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公开(公告)号：CN112103166A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010530936.0
申请日：2020-06-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 早坂友辅 , 郑俊泳 , 山边周平 , 山口景一 , 谷川雄洋
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明提供一种热响应性提高的基板处理装置。一种基板处理装置，其具有：腔室，其是具有等离子体处理空间的腔室，所述腔室的侧壁具有用于向所述等离子体处理空间内输送基板的开口部；和开闭器，其配置于所述侧壁的内侧，对所述开口部进行开闭，所述开闭器具有用于调温流体的流路。
