行地进行基板的上表面和下表面的液处理之后,在使基板的上表面和下表面的液处理这两方结束时,控制部(18)先使处理液供给机构(73)对基板的上表面的处理液的供给结束,之后使处理液供给机构(71)对基板的下表面的处理液的供给结束。
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公开(公告)号:CN108335996B
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN201810039204.4
申请日:2018-01-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。本发明防止由于基板的上表面的清洗中所使用的处理液而基板的下表面被污染。本发明在一边利用基板保持旋转部使基板旋转一边并行地进行基板的上表面和下表面的液处理之后,在使基板的上表面和下表面的液处理这两方结束时,控制部(18)先使处理液供给机构(73)对基板的上表面的处理液的供给结束,之后使处理液供给机构(71)对基板的下表面的处理液的供给结束。
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公开(公告)号:CN119275162A
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202410826248.7
申请日:2024-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法,去除保持部的污染。基板处理装置具备利用处理液处理基板的处理部。所述处理部具有将所述基板保持为水平的保持部。所述保持部包括与所述基板的下表面中央接触的第一保持部。所述处理部具有使所述第一保持部以铅垂的旋转轴为中心旋转的旋转驱动部。所述基板处理装置具备:带电部,其使与所述基板分开准备的第二基板带电;以及控制部,其进行使通过所述带电部而带电的所述第二基板与所述第一保持部接触的控制。
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公开(公告)号:CN119072770A
公开(公告)日:2024-12-03
申请号:CN202380030298.8
申请日:2023-03-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明的基片处理装置包括第一基片保持部、杯状体、处理液供给部和处理槽。上述第一基片保持部对基片的下表面中心部进行吸附而水平地保持上述基片。上述杯状体是在上下两个方向开放的环状,包围由上述第一基片保持部保持的上述基片的外周。上述处理液供给部对由上述杯状体包围的上述基片供给处理液。上述处理槽回收从上述杯状体下落的上述处理液。上述处理槽的内壁面具有侧面和底面,上述底面的至少一部分为亲水面。
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公开(公告)号:CN115702479A
公开(公告)日:2023-02-14
申请号:CN202180041643.9
申请日:2021-06-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 本发明提供有利于抑制颗粒对基片的附着的基片液处理装置和基片液处理方法。使液供给喷嘴沿着包含第一移动位置和第二移动位置的喷嘴移动路径移动,第一移动位置是从液供给喷嘴向基片的处理面中的位于周缘部的第一释放部位释放处理液的位置,第二移动位置是从液供给喷嘴向处理面中的比第一释放部位靠近旋转轴的第二释放部位释放处理液的位置。第一液接收部的第一液接收面接收从配置于第二移动位置的液供给喷嘴释放且从处理面飞散的处理液的至少一部分。第二液接收部的第二液接收面接收从配置于第一移动位置的液供给喷嘴释放且从处理面飞散的处理液的至少一部分。
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公开(公告)号:CN117461118A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202280041337.X
申请日:2022-06-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 小原隆宪
IPC: H01L21/304
Abstract: 基板液处理装置具备:基板保持部,其保持基板;旋转驱动部,其使保持于基板保持部的基板旋转;液体喷出部,其具有朝向基板的处理面喷出液体的液体供给喷嘴;处理液喷出部,其具有朝向处理面喷出雾状的处理液的处理液供给喷嘴;第一驱动部,其使处理液供给喷嘴动作;以及控制部,其控制处理液喷出部、第一驱动部以及液体喷出部,其中,控制部控制液体喷出部,来使液体从液体供给喷嘴朝向旋转的基板的处理面喷出,并且控制处理液喷出部和第一驱动部,来使来自处理液供给喷嘴的处理液在形成有包含液体的液膜的处理面上的着落位置从处理面的外周部朝向中心部动作。
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公开(公告)号:CN112825303A
公开(公告)日:2021-05-21
申请号:CN202011258884.2
申请日:2020-11-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 小原隆宪
Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。能够减少基板处理装置的动作且缩短基板处理所花费的时间。基板处理装置具备:保持部,保持基板;液供给部,对由保持部保持的状态下的基板的主表面按顺序供给第1处理液和不同于第1处理液的第2处理液;摩擦体,在第1处理液和第2处理液的供给过程中,与基板的主表面接触并摩擦主表面;移动部,使摩擦体在基板的主表面处的接触位置在与基板的主表面平行的方向且互相交叉的第1轴方向和第2轴方向上移动;以及控制部,控制液供给部和移动部,以在第1处理液的供给过程中,使摩擦体的接触位置向第1轴方向的一方向移动,在接下来的第2处理液的供给过程中,使摩擦体的接触位置向第1轴方向的另一方向移动。
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公开(公告)号:CN110828330A
公开(公告)日:2020-02-21
申请号:CN201910677246.5
申请日:2019-07-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , B08B1/00 , B08B1/02 , B08B5/02
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。提供一种能够抑制微粒向基板的下表面附着的技术。本公开的基板处理装置包括旋转板、多个固定支承部、多个可动支承部以及多个提升销。旋转板能够旋转。多个固定支承部固定地设于旋转板上,沿着旋转板的周向呈圆弧状延伸,并支承基板。多个可动支承部以能够相对于旋转板接近和远离的方式设于旋转板上,并支承基板。多个提升销将多个可动支承部向上方推起。
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