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公开(公告)号：CN113195159A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980082055.2
申请日：2019-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/00 , B24B41/06 , B24B49/02 , H01L21/304
Abstract: 一种基板处理装置，具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。
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公开(公告)号：CN112352303B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201980043873.1
申请日：2019-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B7/04 , B24B49/10 , B24B51/00
Abstract: 加工装置具有：保持部，其保持基板；磨削部，其磨削被所述保持部保持的基板的加工面；搬送部，其相对于所述保持部搬送基板；以及控制部，其控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，其中，所述控制部控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，以执行以下处理：当所述加工装置在工作中停止并且使该加工装置再启动后，进行所述保持部的初始化、所述磨削部的初始化以及所述搬送部的初始化；检测所述保持部中的基板；针对检测到的基板指定是否需要利用所述磨削部进行磨削；以及通过所述磨削部来磨削被指定为需要磨削的基板的加工面。
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公开(公告)号：CN116133792A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180059860.0
申请日：2021-07-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B49/12
Abstract: 一种加工系统，是处理对象体的加工系统，所述加工系统具有：保持部，在所述保持部的上表面保持所述处理对象体；保持基台，在所述保持基台的上表面保持所述保持部；加工部，其对保持于所述保持部的所述处理对象体进行加工；倾斜调整部，其调整所述保持部或所述保持基台与所述加工部之间的相对的倾斜；以及信息显示部，其显示与所述保持部、所述保持基台、所述加工部、以及所述倾斜调整部有关的信息，其中，所述信息显示部在同一画面内显示用于输入所述保持部或所述保持基台与所述加工部之间的相对的距离信息的输入部、以及用于使所述倾斜调整部的动作开始的指示部。
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公开(公告)号：CN107240566B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201710145062.5
申请日：2017-03-10
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 本发明提供一种液处理装置，精度良好地放置基板、同时减少基板的下表面上的液体残留。实施方式的液处理装置具备倾斜部、多个支承构件、处理液供给部以及旋转机构。倾斜部配置于基板的下方，具有从基板的外侧朝向基板的内侧下倾且沿着基板的周向延伸的倾斜面。多个支承构件相对于倾斜面突出地设置，从下方支承基板。处理液供给部向支承到多个支承构件的基板的上表面供给处理液。旋转机构使倾斜部旋转。另外，多个支承构件具有从基板的外侧朝向基板的内侧延伸的细长形状。
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公开(公告)号：CN112496997A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910871632.8
申请日：2019-09-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地避免主轴与主轴壳体相接触而导致产生不良的加工装置。具有：多个卡盘，保持基板；及至少1个加工轴；加工轴包括：加工部，对基板进行加工；主轴，使加工部旋转；主轴马达，驱动主轴，主轴壳体，容纳主轴及主轴马达；及升降机构，使主轴壳体升降。加工装置还具有：冷却流体通路，包括：设于主轴壳体中的冷却流体工作通路、向冷却流体工作通路供给冷却流体的冷却流体供给通路以及自冷却流体工作通路排出冷却流体的冷却流体排出通路；及流量检测器，设于冷却流体通路，检测冷却流体的流量；在利用流量检测器检测到的冷却流体的流量在规定值以下时，主轴马达的旋转停止，从而使主轴的旋转停止。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112352303A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980043873.1
申请日：2019-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B7/04 , B24B49/10 , B24B51/00
Abstract: 加工装置具有：保持部，其保持基板；磨削部，其磨削被所述保持部保持的基板的加工面；搬送部，其相对于所述保持部搬送基板；以及控制部，其控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，其中，所述控制部控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，以执行以下处理：当所述加工装置在工作中停止并且使该加工装置再启动后，进行所述保持部的初始化、所述磨削部的初始化以及所述搬送部的初始化；检测所述保持部中的基板；针对检测到的基板指定是否需要利用所述磨削部进行磨削；以及通过所述磨削部来磨削被指定为需要磨削的基板的加工面。
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公开(公告)号：CN118081510A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410177191.2
申请日：2019-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/22 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/68 , H01L21/304 , H01L21/66 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B49/04 , B24B1/00
Abstract: 一种基板处理装置，具备：旋转台，其将多个基板吸盘的各个基板吸盘依次送到进行基板的搬入的搬入位置、进行所述基板的薄化的加工位置以及进行所述基板的搬出的搬出位置；倾斜角度调整部，其调整所述加工位置处的所述基板吸盘相对于所述旋转台的倾斜角度；加工部，其在所述加工位置处将所述基板薄化；板厚测定部，其在所述基板的径向多点测定由所述加工部薄化后的所述基板的板厚；以及倾斜角度控制部，其基于所述板厚测定部的测定结果来控制所述倾斜角度调整部，其中，所述板厚测定部在所述搬出位置进行所述基板的板厚测定。
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公开(公告)号：CN111712768A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201980012389.2
申请日：2019-02-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05B19/409 , B24B49/04 , H01L21/304
Abstract: 对基板进行加工的加工装置具有：基板保持部，其保持基板；加工部，其对保持于所述基板保持部的基板的加工面进行加工；以及显示部，其显示基板的概要图，并且将对基板进行加工时的加工信息与所述概要图相关联地显示。显示部具有用于输入加工条件的条件输入画面，在条件输入画面中，将输入的加工条件与概要图相关联地显示。
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公开(公告)号：CN111712768B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201980012389.2
申请日：2019-02-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G05B19/409 , B24B49/04 , H01L21/304
Abstract: 对基板进行加工的加工装置具有：基板保持部，其保持基板；加工部，其对保持于所述基板保持部的基板的加工面进行加工；以及显示部，其显示基板的概要图，并且将对基板进行加工时的加工信息与所述概要图相关联地显示。显示部具有用于输入加工条件的条件输入画面，在条件输入画面中，将输入的加工条件与概要图相关联地显示。
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公开(公告)号：CN118081604A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410328588.7
申请日：2019-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B37/005 , B24B37/34 , H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种加工装置、加工方法以及计算机存储介质。加工装置具有：保持部，其保持基板；磨削部，其磨削被所述保持部保持的基板的加工面；搬送部，其相对于所述保持部搬送基板；以及控制部，其控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，其中，所述控制部控制所述保持部、所述磨削部以及所述搬送部，以执行以下处理：当所述加工装置在工作中停止并且使该加工装置再启动后，进行所述保持部的初始化、所述磨削部的初始化以及所述搬送部的初始化；检测所述保持部中的基板；针对检测到的基板指定是否需要利用所述磨削部进行磨削；以及通过所述磨削部来磨削被指定为需要磨削的基板的加工面。
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