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公开(公告)号：CN113690161A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110836298.X
申请日：2017-06-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能够实现载置台的小型化和构造的简化的基板处理系统。基板处理系统具备基板处理装置和控制装置。基板处理装置具有：腔室；载置台，其设置在腔室内，用于载置被处理基板；以及加热器，其被嵌入到载置台的内部的与各个分割区域对应的位置，该各个分割区域是将载置台的上表面分割为多个区域而得到的。控制装置具有：保持部，其按每个分割区域保持表示加热器的电阻值与分割区域的温度之间的关系的表；测定部，其针对每个分割区域测定加热器的电阻值；以及控制部，其针对每个分割区域，参照表来估计与由测定部测定出的加热器的电阻值对应的分割区域的温度，控制向加热器供给的电力以使得所估计出的温度变为目标温度。
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公开(公告)号：CN107546150B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201710471019.8
申请日：2017-06-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够实现载置台的小型化和构造的简化的基板处理系统和温度控制方法。基板处理系统具备基板处理装置和控制装置。基板处理装置具有：腔室；载置台，其设置在腔室内，用于载置被处理基板；以及加热器，其被嵌入到载置台的内部的与各个分割区域对应的位置，该各个分割区域是将载置台的上表面分割为多个区域而得到的。控制装置具有：保持部，其按每个分割区域保持表示加热器的电阻值与分割区域的温度之间的关系的表；测定部，其针对每个分割区域测定加热器的电阻值；以及控制部，其针对每个分割区域，参照表来估计与由测定部测定出的加热器的电阻值对应的分割区域的温度，控制向加热器供给的电力以使得所估计出的温度变为目标温度。
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公开(公告)号：CN113690161B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202110836298.X
申请日：2017-06-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能够实现载置台的小型化和构造的简化的基板处理系统。基板处理系统具备基板处理装置和控制装置。基板处理装置具有：腔室；载置台，其设置在腔室内，用于载置被处理基板；以及加热器，其被嵌入到载置台的内部的与各个分割区域对应的位置，该各个分割区域是将载置台的上表面分割为多个区域而得到的。控制装置具有：保持部，其按每个分割区域保持表示加热器的电阻值与分割区域的温度之间的关系的表；测定部，其针对每个分割区域测定加热器的电阻值；以及控制部，其针对每个分割区域，参照表来估计与由测定部测定出的加热器的电阻值对应的分割区域的温度，控制向加热器供给的电力以使得所估计出的温度变为目标温度。
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公开(公告)号：CN107546150A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710471019.8
申请日：2017-06-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67248 , C23C16/46 , C23C16/463 , C23C16/50 , C23C16/5096 , C23C16/52 , H01J37/32009 , H01J37/32724 , H01J2237/334 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H05B1/0233
Abstract: 本发明提供一种能够实现载置台的小型化和构造的简化的基板处理系统和温度控制方法。基板处理系统具备基板处理装置和控制装置。基板处理装置具有：腔室；载置台，其设置在腔室内，用于载置被处理基板；以及加热器，其被嵌入到载置台的内部的与各个分割区域对应的位置，该各个分割区域是将载置台的上表面分割为多个区域而得到的。控制装置具有：保持部，其按每个分割区域保持表示加热器的电阻值与分割区域的温度之间的关系的表；测定部，其针对每个分割区域测定加热器的电阻值；以及控制部，其针对每个分割区域，参照表来估计与由测定部测定出的加热器的电阻值对应的分割区域的温度，控制向加热器供给的电力以使得所估计出的温度变为目标温度。
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