公开(公告)号：CN117198973A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202310623046.8

申请日：2023-05-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 小原真智 ,  高田乐人 ,  长田英之 ,  七崎玄一 ,  东海林贤斗 ,  松本周平

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供能够减少基片贴附于载置机构的载置垫、载置机构和基片输送机构。载置垫用于载置对象物，包括：基座；和环状的外缘部，其设置于基座的一个面，以包围该面的外缘的方式向与该面的面方向交叉的方向突出，能够与对象物接触，其中，外缘部中的至少一个部分的外缘部的厚度与外缘部的其他部分的厚度不同。

公开(公告)号：CN116544136A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310048163.6

申请日：2023-01-31

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 长池宏史 ,  佐藤直纪 ,  小原真智 ,  长田英之

IPC: H01L21/67 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供能够高效率地除去颗粒的基片处理系统和颗粒除去方法。颗粒除去动作具有下述工序：在将带电的至少一个带电部件载置在至少一个末端执行器上的状态下，在真空输送模块、基片处理模块、负载锁定模块和大气输送模块中的任一者的内部输送至少一个末端执行器。